用于国庆阅兵上的软性导热硅胶片，硬度低至shore00 20，体积电阻率≥10的13次方
金菱通达导热材料包括软性导热硅胶片，中性导热硅胶片，硬质导热硅胶片，是目前在市场上面软性导入硅胶片使用是最多的。金菱通达软性导热硅胶片是市场应用领域相对广泛的。下面将具体介绍金菱通达软性导入硅胶片。
1、硬度
从硬度方面来看，软性导热硅胶片最主要的一个特色就是硬度比较低，大概可以做到shore00 20~40这个区间，导热系数1.0~3.0w可以选择。导热系数2.0w的时候热阻不到0.7，柔软服贴非常好用。在硬度、弹性、抗撕裂强度、断裂延伸率方面远超同行。
2、阻燃
从阻燃方面来看，金菱通达导热软性硅胶片阻燃等级是最高等级的，为ul94-0等级，并得到美国ul公司的严格验证。
3、体积电阻率
从体积电阻率来看，金菱通达导热软性硅胶片体积电阻率≥10的13次方。远超国内一般体格电阻率（10的9次方到10的11次方的水平）。
金菱通达导热软性硅胶片可以给客户定制形状以及厚度，并提供样品以供测试。可提供三台模切机以供客户选用，消除客户产能顾虑。金菱通达可以实现销售，生产，售后一体化服务，做到让客户放心。金菱通达软性导热硅胶片共有三条生产线，日均产能达几百个平方。同时做到产线操作员自主检验、QC巡检，以保证货物的质量。并在材料、质量、包装等方面得到了日本客户的认可。
金菱通达软性导热硅胶片可应用于通讯产品、3C消费类电子领域以及新能源汽车领域包括电池、电机、电控、马达、转向器等。在国庆阅兵上、大族激光、美的电机上也得到广泛使用。
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金菱通达 - 导热硅胶片,XK-P80,军工,汽车,航空航天,电机电控,5G通信,6G通信,高发热量设备,医疗,消费类电子,电子数字磁盘驱动器,发热半导体,工业,高端特种应用
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