美格智能座舱模组获头部新势力正式定点！基于高通骁龙平台，实现高效数据处理和各类智能化功能调度

近日，美格智能与国内领先的Tier1厂商密切协作，基于美格车载智能模组打造的智能座舱解决方案，成功获得国内某头部造车新势力的座舱域控制器项目定点，为其打造下一代智能座舱解决方案，创造更加沉浸和智能的座舱体验。

据悉，此次定点产品为美格智能基于高通骁龙平台开发的车载智能模组产品，目前已经正式进入产品研发阶段，将在终端车厂的主流SUV车型上搭载，进一步提升相关车型的智能化水平。

双方表示，将长期合作共同探索智能网联座舱产品的持续发展，最大化运用模组产品的方式进行座舱平台化开发及管理。有效节省开发周期和投入，帮助主机厂新车快速实现量产和现有车型的升级迭代，并迅速覆盖市场。

网联+座舱一体化方案获车厂热捧-美格车载智能模组产品再获定点

智能网联汽车是全球汽车产业发展的战略方向，在汽车市场竞争由增量转向存量的大背景下，智能驾驶、智能座舱、智能车联网等核心技术的构建与应用是车企提升产品差异化与品牌竞争力的关键，也决定其在新型汽车产业生态中的位置。

在汽车从传统的出行工具不断向高度融合的“第三生活空间”演变的过程中，智能座舱功能日新月异，以往分布式计算繁琐、效率低下等问题凸显，汽车电子电气架构不断向计算集中式、人—车—路—云协同方向演进。

座舱域控制器是汽车电子系统中的核心部件，负责整合和控制车内各种功能和设备，如仪表盘、娱乐系统、空调系统等。而模组作为其中核心器件，也在汽车智能化中扮演着至关重要的角色。

本次获得定点的智能模组产品搭载高通®QCM6125芯片平台，内置64位ARM 8核Kryo260处理器，最大主频2.0GHz，强大性能的加持让运行速度和流畅度得以全面提升。支持LTE Cat.6通信，集成Wi-Fi、蓝牙、GNSS等无线功能，实现座舱内各个功能模块之间的高效互联，并具备足够的算力实现座舱内高效的数据处理和各类智能化的功能调度。

该产品支持Android 10操作系统，支持4K@30fps视频编解码，支持3D摄像或景深拍照，最高可支持4路摄像头，在超高清视频处理能力的支持下，可实现驾驶员行为检测、车道车距确认、交通标志及行人、障碍物识别等功能。此外它还拥有丰富接口，满足智能网联座舱功能扩展需求，支持双屏异显和双触摸控制，丰富整车的影音娱乐功能。

本项目由美格智能负责定制开发车载智能模组，Tier1厂商进行座舱域控制器的集成工作，最终将在新势力客户的SUV车型上全面搭载。据了解，该头部新势力品牌近两年来发展势头迅猛，整车销售量在新势力品牌中处于领先地位。

本次车载智能模组产品顺利定点，标志着美格智能定制化智能座舱解决方案开发能力，再一次获得了国内领先的Tier1厂商及具备创新意识的新势力汽车品牌的认可，相关成熟方案也将加快向其他汽车品牌落地推广。

目前，美格智能多款车载智能模组已囊获多个主流汽车品牌客户项目，积累了丰富的量产经验，助力车企持续迭代智能座舱功能。

创领模组3.0时代发展趋势-美格智能深度布局4G/5G智能座舱领域

智能模组进入3.0时代，AI算力更高、ARM架构性价比高及具备高度开放的Android系统，这些特性创造了更加高效、智能的新物联生态。在智能座舱领域，算力需求飞速增长，成为让消费者获得数字化与智能化体验的关键，算力更高、安全可靠的SoC芯片成为市场青睐的核心产品。

美格智能为满足汽车行业客户对智能新颖、个性化、持续进化的驾乘体验需求，开发了完善的智能座舱产品线，每一代产品主要在算力、操作系统、应用生态等方面进行升级，进一步推动智能座舱科技化。

