【产品】可满足不同尺寸BGA芯片上下料作业的设备FLA-66ALU6,最大支持14颗产品同时取放

2023-02-14 OPS官网
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OPS推出的FLA-66ALU6是一款专门上下料的设备,可实现不同尺寸产品从IC tray到老化座、或老化座到IC tray之间的物料上板下板功能。

性能特点

1、最大支持14颗产品同时取放

2、设备可满足不同尺寸BGA芯片上下料作业

3、可实现per-check功能

4、预留MES系统对接端口

5、单向上下料产能可达6000pcs/hr

6、高性价比


设备规格

设备型号:FLA-66ALU6

使用产品类别:BGA类芯片

电源:220VAC

功率:3kW

尺寸:1820mmx1650mmx1830mm

重量:1200kg


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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