【经验】如何选择合适介电常数的Rogers高频板材?
相信大多数工程师在选择板材ROGERS高频板材时,最关注的指标是介电常数。但也有一部分工程师对介电常数理解的比较片面,在选择rogers高频板材时,会遇到一些问题,通过本文讲解,可以更好的帮助工程师快速准确的选择合适介电常数的板材。
定义
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,介质中的电场与原外加电场(真空中)的比值即为相对介电常数(relative permittivity或dielectric constant),又称诱电率,与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中,电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。
分类
根据物质的介电常数可以判别高分子材料的极性大小。通常,相对介电常数大于3.6的物质为极性物质;相对介电常数在2.8~3.6范围内的物质为弱极性物质;相对介电常数小于2.8为非极性物质。
制造与设计
制造值是罗杰斯板材采用IPC-TM-650 2.5.5.5方法在~10GHz,23℃条件下测试。测试是基于介质片基材(无铜箔)进行的。由IPC-TM-650方法2.5.5.5测试得到的介电常数值和公差是质量验收的基准,但就某些产品而言,这些数值对于设计或工程应用尤其是微带线设计未必准确。我们建议新设计的打样原型板要进行电性能的验证。
设计值是通过测试厚的微带传输线电路,所得到的有铜箔的材料的Z轴介电常数就是设计DK。
特点
介电常数和频率相关,同一种板材的不同厚度有时会有一定差异。rogers板材的范围1.96(RT/duriod 5880LZ)-13(TMM13i)。
影响因素
• 温度:材料固有属性,当温度变化时,介电常数会随温度的变化而变化,衡量指标为εr热变化率。Rogers板材中,CLTE系列与TMM系列的εr热变化率最低。
• 频率:介电常数的特点是不同频率下,其介电常数不同,下图1为CLTE-MW采用微带查分相位长度法测试的介电常数与频率的关系
• 吸水率:由于水的介电常数约78,介质板材吸水后,会改变介质板材的介电性能。Rogers板材中吸水率最低的
RT/duriod 6010LM为0.01%。
• 铜箔表面粗糙度:由于趋肤效应,铜箔表面粗糙度越大,电磁波在介质的传输速率越低,增加了实际介电常数。铜箔薄面粗糙度最低的为压延铜。
选型考量
• 阻抗:设计阻抗50欧姆、100欧姆、或其他匹配阻抗时的必备参数。
• 板材尺寸:在设计天线时,电磁波频率越低,波长越大,对应板材的尺寸就更大,若采用高介电常数的介质板材,可以大幅减小板材尺寸。
• 传输速度与延时:介电常数决定了电信号在该介质中传播的速度。电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。介电常数越低,信号传送速度越快,延时越小。
• 阻抗线宽度:设计特定阻抗的传输线,在其他因素确定的情况下,介电常数越低,传输线的线宽越宽,在最小加工线宽和加工公差制约的情况下对电路性能越有利。
介电常数在性能的影响还有很多方面,在实际设计中,需要全方位考虑,选择最合适的板材。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
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