桃芯科技授权世强先进代理车规级低功耗蓝牙SoC芯片

时间： 2022-09-24 来源：世强

技术问答

2022年8月22日，桃芯科技（苏州）有限公司（下称“桃芯科技”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其旗下低功耗蓝牙5.0 SOC、低功耗蓝牙5.1 SOC、低功耗蓝牙5.3 SOC、低功耗蓝牙模块等全线产品。

资料显示，桃芯科技是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主研发蓝牙5.0通信技术，开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术，同时还提供超低功耗射频的解决方案。

其产品广泛应用于工业物联网、智能家居、医疗设备、消费电子、汽车电子、智慧农业等领域。

当下，全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代。在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，低功耗蓝牙芯片发挥着至关重要的作用。

桃芯科技生产的ING9187X系列低功耗蓝牙SoC芯片，面向蓝牙5.0规范，集成了高性能32位RISC MCU，512KB嵌入式闪存，低功耗PMU，高性能和低功耗BLE RF收发器。发射器输出功率范围为-28dBm~+6.5dBm，而BLE5长距离模式下接收器灵敏度为-102dBm，1M模式下接收器灵敏度为-97dBm。

在这个系列中，ING91870CQ是一款32pin，QFN32 4x4封装的车规级BLE5.1 SoC；采用TSMC 40nm工艺，48M主频，128KB RAM，-40~125℃工作温度；支持定位、多连接、低功耗等BLE5.1全规格特性，满足各种现有车机BLE应用场景。

目前，桃芯科技最新产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“桃芯科技”即可获取产品技术资料，还可申请免费样品。

在国家和地方政府的大力扶持下，物联网产业迎来高速发展期，而蓝牙低功耗技术在物联网技术中处于核心地位。此次桃芯科技和世强先进的合作，能够探索及拓展蓝牙低功耗芯片的使用场景及领域，加速蓝牙低功耗的市场推广及应用。

桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。查看更多

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Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

低功耗蓝牙模块在智能血压计中的应用

蓝牙和健康医疗已经密不可分，随着医疗设备的飞速发展，血压计已经成为我们生活中一种普遍的测量设备，在家就能检测自己健康成为更多家庭的选择，今天来说说血压计和低功耗蓝牙模块之间的关系。

产品发布时间 : 2024-09-15

桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。

低功耗蓝牙5.0 SOC 低功耗蓝牙5.1 SOC 低功耗蓝牙5.3 SOC 低功耗蓝牙模块

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信驰达（RF-star）无线通信模块选型指南

描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造，APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立，并陆续在香港、成都、北京，苏州设立分部。

型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南 - 信驰达 - 2024/3/6 PDF 中文下载

FEASYCOM蓝牙模块带来智慧万物互联蓝牙新体验

疫情阴霾尚未散去的时代，宅家娱乐成为人们追求的新娱乐方式，居家娱乐中很多智能产品，都使用了蓝牙技术，搭载蓝牙模块的智能产品可以轻松连接手机，实现智能控制。蓝牙模块在物联网中发挥至关重要的作用，而飞易通在低功耗蓝牙模块上就有丰富的研发经验。

产品发布时间 : 2024-09-15

地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表

描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

选型指南 - 桃芯科技 - 2023/3/9 PDF 中文下载

常规蓝牙模块与低功耗蓝牙模块有什么差异？

常规蓝牙模块（经典蓝牙模块）与低功耗蓝牙模块存在多方面的差异，本文中天工测控就来给大家详细介绍一下。

技术探讨发布时间 : 2024-09-14

信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南

描述- 信驰达（RF-star）是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Matter、Zigbee、Thread、Sub-1G、Wi-SUN等核心技术的软硬件设计与制造、APP交互及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。

