森国科重点布局SiC功率器件,做好高端替代和生态链建设
2020年风云变幻,对于大多数中小半导体设计公司而言可谓是艰难的一年,2021年会向好吗?又该如何在不确定性中持续向前?对此,森国科董事长兼总经理杨承晋认为,对于2021年,估计不是最艰难而是更艰难的一年,疫情不会短时间过去,需求热点来的快去的快,都会增加2021年的不确定性。
做好高端替代和生态链建设
“当然,危机也意味着有危险就有机遇,对于公司的运营管理提出了更高的要求。2021年还是要密切关注疫情控制的走向,一旦疫苗能快速控制疫情的传播,则意味着半导体的海外供应就会迅速迈向正规,产能恢复的速度会非常快。” 杨承晋进一步解读说。
从大势来看,杨承晋判断,疫情对于供应的影响,必将深远的改变产业格局,既要担心持续的产能紧缺,又要担心突然供大于求导致过量的库存。基本的看法是上半年的需求仍然紧张,下半年会逐步趋缓,因而一是要紧跟趋势,二是做好进口替代。
对于设计公司而言,全面的竞争力提升亦是永恒的命题。杨承晋建议说,设计公司一是更要加大研发力度,卯足劲做高端替代,提升芯片本身的价值,供应紧缺的时间周期相对于整个半导体而言,毕竟是短周期,等到供应充分的时候,高端产品的替代红利就会到来。二是趁机做好生态链的建设,包括上下游的合作,上游做好全球供应链的布局,主要产品都需要国内外双供应链布局。
值得一提的是,森国科这两年在重点布局SiC功率器件,得益于从2019年就开始了供应链的全球布局,在晶圆代工及封测方面目前没有遭遇到短缺的情况。
看好第三代半导体碳化硅功率器件
在新的一年放眼技术发展趋势,无论是第三代半导体、IP整合、3nm、高性能计算、传感器融合等,都是热点和趋势所在,而大多数的公司也都看到了这些机会,强力布局。杨承晋表示,在大方向上,森国科目前主要聚焦在汽车电子半导体,从细分方向方面选择则更看好第三代半导体碳化硅功率器件。
而推动碳化硅功率器件大发展的四大引擎,杨承晋都已了然于胸:第一是新能源汽车中的OBC、DCDC、电机驱动、大功率充电桩都需要大量用到碳化硅功率器件,随着新能源汽车产业的高速发展,碳化硅功率器件的年增速达到了30%以上。第二是来自清洁能源的需求。清洁能源目前发展最快的是光伏发电及风电,我国已经明确提出了碳中和的时间表及零排放的时间节点。光伏及风电都需要用到逆变器,为提高逆变器的转化效率,需要大量用到碳化硅功率器件,预计到2030年,会带来5-10倍的需求。第三是100W以上的大功率的快充头。快充头为了追求小体积高效率,也就是追求最高体积能效比,开始大规模采用GaN MOS及SiC二极管,快充头年需求估计在20~30亿支,如果都采用SiC 二极管,将形成100亿元以上规模的碳化硅功率器件的需求。第四是来自5G的拉动,5G基站电源、微基站电源都面临节能的需求和恶劣工作环境下高可靠性的要求,碳化硅功率器件完美地解决了这些痛点。
相应的,如何紧跟AIoT、5G、智能汽车等风口推出好产品也成为企业发展的不二之选。森国科已然应时而动。据悉,在5G和智能汽车方面,森国科会持续深耕碳化硅功率器件,在SiC JBS和MOSFET方面推出性价比高的产品。2021年,森国科主推了兼具Low Cost 和 Low Vf、兼具更高Bv及更低漏电流的SiC JBS产品,以及更高电压及更低内阻的SiC MOSFET。
在潜力巨大的AIoT方面,森国科主要聚焦在BLDC驱动芯片方面。杨承晋指出,BLDC驱动芯片代表着消费升级,可实现更节能、更安静、更智能、寿命更长,智慧家具、智能家电都需要相加比高集成度高的BLDC驱动芯片,大有可为。
国产替代需要循序渐进
随着国外技术封锁愈来愈烈,国内半导体业也意识到核心技术缺失的影响,在不断加强投入力度,加强国产替代性。杨承晋对此指出,国产替代的过程中,一是要注意供应链的安全,二是要做好低成本创新,三是要做好本地化服务。当然国产替代需要循序渐进,森国科目前主要采取小步快跑、快速迭代的方式在推进。同时不要闭门造车,他山之石可以攻玉。
在半导体业已俨然成为新风口的当下,行业内也不可避免地出现了炒概念、蹭热点、盲目布局、项目烂尾等乱象。杨承晋的看法是一方面,这些现象在一个产业要蓬勃发展的时候,都会出现,但这毕竟不是主流的声音。另一方面,这说明这个行业受到了关注,有赚钱效应。半导体产业目前不是投资过热,而是投资不足,不能因为有些项目烂尾就停滞不前。从需求而言,即使目前投入的所有产能都顺利满产,也满足不了未来的需求。
对于在国内半导体业面临的打压之势可能走向“棍子加胡萝卜”的态势下,如何进一步在开放合作中寻求发展和突破的话题,杨承晋表达了自己的观点,即要承认目前是落后的局面,一方面还是要积极参与国际交流,学习发达国家的先进技术,引进先进设备,积极拥抱国际合作,走出去做国际并购,引进国际优秀人才。另一方面,作为设计公司,要积极和国内的整机系统产业结合,从本地需求出发,依托全球资源拿出更佳符合本地需求的差异化好产品,要积极和本地的晶圆代工厂合作,形成紧密生态链关系,建立相依存的生态链关系。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由ChangeArmy转载自森国科,原文标题为:森国科:面对2021不确定性 设计公司应卯足劲做好高端替代和生态链建设【2020-2021专题.企业视角】,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
京能集团副总经理陈国高一行莅临参观昕感科技
