【应用】德聚单组份密封胶CT-HS01应用于雷达中铝合金外壳间的密封,粘接强度高,拥有优异的防潮、耐高温、耐各种溶剂性能
客户在雷达项目上需要一款密封胶,用于铝外壳间的密封。密封胶的具体需求为:1、基材:铝合金+铝合金;2、固化方式:加热固化,固化时间<1h;3、密封要求:IP69K。针对客户的需求,我们推荐德聚CT-HS01单组份密封胶,该密封胶的具体参数如下图所示:
德聚CT-HS01单组份密封胶,除了可满足以上技术要求外,其还具有如下一些明显优势:
1、固化速度快,150℃下,固化时间仅为30min;
2、硬度低,仅为40A,具有优异的弹性,方便后期采用螺丝固定;
3、优异的防潮、耐高温和耐各种溶剂性能。
4、粘接强度高,在绝大多数基材表面均具有良好的粘接性能;
综上所述,德聚CT-HS01单组份密封胶是一款性能十分优异单组份密封胶,非常适合雷达中铝合金外壳间的密封,广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。
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雷达项目,目前采用汉高TLB400双组份密封胶,想用国产进行替代,是否有合适的产品推荐?
您好,可以采用德聚CT-HS01单组份密封胶,CT-HS01是一款单组分室温条件下存储的有机硅密封胶。CT-HS01具备优异的触变性能,适用于高效的现场点胶工艺。经加热固化后,具备优异的物理性能,在大多数基材表面有优良的粘接附着能力,产品的详细信息请见如下网址:https://www.sekorm.com/doc/3708952.html
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描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
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毫米波雷达上有很多用胶的地方,比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶,电路板上涂覆胶和底部填充胶,以及灌封胶,导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
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