高速IGBT H5功率模块,大功率隔离设计的绝佳搭档
VINCOTECH作为全球知名的功率器件领导厂商,推出了一款基于flow1 12mm封装设计的IGBT,型号为10-FY074PA100SM-L583F08,该款IGBT的工作电压可达650V,最高工作电流可达100A。10-FY074PA100SM-L583F08基于高效率的H桥拓扑结构,采用单相逆变,可通过功率变压器进行控制,有效抑制谐波输入,适合进行大功率隔离设计,并且该IGBT采用开放式发射极拓扑,便于灵活扩展。此外,其采用高速IGBT H5技术进行设计,并配备了高速Rapid 1二极管,使其工作频率得到极大提升。
10-FY074PA100SM-L583F08不仅在其内部集成了电容器,可以有效减小设计面积,同时还在内部集成热敏电阻,可实现对器件工作温度进行实时监测,避免工作温度过高而影响系统稳定性或者对系统造成损害。由于10-FY074PA100SM-L583F08采用12mm封装,因此相比于同类产品具有更低电感。基于该款IGBT的优秀性能,其可广泛应用于开关电源设计、太阳能逆变器设计以及电焊机的设计中。
10-FY074PA100SM-L583F08的主要特点及优势:
• 最高工作电压可达650V,工作电流最高可达100A
• 低饱和电压,集电极-发射极间饱和电压典型值1.63V;
• 采用高速IGBT H5技术设计,并配备高速Rapid 1二极管;
• 采用高效率H桥设计,有效抑制谐波输入,适合隔离设计;
• 采用开放式发射极拓扑,扩展灵活;
• 内部集成电容;
• 内部集成热敏电阻,可对温度实时监测;
• 采用flow 1 12mm封装,具有更低电感。
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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16
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Al2O3
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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满足150W内适配器、PD快充、氮化镓快充等主流产品测试需要;并可查看被测开关电源支持协议,诱导多种充电协议输出,结合电子负载和示波器进行高精度测试。测试浪涌电流最大40A。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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