【经验】高频PCB电路板设计中CAD转Gerber文件的常见问题及解决

时间： 2019-09-30 来源：鸿运通

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电子工程师很多都是用CAD软件设计电路，而PCB线路板加工时要将CAD转Gerber文件，在实际的转化过程中会有很懂的问题，本文跟大家分享高频PCB电路板设计时文件转化经验：

1、YB-L311A3

1）双面覆铜板边是否接收漏铜；

2）由于板角为R0.3 mm的圆角，V－CUT处理无法满足此要求，建议铣开出货。

2、 YB-L312A3

按照图1设计方式在转换为Gerber文件时，钻孔及阻焊容易出错；建议沿用以前设计方式(图2)

3、C-5480035A-02

此图为底层喷锡位置

1）箭头所指处有两个半弧，类似设计经过与确认都是以圆为准，忽略半弧，建议设计时去掉箭头所指处半弧；

2）上图3所圈处为顶层喷锡位，点亮圈内应该是没有斜线的；如图4；

3 ）图5所圈处为底层线路，成品后板边为漏铜效果；

4、YB-L184A4 T26移相基板A(电调)

1）图6非线路区域（基材）是否覆盖绿油，请在设计时注明清楚；

2）阻焊油墨厚度，线路区为：20um+/-5um;基材区为：40um+/-5um;

5、钻孔属性

1）文件内如有需要金属化的孔，请在图纸标注清楚（如图7），无金属化标识我司均按非金属化孔制作；

2）金属化孔设计为一面有焊盘，一面无焊盘的，有焊盘面直接按客户司设计生产，无焊盘面均按金属化无环效果制作；

6、制作工艺及说明

1.最主要问题是日文说明看不懂，建议后续有中文说明，这样可以避免遗漏重要信息（或者提供一份客户端现有日文要求的中文对照)；

2.板材型号的信息有时不全，目前接触最多的是罗杰斯4533，松下CEM，其余的很少，建议写清品牌及型号。

3. 发送文件给供应商时在邮件中直接用中文写明表面工艺及阻焊油墨颜色

4.多层板的设计建议增加叠构图，里面有层别要求及最终板厚，这样可以避免遗漏。

5.多层板的设计建议增加叠构图，里面有层别要求及最终板厚，这样可以避免遗漏。

以下是几种模板可以供参考：

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