具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™，多层连续型生产首选
随着互联网时代的到来，信号高速、高保真传送已经成为逐渐通讯设备必须具备的能力，设备中越来越多的使用高频印制电路板。高频板其所采用的介质材料不但需要具有优良的电性能，还要有良好的化学稳定性。世界领先的特殊材料生产供应商，致力于高性能特殊材料开发的ROGERS公司在层压板及其相关材料方面能够提供应对各种需求的解决方案。
RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。RO4000电介质材料已经被广泛用于与FR-4芯板和粘结片联合使用，从而达到对标准FR-4多层设计性能的提升。RO4003C，RO4305B和RO4000 LoPro玻璃制品增强型碳氢或陶瓷层压板已经被用于对高频、电气性能稳定和高速信号有严苛要求的信号层中,FR-4基材和层压板通常用在非关键的信号层中。
RO4400系列半固化片有着众多优势。高的玻璃态转化温度Tg（>280℃）使得RO4400半固化片成为了多层的连续型生产层压板的最佳选择，因为完全固化的半固化片在多次层压过程中不会发生热降解。除此之外，兼容FR-4的较低压合温度（177℃）及可控制的流胶量使得多层板中RO4400固化片和FR-4半固化片可通过一次压合完成。
介电特性是高频材料的核心指标之一，这需要半固化片具低的相对介电常数和介质损耗因数。并且介电特性在频率、温度、适度的环境变化下仍能保持相对稳定。RO4450F的介电常数为3.52±0.05，损耗因子为0.004，低至0.09%的吸湿率和稳定的介电常数使得其性能优异。
RO4450B和RO4450F半固化片均属于RO4400系列。RO4450F半固化片已经被证明能够提高横向流胶性能，已经成为新设计首选，或在设计中有填充难度时的替代产品。RO4450F半固化片厚度为4mil， RO4450B半固化片有3.6mil和4mil两种选择。RO4450B和RO4450F半固化片通过了UL-94防火等级的认证而且可以进行无铅焊接。
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ROGERS 半固化片选型表
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
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RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片
描述- 本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T
Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）
描述- 本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET
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型号- RO4000®
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型号- SPEEDWAVE™ 300P,SPEEDWAVE 300P
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