【产品】全集成的光学飞行时间图像传感器IC MLX75026，具有320×240像素阵列

时间： 2021-01-08 来源：Melexis

技术问答

MELEXIS（迈来芯）推出的MLX75026是一款全集成的光学飞行时间图像传感器IC，具有基于DepthSense^®像素技术的QVGA（320×240）像素阵列。

MLX75026 QVGA是第三代全集成光学飞行时间（ToF）传感器IC的第二个成员。该产品与VGA分辨率ToF传感器IC MLX75027相兼容。目标应用包括工业、零售、物流和智能城市中的汽车驾驶员监控（DMS）、车内监控（ICM）、外部保护以及机器人技术、自动运输（AGV）、人员和3D物体检测等。在车内感测应用中，一个VGA分辨率传感器可以覆盖整个车内空间，然而QVGA TOF传感器MLX75026却可以为多个单座区域提供类似的分辨率，如用于驾驶员监控、身体位置监控、乘员分类等。这款传感器IC具有一个QVGA（320×240）像素阵列，并具有小巧的封装和较小的¼”光学尺寸。它与VGA ToF传感器IC完全兼容，可以极大地促进现有软件的重新利用，从而简化经济高效的QVGA与更加高端的VGA解决方案之间的迁移路径。

特性和优势

· 支持850和940nm两种波长

· QVGA（320×240像素）分辨率

· 通过高达100MHz的可编程调制频率，实现更高距离精度

· 全分辨率输出高达135fps（4相位配置中的距离帧）

· 1/4”光学格式

· 0.7ms相位读取时间

· 每帧最多8个原始相位，逐相位统计和诊断功能

· 兴趣区域（ROI）选择、支持像素合并（2×2、4×4、8×8）、水平镜像和图像垂直翻转模式

◇ 连续或触发操作模式

◇ 传感器可通过I2C配置，I2C最高可达400kHz

◇ CSI-2串行数据输出，MIPI D-PHY，1个时钟通道

· 2个数据通道

· 内置温度传感器IC

· 封装：9.2×7.8×1.0mm封装（80引脚）

· 工作环境温度范围 -40~+105℃（环境温度）

· 通过AEC-Q100认证（2级）

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