5月30日上午,北京能源集团副总经理陈国高一行前往无锡江阴,对北京昕感科技有限责任公司在江阴在建的特色工艺晶圆厂进行了深入的调研和参观。此次考察旨在增进双方了解,并就相关产业技术进行交流。
清华大学电子系党委书记看望昕感科技,期待未来在集成电路领域的合作交流
2024年7月17日下午,清华大学电子系党委书记沈渊带队前往无锡江阴调研北京昕感科技有限责任公司在江阴特色工艺晶圆厂,集成电路学院校友、董事长王哲参与考察接待并进行交流座谈。昕感科技期待未来更多与清华大学在集成电路领域的合作交流。
昕感科技将携SiC器件、SiC功率模块以及电源模组方案亮相2024慕尼黑上海电子展
2024年7月8号-10号,慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心隆重举行。昕感科技作为大功率器件及模组解决方案IDM厂商,将携SiC器件、SiC功率模块,以及电源模组方案亮相。最新推出的1200V/7mΩ、1200V/13mΩ SiC MOSFET将会现场展出。展位号: E3馆 3166。
1700V SiC MOSFET在大功率能源及工业领域的应用
1700V SiC MOSFET的低开关损耗可提高开关频率,且每个单元的总体尺寸大幅减小。同时,1700V的高阻断电压还可减少达到相同直流电压所需的单元数。在以上种种简化和优化后,终端应用的系统可靠性大大提升,而更少的有源开关和栅极驱动器也降低了整体成本。SMC桑德斯微电子根据客户的需求设计和生产半导体及相关产品。
【视频】蓉矽高可靠性SiC功率器件在光储充与新能源汽车上的应用
型号- NCD30S40TTD,NC1M120C12HT,NC1M120C12W,NC1D120C10AT,NCD30S20TTD,NC1D120C20KT,NC1D120C30KT,NC1M120C40HT,NC1M120C75HT
中瑞宏芯SiC MOSFET在1500V光伏逆变器中的应用与优势
为满足光伏、储能、电机驱动和电网等领域对高电压、大功率的应用需求,中瑞宏芯开发出2000V 40mΩ和1700V 25mΩ SiC MOSFET产品。采用TO247-4封装,具有开尔文源极,驱动电压15V~18V。导通电阻的温度系数只有1.5。
【视频】扬杰高效SiC,提供多样化产品和应用,助力新能源汽车
型号- YJD106502DQG3,YJD106502PQG3,YJD106504PG1,YJD106504FQG3,YJD106504DG1,YJD106504FG1,YJD106504PQG3
无锡市委常委、江阴市委书记赴昕感科技视察指导,合力推动功率半导体芯片项目建设
2024年6月14日上午,无锡市委常委、江阴市委书记许峰以市人大代表的身份,深入一线、现场视察,听取民意、汇集民智,不断开创江阴高质量发展新局面。昕感科技作为代表企业受到许峰书记一行视察指导。江苏昕感科技有限责任公司专注于功率半导体芯片的研发及产业化,产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。
国内新能源汽车未来发展,最核心的技术是什么?
近年来,中国新能源汽车市场发展迅猛。根据中汽协数据显示,2023年,中国新能源汽车销量达到了949.5万辆,同比增长37.9%。预计2024年,中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆,并占据全球新能源汽车总销量的约60%。新能源汽车的迅猛发展,倒推车规级碳化硅SiC功率器件的需求也呈井喷式增长。
高压快充推动碳化硅SiC器件产业化:新能源汽车市场趋势与技术革新
随着全球新能源汽车市场的蓬勃发展,高压快充技术作为新能源汽车补能的主要解决方案,正逐步成为市场主流。凭借多年来在磁性元器件领域中积累的研发技术、生产经验,铭普已形成PFC电感、共模电感、电源变压器、PLC变压器和塑封逆变电感等系列产品矩阵且积极与碳化硅芯片公司合作。
碳化硅:第三代半导体材料的性能优势与应用前景
经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体,半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。
瞻芯电子提出新能源汽车恒流预充固态继电器方案,体积大幅降低70%以上,性能优异,成本更低
瞻芯电子提出了一种新颖的高压预充方案,采用恒流控制的buck电路,可将后级母线电容快速充到电池电压。该方案采用碳化硅(SiC)MOSFET和碳化硅(SiC)SBD组成恒流充电回路,整个预充过程电流恒定,既降低了对于功率器件的要求,同时也大大提高了预充速度,而且不需要电阻,即可让后级电容充到母线电压。
碳化硅功率半导体在新能源汽车领域的应用
新能源汽车是“中国制造2025”战略的重点领域之一。在未来5年内,中国将超越美国,成为全球最大的电动汽车市场。中瑞宏芯在制造碳化硅器件领域的专有技术能够为电动汽车应用提供完整的解决方案。中瑞宏芯的产品可用于新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC转换器、电驱逆变器、充电桩及电动空调压缩机控制器、PTC加热器等。
电子商城
现货市场
服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论