面向中高端市场，美格智能在2020年基于高通SM6350平台推出了行业首款5G智能模组SRM900系列，在此基础上开拓了针对智能座舱一芯多屏的5G解决方案，并与多家头部新能源车企展开了合作关系，实现大规模商用。

2021年美格智能推出了更高算力的新一代5G智能模组SRM930，实现CPU算力和AI算力的大幅提升。100K DMIPS CPU算力提升任务处理能力，1126 GFLOPS GPU算力高效处理视频、图片等非结构化数据，综合AI算力超14Tops，能充分满足智能化交互体验需求。

同时也具备强大的音视频处理能力，可实现行业主流的“一芯多屏、多屏触控、多屏联动”；支持高分辨率显示及3D渲染，辅助相关车企打造智能座舱生态和超沉浸式的智能新体验。

除了高端市场持续向上突破外，注重性价比和高性能的中端市场，是众多厂商的必争之地，美格智能已有多款成熟产品布局。美格推出的SLM550系列智能模组搭载了高通QCM2290平台，集成车载ADAS、DMS等算法，在成本上更具竞争力，可应用于车载终端、车载智能后视镜。

更早之前推出的SLM758系列模组是美格智能第一代算力模组产品，支持0.2-0.5T智能算力，实现行车记录、360环视等功能，广泛运用于“两客一危”特殊车辆安装4G动态视频监控系统中。本次推出的基于骁龙6125平台的新一代车载智能模组，因其超高性价比优势以及支持分离式存储等特性，未来有望在海量中端市场占据主导地位。

以5G+AI为关键词，不断完善车载产品矩阵  全面渗透智能网联汽车领域

近年来，美格智能深刻把握汽车产业大变革时期智能座舱、智能驾驶新趋势，推动旗下车载产品能力再进化，集成了性能优越的T-BOX解决方案、车载监控方案，以及一系列可为智能座舱、车联网、辅助驾驶、自动驾驶领域提供有效助益的智能模组、M2M模组、高算力AI模组、定位模组，打造通信、算力、算法相融合的全栈解决方案能力。

在车载通信领域，美格智能完成了中低端、高端和旗舰级产品覆盖，模组均严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证严苛汽车应用环境下稳定高效的通信性能。

最新推出的5G车规级系列模组MA925/MA922符合3GPP Release 16标准，下行速率最高达4.4Gbps，支持选配C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，为车路协同提供5G低时延、大带宽技术支撑。

综合算力高达22K DMIPS，可满足更多智能驾驶应用的算力需求，同时预留SDIO接口用于外挂802.11p单元（DSRC），成本上有了进一步的优化。在定位方面，可提供灵活的GNSS定位服务，帮助车辆实现在各种环境下快速、精准、可靠定位。

随着应用需求的变化，T-BOX方案也进入了性价比提升阶段，传统T-BOX向集成化的智能TCU不断进化。美格智能5G智能TCU解决方案基于高通首款SoC Telematics芯片开发，CPU算力达21.6K DMIPS，符合3GPP R17标准及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN卫星通信，具备高度集成的硬件和高性价比的成本优势。

在智能座舱方面，基于高通最新SoC芯片打造的下一代智能模组产品，在CPU和GPU能力全面提升的前提下，AI算力来到了惊人的48Tops，或为目前已经量产的智能座舱产品中，AI算力最高的产品。目前已经在相关客户的旗舰车型上量产搭载。

一直以来，美格智能继续挖掘5G、高性能低功耗计算、AI应用等核心产品能力在车载领域的应用潜力，依托安卓系统定制等软件解决方案，智能硬件架构的研发积累和5G智能工厂的先进制造实力，高效赋能汽车智能化、网联化升级。

近日，某汽车品牌与海外传统汽车大厂携手，技术输出、反向合资的新闻引爆网络，中国品牌在汽车电动化与智能化领域，无疑走在了世界前列。美格智能也将始终与Tier1厂商、传统车厂、新势力品牌等共同携手，一起在全球范围内，共创汽车智能化时代的中国图景。