美格智能座舱模组获头部新势力正式定点！基于高通骁龙平台，实现高效数据处理和各类智能化功能调度

时间： 2023-08-01 来源：美格智能公众号

技术问答

近日，美格智能与国内领先的Tier1厂商密切协作，基于美格车载智能模组打造的智能座舱解决方案，成功获得国内某头部造车新势力的座舱域控制器项目定点，为其打造下一代智能座舱解决方案，创造更加沉浸和智能的座舱体验。

据悉，此次定点产品为美格智能基于高通骁龙平台开发的车载智能模组产品，目前已经正式进入产品研发阶段，将在终端车厂的主流SUV车型上搭载，进一步提升相关车型的智能化水平。

双方表示，将长期合作共同探索智能网联座舱产品的持续发展，最大化运用模组产品的方式进行座舱平台化开发及管理。有效节省开发周期和投入，帮助主机厂新车快速实现量产和现有车型的升级迭代，并迅速覆盖市场。

网联+座舱一体化方案获车厂热捧-美格车载智能模组产品再获定点

智能网联汽车是全球汽车产业发展的战略方向，在汽车市场竞争由增量转向存量的大背景下，智能驾驶、智能座舱、智能车联网等核心技术的构建与应用是车企提升产品差异化与品牌竞争力的关键，也决定其在新型汽车产业生态中的位置。

在汽车从传统的出行工具不断向高度融合的“第三生活空间”演变的过程中，智能座舱功能日新月异，以往分布式计算繁琐、效率低下等问题凸显，汽车电子电气架构不断向计算集中式、人—车—路—云协同方向演进。

座舱域控制器是汽车电子系统中的核心部件，负责整合和控制车内各种功能和设备，如仪表盘、娱乐系统、空调系统等。而模组作为其中核心器件，也在汽车智能化中扮演着至关重要的角色。

本次获得定点的智能模组产品搭载高通®QCM6125芯片平台，内置64位ARM 8核Kryo260处理器，最大主频2.0GHz，强大性能的加持让运行速度和流畅度得以全面提升。支持LTE Cat.6通信，集成Wi-Fi、蓝牙、GNSS等无线功能，实现座舱内各个功能模块之间的高效互联，并具备足够的算力实现座舱内高效的数据处理和各类智能化的功能调度。

该产品支持Android 10操作系统，支持4K@30fps视频编解码，支持3D摄像或景深拍照，最高可支持4路摄像头，在超高清视频处理能力的支持下，可实现驾驶员行为检测、车道车距确认、交通标志及行人、障碍物识别等功能。此外它还拥有丰富接口，满足智能网联座舱功能扩展需求，支持双屏异显和双触摸控制，丰富整车的影音娱乐功能。

本项目由美格智能负责定制开发车载智能模组，Tier1厂商进行座舱域控制器的集成工作，最终将在新势力客户的SUV车型上全面搭载。据了解，该头部新势力品牌近两年来发展势头迅猛，整车销售量在新势力品牌中处于领先地位。

本次车载智能模组产品顺利定点，标志着美格智能定制化智能座舱解决方案开发能力，再一次获得了国内领先的Tier1厂商及具备创新意识的新势力汽车品牌的认可，相关成熟方案也将加快向其他汽车品牌落地推广。

目前，美格智能多款车载智能模组已囊获多个主流汽车品牌客户项目，积累了丰富的量产经验，助力车企持续迭代智能座舱功能。

创领模组3.0时代发展趋势-美格智能深度布局4G/5G智能座舱领域

智能模组进入3.0时代，AI算力更高、ARM架构性价比高及具备高度开放的Android系统，这些特性创造了更加高效、智能的新物联生态。在智能座舱领域，算力需求飞速增长，成为让消费者获得数字化与智能化体验的关键，算力更高、安全可靠的SoC芯片成为市场青睐的核心产品。

美格智能为满足汽车行业客户对智能新颖、个性化、持续进化的驾乘体验需求，开发了完善的智能座舱产品线，每一代产品主要在算力、操作系统、应用生态等方面进行升级，进一步推动智能座舱科技化。

面向中高端市场，美格智能在2020年基于高通SM6350平台推出了行业首款5G智能模组 SRM900系列，在此基础上开拓了针对智能座舱一芯多屏的5G解决方案，并与多家头部新能源车企展开了合作关系，实现大规模商用。

2021年美格智能推出了更高算力的新一代5G智能模组SRM930，实现CPU算力和AI算力的大幅提升。100K DMIPS CPU算力提升任务处理能力，1126 GFLOPS GPU算力高效处理视频、图片等非结构化数据，综合AI算力超14Tops，能充分满足智能化交互体验需求。

同时也具备强大的音视频处理能力，可实现行业主流的“一芯多屏、多屏触控、多屏联动”；支持高分辨率显示及3D渲染，辅助相关车企打造智能座舱生态和超沉浸式的智能新体验。

