桃芯科技授权世强先进代理车规级低功耗蓝牙SoC芯片

时间： 2022-09-24 来源：世强

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低功耗蓝牙SOC,低功耗蓝牙SoC芯片,车规级BLE5.1 SoC,低功耗蓝牙5.0 SOC

2022年8月22日，桃芯科技（苏州）有限公司（下称“桃芯科技”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其旗下低功耗蓝牙5.0 SOC、低功耗蓝牙5.1 SOC、低功耗蓝牙5.3 SOC、低功耗蓝牙模块等全线产品。

资料显示，桃芯科技是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主研发蓝牙5.0通信技术，开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术，同时还提供超低功耗射频的解决方案。

其产品广泛应用于工业物联网、智能家居、医疗设备、消费电子、汽车电子、智慧农业等领域。

当下，全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代。在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，低功耗蓝牙芯片发挥着至关重要的作用。

桃芯科技生产的ING9187X系列低功耗蓝牙SoC芯片，面向蓝牙5.0规范，集成了高性能32位RISC MCU，512KB嵌入式闪存，低功耗PMU，高性能和低功耗BLE RF收发器。发射器输出功率范围为-28dBm~+6.5dBm，而BLE5长距离模式下接收器灵敏度为-102dBm，1M模式下接收器灵敏度为-97dBm。

在这个系列中，ING91870CQ是一款32pin，QFN32 4x4封装的车规级BLE5.1 SoC；采用TSMC 40nm工艺，48M主频，128KB RAM，-40~125℃工作温度；支持定位、多连接、低功耗等BLE5.1全规格特性，满足各种现有车机BLE应用场景。

目前，桃芯科技最新产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“桃芯科技”即可获取产品技术资料，还可申请免费样品。

在国家和地方政府的大力扶持下，物联网产业迎来高速发展期，而蓝牙低功耗技术在物联网技术中处于核心地位。此次桃芯科技和世强先进的合作，能够探索及拓展蓝牙低功耗芯片的使用场景及领域，加速蓝牙低功耗的市场推广及应用。

桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。查看更多

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