Alliance将携最新SRAM、DRAM、闪存和存储器IC亮相Embedded World 2022
ALLIANCE Memory于2022年5月5日宣布，其将在于6月21日至23日德国纽伦堡举办的Embedded World 2022上展示该公司的技术产品阵容。该公司将在1号展厅639号展台展出其嵌入式平台存储的最新SRAM、DRAM、闪存和存储器IC。
Alliance Memory的总裁兼首席执行官戴维·巴格比（David Bagby）说：“Alliance Memory已经两年多没有在一场面对面贸易展上展出相关产品了。在此期间，我们一直自豪地为欧洲市场提供可靠的传统存储芯片，而这些芯片本来就供不应求，尤其是Micron Technology闪存设备。很高兴将在Embedded World 2022再次与尊贵的经销商和客户见面。”
在Embedded World 2022上，Alliance Memory为嵌入式市场提供的最新产品包括4GB/8GB工业级嵌入式多媒体卡(eMMC)解决方案，用于消费、工业和网络应用中的固态存储。这些器件均将NAND闪存与eMMC和闪存转换层(FTL)管理软件，集成在单个11.5mm *13mm 153-ball FBGA封装中。eMMC符合JEDEC eMMC v5.1行业标准，支持启动操作、内存重放保护区(RPMB)、设备健康报告、现场固件更新、断电通知、可实现更快更可靠操作的增强的选通功能、写均衡、高优先级中断(HPI)、安全裁剪/擦除，以及高速的HS200和HS400模式。
Alliance Memory还将重点介绍具有片上ECC功能的高速CMOS移动低功耗SDRAM。LPDDR4和LPDDR4x设备的低压工作电压分别为1.1V和0.6V，可延长消费、商业和工业市场的便携式电子产品电池寿命，如平板电脑、可穿戴设备、智能手机、智能扬声器和其他物联网设备，还包括信息娱乐系统和ADAS系统在内的汽车应用在内。低功耗SDRAM为嵌入式应用中的高级音频和高分辨率视频提供了更高的效率，为3.2Gbps的极高传输速率提供了1.6GHz的快速时钟速度。低功耗SDRAM通过AEC-Q100认证，能够在-40°C至+105℃的工作温度范围内正常运行。
为满足汽车、工业、通信和消费电子市场对串行外围接口（SPI）NAND闪存产品不断增长的需求，Alliance Memory将展示其1.8V~3V，存储密度从1GB到8GB，高速时钟频率高达120MHz的AS5F系列NAND闪存。NAND闪存产品可提供长期可靠的性能，具有超过60,000次编程/擦除周期，提供10年数据保持力，并支持标准、双和四SPI操作。凭借其优异的性能，这些存储器可以满足多媒体数据存储应用和人工智能实现的要求。
此外，Alliance Memory将展示其3V多输入/输出的AS25F系列串行NOR闪存产品，这些产品旨在为使用美光科技N25Q系列存储器（已停产）的客户提供存储器产品的供应连续性。AS25F系列具有高达104MHz的快速读取性能，快速编程和擦除时间分别为0.3ms和40ms（典型值）。这些器件采用8引脚SOP宽体（209mils）和8L WSON(6x5mm)封装形式，提供可靠的长期性能，具有100,000次编程/擦除周期和10年数据保持力。
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