【选型】国产H500导热硅胶垫片用于77G毫米波雷达主芯片散热,导热系数为5.0W/m·K
在汽车领域,毫米波雷达是ADAS核心传感器,尤其是77GHz汽车毫米波雷达传感器越来越广泛,主要用于自适应巡航控制系统、自动制动辅助系统、盲区检测系统等等,其通常采用收发集成芯片设计,内部集成处理器、射频收发等功能,发热量较大,一般采用导热垫片将热量传导到外壳散热。
针对77G毫米波雷达主芯片的散热需求,推荐使用国产鸿富诚的H500导热硅胶垫片,具有较好的电气绝缘特性及耐温性能,导热系数5W/m•K,多用于芯片与金属外壳或散热器之间,能够较好地填充间隙,可以满足将热量快速传导到金属外壳或散热器上的要求。
鸿富诚的H500导热垫片具有以下应用优势:
1、高导热系数,高达5W/m•K,具有良好的热传导效果;
2、热阻低至0.7℃-in²/W,可以有效可降低器件与散热器之间的热阻;
3、具有良好的柔软性和延展性能,填充在热源器件和散热器之间,可以有效挤出缝隙空气;
4、自带粘性,还可根据客户规格裁切尺寸,且操作简单,适应性好;
5、很好的电绝缘性能,耐击穿电压大于7kV/mm;
6、满足阻燃等级UL94 V-0,并具有耐温性能,使用温度广泛,-50至150℃;
7、该产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。
综上所述,鸿富诚的H500系列导热硅胶垫片具有高导热性能、可压缩性好等优势,相比国外品牌产品,更具价格优势,适用于发热器件与散热器之间,实现热量的良好传递。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由阿牛先生提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL
为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力,更大程度上降低芯片表面的温度,一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板(散热器)接触散热,推荐Parker Chomerics(派克固美丽)MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL,可满足设计需求,该导热垫片颜色为粉色,导热系数为3.0W/mK,双面带胶(硅胶自然粘性)。
【选型】国产导热垫片H600用于1200W电源模块,导热系数6W/mK,可充分填充缝隙减少热阻
现一客户做1200W电源项目,功率器件个外壳之间需要填充一款导热垫片进行散热,通过导热垫片对缝隙填充,从而减少热阻,及时将热量传导到外壳上,从而提高发热器件的效率和使用寿命。推荐鸿富诚H600,一款高导热的导热垫片,导热系数6W/mK,具有很高的导热系数。
【选型】什么材料导热最快?该如何选择导热凝胶和导热硅胶垫片?
为了让散热器等部件发挥其作用,就必须要有导热材来充当介质,有很多客户不清楚导热材料应该怎么选。本文中,金菱通达总结了两款经典的导热材料:导热凝胶和导热硅胶垫片的优势和特性,帮助大家进一步了解和选用。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题
工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成,爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳,内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到爱美达的散热器上面,由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。该方案直接取消风扇的运用,从源头上避免了灰尘和油污污染的问题。
盛恩SF系列高导热硅胶垫片为BMS热管理提供极大支持,具备出色柔韧性、适应性和电绝缘特性
BMS的热管理系统尤为重要,导热硅胶垫片的应用是一种有效的解决方案。特别是盛恩SF系列的导热硅胶垫片,以其出色的导热性能和物理特性,为BMS的热管理提供了极大的支持。这些导热硅胶垫片具有1.5至15.0W/m·K的导热系数,可以迅速将BMS产生的热量有效地传导至散热器或车辆外壳,从而避免热量积聚并维持系统的理想工作温度。
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。
SF1000导热硅胶垫片SF1000,导热系数是10W/MK,提供散热解决方案
导热硅胶垫片是一种以硅树脂为原材料,添加绝缘、耐温、导热材料制成的柔软有弹性的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
【应用】导热系数高达20W/mk,热阻仅为0.18@20Psi/2mm,导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求:热源芯片功率50W,需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料,厚度最好≤0.5mm,需要一定的附着力;导热系数>10W/mk,有一定的压缩量,且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18,导热系数高达20W/mk,热阻仅为0.18@20Psi/2mm,具备良好导热性能。
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料,具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景,包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
导热硅胶垫片需要背胶吗?
导热硅胶垫片是一种柔软有弹性的导热材料,其本身自带自粘性,能够很好地贴合在所需平面上,通过将散热器安装上其上方,施加一点压力便能够填充两者间缝隙,但是有些设备或者机器工作时会有强烈地震动,且有些地方需要添加粘接胶才能牢固地固定平面上,所以对导热硅胶垫片进行背胶需要根据产品环境进行决定,但是导热硅胶垫片背胶的话会增大垫片与所贴平面的接触热阻,从而降低热传导效率,导热性能有所降低。
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
导热硅胶垫片背胶后会对导热性产生什么影响?
导热硅胶垫片是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料,具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H1000 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片,一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点,适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论