型号- CC2642R,CC2662R2F-Q1,CC2642R2F-Q1,NRF52,NRF52833,NRF52832,RSBRS02AI,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,A020F1024IM48-B,NRF52840系列,A010F1024IM48-B,RF-SM-1277B2,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-SM-1277B1,CC1312系列,RF-BM-ND04C,EFR32FG25,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,NRF52系列,RF-WM-3200B1,CC2530系列,CC2640R2FRGZ,EFR32XG24系列,RF-BM-4044B5,C224系列,RF-WM-20CMB1,2E0RKPR,CC1312,RF-BM-ND05I,CC1310,RF-BM-4044B2,CC2640,C2640R2F,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,CC264X系列,CC2652R,CC2540,RTL8720DN,RTL8720DN系列,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,C224F512GM32-C,NRF52811,NRF52810,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,EFR32BG22系列,RF-B-SR1,BG24,RTL8711AF,CC2530,CC2652,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,CC2652P,CC3220SF,CC2340系列,RF-BM-MG24B2,C112F352GM32-C,RF-BM-MG24B1,RF-BM-2652P7,CC131X系列,NRF52805,RF-BM-BG22C3,CC3235S,CC131X,CC1352P7,CC264X,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,CC3235SF,CC2652P7,RF-ZM-2530B1,EFR32XG24,CC32XX系列,A410F1536IM48-B,CC1352,RF-BM-ND09A,C112系列,A420F1536IM48-B,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-ND04CI,CC2651R3系列,RF-WM-RTL8720DNB1,EFR32BG22C112,CC265X,EFR32BG22,RF-BM-2340C2,ATM2202,EFR32BG24,BG24 系列,RF-DG-52PAS,RTL8720CM,CC2340R5,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,CC2640R2FRSM,RF-ZM-2530B1I,CC2652R7,RF-BM-2340A2I,EFR32BG22C224,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,CC1352P7系列,CC2340,RTL87XX系列,RF-WM-3235B1,RS02A1-B,RS02A1-A,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,C224,RF-BM-BG24B1,RF-DG-32B,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RTL87XX,RF-BM-ND08,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,2E0RGER,NRF52840,CC2592,RF-TI1352P1,EFR32MG24,RF-WM-3235A1,CC32XX,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,CC3200,CC2640R2L,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,CC3235SF系列,CC2640R2F,CC1312R,C1312R7,CC2640R2F-Q1,C112,RF-BM-BG24B2,CC1352P,CC3235S系列,CC1352R,CC2651R3,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南 - 信驰达 - 2023/8/4 PDF 中文下载

【经验】低功耗蓝牙SoC芯片EFR32BG系列的UART串口通信参考代码与解析

EFR32BG是Silicon Labs公司的高性能低功耗蓝牙SoC芯片。支持蓝牙5.0、5.1协议和蓝牙Mesh协议，发射电流3.5mA@0dbm，接收电流仅有2.6mA。广泛用于智能门锁，蓝牙门禁系统，照明系统，智能家居；在开发EFR32BG蓝牙SoC的代码过程中，经常需要用到uart通信，本文详细介绍如何找到参考代码以及代码解析。

设计经验发布时间 : 2020-02-10

第22届国际物联网展 ·深圳站 | 宏思电子携物联网安全芯片、车联网安全芯片、终端安全芯片等品参展

宏思电子的芯片产品不仅广泛应用于金融、税务、政务、电力、公安、交通、教育等传统领域，而且在物联网、车载终端、智能家居、公共安全、版权保护、工业控制、消费电子等新兴领域也得到普遍应用。

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-03

芯科科技针对智能家居、可穿戴和医疗物联网设备提供蓝牙选型指南，帮助快速开发理想物联网产品

SILICON LABS专门面向消费物联网应用（如智能家居、可穿戴设备和互联医疗设备）所提供的“蓝牙SoC和模块选型指南”，将能帮助开发人员快速为其下一个物联网产品设计选择理想的蓝牙解决方案，从而兼顾低功耗、低成本、可靠且安全的无线连接特性。

厂牌及品类发布时间 : 2023-10-26

【IC】信驰达远距离车规蓝牙模块RF-BM-2642QB1I上线，工作温度支持-40℃~105℃，睡眠功耗2.49μA

RF-BM-2642QB1I是信驰达科技基于美国德州仪器(TI)车规蓝牙芯片CC2642R-Q1设计的一款低功耗蓝牙模块, 采用48MHz Arm Cortex®-M4F处理器，具有352KB Flash和88 KB RAM、支持OTA，+5dBm发射功率，天线支持IPEX外接天线/邮票孔，可以外接天线提高通信距离。

产品发布时间 : 2024-02-22

地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-23