除了高端市场持续向上突破外，注重性价比和高性能的中端市场，是众多厂商的必争之地，美格智能已有多款成熟产品布局。美格推出的SLM550系列智能模组搭载了高通QCM2290平台，集成车载ADAS、DMS等算法，在成本上更具竞争力，可应用于车载终端、车载智能后视镜。

更早之前推出的SLM758系列模组是美格智能第一代算力模组产品，支持0.2-0.5T智能算力，实现行车记录、360环视等功能，广泛运用于“两客一危”特殊车辆安装4G动态视频监控系统中。本次推出的基于骁龙6125平台的新一代车载智能模组，因其超高性价比优势以及支持分离式存储等特性，未来有望在海量中端市场占据主导地位。

以5G+AI为关键词，不断完善车载产品矩阵全面渗透智能网联汽车领域

近年来，美格智能深刻把握汽车产业大变革时期智能座舱、智能驾驶新趋势，推动旗下车载产品能力再进化，集成了性能优越的T-BOX解决方案、车载监控方案，以及一系列可为智能座舱、车联网、辅助驾驶、自动驾驶领域提供有效助益的智能模组、M2M模组、高算力AI模组、定位模组，打造通信、算力、算法相融合的全栈解决方案能力。

在车载通信领域，美格智能完成了中低端、高端和旗舰级产品覆盖，模组均严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证严苛汽车应用环境下稳定高效的通信性能。

最新推出的5G车规级系列模组MA925/MA922符合3GPP Release 16标准，下行速率最高达4.4Gbps，支持选配C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，为车路协同提供5G低时延、大带宽技术支撑。

综合算力高达22K DMIPS，可满足更多智能驾驶应用的算力需求，同时预留SDIO接口用于外挂802.11p单元（DSRC），成本上有了进一步的优化。在定位方面，可提供灵活的GNSS定位服务，帮助车辆实现在各种环境下快速、精准、可靠定位。

随着应用需求的变化，T-BOX方案也进入了性价比提升阶段，传统T-BOX向集成化的智能TCU不断进化。美格智能5G智能TCU解决方案基于高通首款SoC Telematics芯片开发，CPU算力达21.6K DMIPS，符合3GPP R17标准及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN卫星通信，具备高度集成的硬件和高性价比的成本优势。

在智能座舱方面，基于高通最新SoC芯片打造的下一代智能模组产品，在CPU和GPU能力全面提升的前提下，AI算力来到了惊人的48Tops，或为目前已经量产的智能座舱产品中，AI算力最高的产品。目前已经在相关客户的旗舰车型上量产搭载。

一直以来，美格智能继续挖掘5G、高性能低功耗计算、AI应用等核心产品能力在车载领域的应用潜力，依托安卓系统定制等软件解决方案，智能硬件架构的研发积累和5G智能工厂的先进制造实力，高效赋能汽车智能化、网联化升级。

近日，某汽车品牌与海外传统汽车大厂携手，技术输出、反向合资的新闻引爆网络，中国品牌在汽车电动化与智能化领域，无疑走在了世界前列。美格智能也将始终与Tier1厂商、传统车厂、新势力品牌等共同携手，一起在全球范围内，共创汽车智能化时代的中国图景。

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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】5G+Windows：美格智能5G智能模组SRM930成功运行Windows 11系统，推动全场景数字化升级

美格智能研发团队在5G智能模组SRM930上成功运行Windows 11系统，实现Android、Linux、Windows三大系统的全面覆盖，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，覆盖更加全面的智能终端应用场景。

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美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

车规级5G模组助力车辆网联化、智能化

描述- 公开数据显示，国内日均两轮出行次数超过10亿，电动自行车和摩托车保有量达到4亿，且每年还有4600万增量，二轮电动车是80%国民首选的交通工具。某种意义上而言，两轮电动车更需要一次类似智能汽车的全面升级，需要一套便利的智能系统改变如此庞大人群的出行体验。龙尚模组赋能两轮智能出行，实现通过APP实时掌控爱车状态。

型号- SM4350,SM6350,U9507C,MU990,MU9650,SA515M,MU8970,MU9350,SL8541E,UIS8910DM,MU990C,VX610,SDM450,E9730C,MDM9628,M5700,QCM6125,MU8500CE,ASR1803,MDM9X07,MSM8953

商品及供应商介绍 - LONGSUNG PDF 中文下载

萝卜快跑爆火的背后，美格智能如何助力无人车商业化？

近日，深圳巴士集团获批开行4条自动驾驶公交路线，并已取得深圳市智能网联汽车载人示范应用资质。上海也在7月4日正式发布无驾驶人智能网联车示范应用许可，预计也将很快迈向市民启动无人驾驶汽车公测。无人车商业化进程已经迈入加速赛，美格智能将继续坚持研发投入，与产业伙伴共同构建面向智能汽车产业的新质生产力，助力无人车商业化加速发展！

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思瑞浦发布高集成度的汽车级电源管理芯片（PMIC）——TPU25401，专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC（片上系统芯片）供电，为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。

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