【产品】完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30,高导热率低热阻
PARKER CHOMERICS推出两款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30,产品可省去耗时的手工安装,降低安装成本以及为客户减少了制造和采购(物流)上的麻烦。 这些产品无需混合或固化,具有卓越的设计灵活性。
•在薄、厚间隙内都具有低热阻,允许使用普通散热器
•在极端的温度循环和冲击/振动下具有可靠性
•在非常低的压缩力下能够轻松偏移,减小对组件的应力从而减少组件故障
GEL 8010和 GEL 30凝胶的实物图
GEL 8010和 GEL 30导热凝胶的特点与优势:
•易点胶,流动率: GEL 8010 为60 g/min,GEL 30 为20 g/min
•完全固化/无泵出
•高体积导热率: GEL 8010 为3.0 W/m-K, GEL 30 为3.5 W/m-K
•低热阻: 1014 ohm-cm
•超低压缩力
•高粘性表面和可再加工性
•长期可靠性,适用期长达18个月
•使用温度范围67 ~ 392 °F (-55 ~ 200 °C)
GEL 8010和 GEL 30导热凝胶的典型应用:
•汽车电子控制单元(ECU)
•电源 &半导体
•内存和电源模块
•微处理器/图形处理器
•平板显示器和消费电子产品
GEL 8010导热凝胶的产品属性:
•薄粘合层凝胶(约2-10 mils)
•低热阻凝胶
•可模版印制,无泵出
•适用于大批量点胶
•经证实的长期可靠性
GEL 30导热凝胶的产品属性:
•适应各种厚度粘合层,应用于多种设备
•已成功填补各种不同厚度的间隙, 请参考Gel 30可靠性测试报告以了解更多细节和初步建议
•高体积导热系数
•卓越的性价比
•兼容批量自动点胶工艺
•符合Telcordia(Bellcore)硅胶标准
GEL 8010和 GEL 30导热凝胶的使用指南:
热凝胶以塑料注射器和铝盒的包装形式供应。压一下包装盒的后部,就能轻松地将所需量的凝胶点胶到组件或冷却板表面。 凝胶是再加工,多余的材料很容易擦掉。
由于GEL 8010凝胶是适形的,凝胶是可以模版印制在基板上的。根据组件的类型和尺寸,印制凝胶的厚度是可以调整的,但推荐的厚度约为6毫米。
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产品型号
|
品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
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