【选型】国产H500导热硅胶垫片用于77G毫米波雷达主芯片散热,导热系数为5.0W/m·K
在汽车领域,毫米波雷达是ADAS核心传感器,尤其是77GHz汽车毫米波雷达传感器越来越广泛,主要用于自适应巡航控制系统、自动制动辅助系统、盲区检测系统等等,其通常采用收发集成芯片设计,内部集成处理器、射频收发等功能,发热量较大,一般采用导热垫片将热量传导到外壳散热。
针对77G毫米波雷达主芯片的散热需求,推荐使用国产鸿富诚的H500导热硅胶垫片,具有较好的电气绝缘特性及耐温性能,导热系数5W/m•K,多用于芯片与金属外壳或散热器之间,能够较好地填充间隙,可以满足将热量快速传导到金属外壳或散热器上的要求。
鸿富诚的H500导热垫片具有以下应用优势:
1、高导热系数,高达5W/m•K,具有良好的热传导效果;
2、热阻低至0.7℃-in²/W,可以有效可降低器件与散热器之间的热阻;
3、具有良好的柔软性和延展性能,填充在热源器件和散热器之间,可以有效挤出缝隙空气;
4、自带粘性,还可根据客户规格裁切尺寸,且操作简单,适应性好;
5、很好的电绝缘性能,耐击穿电压大于7kV/mm;
6、满足阻燃等级UL94 V-0,并具有耐温性能,使用温度广泛,-50至150℃;
7、该产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。
综上所述,鸿富诚的H500系列导热硅胶垫片具有高导热性能、可压缩性好等优势,相比国外品牌产品,更具价格优势,适用于发热器件与散热器之间,实现热量的良好传递。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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