【产品】完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30，高导热率低热阻
PARKER CHOMERICS推出两款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。 这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。
•在薄、厚间隙内都具有低热阻，允许使用普通散热器
•在极端的温度循环和冲击/振动下具有可靠性
•在非常低的压缩力下能够轻松偏移，减小对组件的应力从而减少组件故障
GEL 8010和 GEL 30凝胶的实物图
GEL 8010和 GEL 30导热凝胶的特点与优势:
•易点胶，流动率: GEL 8010 为60 g/min，GEL 30 为20 g/min
•完全固化/无泵出
•高体积导热率: GEL 8010 为3.0 W/m-K， GEL 30 为3.5 W/m-K
•低热阻: 1014 ohm-cm
•超低压缩力
•高粘性表面和可再加工性
•长期可靠性，适用期长达18个月
•使用温度范围67 ~ 392 °F (-55 ~ 200 °C)
GEL 8010和 GEL 30导热凝胶的典型应用:
•汽车电子控制单元（ECU）
•电源 ＆半导体
•内存和电源模块
•微处理器/图形处理器
•平板显示器和消费电子产品
GEL 8010导热凝胶的产品属性:
•薄粘合层凝胶（约2-10 mils）
•低热阻凝胶
•可模版印制，无泵出
•适用于大批量点胶
•经证实的长期可靠性
GEL 30导热凝胶的产品属性:
•适应各种厚度粘合层，应用于多种设备
•已成功填补各种不同厚度的间隙， 请参考Gel 30可靠性测试报告以了解更多细节和初步建议
•高体积导热系数
•卓越的性价比
•兼容批量自动点胶工艺
•符合Telcordia（Bellcore）硅胶标准
GEL 8010和 GEL 30导热凝胶的使用指南:
热凝胶以塑料注射器和铝盒的包装形式供应。压一下包装盒的后部，就能轻松地将所需量的凝胶点胶到组件或冷却板表面。 凝胶是再加工，多余的材料很容易擦掉。
由于GEL 8010凝胶是适形的，凝胶是可以模版印制在基板上的。根据组件的类型和尺寸，印制凝胶的厚度是可以调整的，但推荐的厚度约为6毫米。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 3
本文由Adward翻译自Parker Chomerics，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】完全固化的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，具有极高的性价比
Parker Chomerics推出一款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。 这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。为薄或者厚的间隙提供低热阻的填充，兼容于常规散热片•在非常低的压缩力下能够轻松绕曲，减小对组件的应力从而减少组件故障
【产品】不断胶不溢胶的全新导热凝胶系列，导热系数提高6%，流速提高50%丨视频
在2021年3月24日世强硬创新产品在线研讨会-最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场中，固美丽材料专家刘翔为我们做了演讲，视频介绍了固美丽导热凝胶的制造工艺，市场应用和产品特点。重点介绍了固美丽新品导热凝胶GEL37系列，解决点胶机断胶溢胶的问题。
【产品】以硅树脂为基材的导热凝胶WT 5921-86，耐温范围宽至-50~200℃，导热系数8.6W/(m·K)
WT 5921-86是一款由沃尔提莫推出的以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的泥状物，又叫导热胶泥。耐温范围宽至-50~200℃，导热系数8.6W/(m·K)，具有极好的耐气候性、耐辐射及优越的介电性能。
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别
在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。
PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表
PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型，导热系数包含0.7~7.5W/m·K，热膨胀系数150~400ppm/K，介电强度180~220Vac/mil，符合ROHS标准，多种颜色可选
|
产品型号
|
品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
半导体散热方案优选——高性能导热凝胶，具备很高的导热系数和低热阻特性，耐候性和化学稳定性优异
导热凝胶采用纳米技术和高分子材料复合而成，具备很高的导热系数和低热阻特性，能在更宽的温度范围内保持稳定的导热性能，有效将芯片产生的热量迅速传导至散热器，确保设备在高负荷运行下依然保持“冷静”。导热凝胶不仅具有优异的耐候性和化学稳定性，能够长期承受高温、高湿等恶劣环境考验，而且安装简便，无需特殊工具或复杂工艺，大大降低了生产和维护成本。
【应用】点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP GEL37为ADAS系统提供散热方案，导热系数提高6%，流速提高50%
ADAS系统芯片众多，功耗巨大，针对ADAS的热管理问题，Parker Chomerics点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37为该产品提供主动和被动散热方案。THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30导热性能提升6%，THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30流速提高50%，更好的流速控制，点胶更不易断胶，性价比更高
详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用，希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料，如硅胶、聚合物等，这些材料具有良好的导热性能。
导热凝胶因其优异的导热性能和良好的物理特性，解决5G通信电源散热问题并提升可靠性
导热凝胶在解决5G通信电源散热问题中发挥了重要作用，因其优异的导热性能和良好的物理特性，成为解决这一问题的理想选择。导热凝胶材料的导热性能是很强的，同时由于压缩应力低，挤出固化后的形状不会变，也不会流淌和塌陷，满足发热量较大的芯片进行针对性的导热散热处理，又满足散热需求对器件之间产生的保护作用。
单组份导热凝胶能迅速吸收电源模块的热量并传导至散热器，保障了电源模块的长期稳定运行
单组份导热凝胶是一种专为发热器件提供有效、可靠热管理解决方案的凝胶状有机硅基导热材料。它主要由硅酮树脂和导热填料组成，这些成分共同赋予了单组份导热凝胶的导热性能和物理特性。在电源模块的应用中，单组份导热凝胶展现出了无可比拟的优势。
导热率1-8W/m.k的高可靠性车规级导热凝胶，热阻低至0.02℃-in2/W
博恩公司产品涵盖了常用凝胶材料，本资料主要介绍单/双组分导热凝胶、低密度热导热凝胶及其应用。博恩研发的低密度导热凝胶采用低介电性质原料，介电常数低，对信号干扰低，保证信号稳定传输。
博恩 - 低密度热导热凝胶,导热凝胶,单组分导热凝胶,双组份导热硅凝胶,BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60,微处理器,电源模块,半导体,消费电子,TIM1应用,车载,平板显示器,低密度导热材料,汽车ECU,电源,无硅导热材料,新能源车载电池,内存,服务器,图形处理器,芯片封装
导热凝胶：电子设备的隐形散热英雄
导热凝胶以其独特的特性，在电脑主板散热中发挥着不可替代的作用。它不仅能够提高电脑的散热效率，还能有效延长主板及核心元件的使用寿命，为用户带来更加稳定、有效的电脑使用体验。
【应用】高性价比GEL30单组份导热凝胶为机器人控制器主板提供合适的散热解决方案
与大多数电子产品一样，机器人也需要通过散热来保持稳定的运行，其控制器结构上会根据发热源位置装配多个散热器，散热器与PCB发热源端采用Parker Chomerics完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30，紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。其导热系数为3.0W/mK，具有良好的热稳定性。
导热凝胶：电脑主板散热的新星
导热凝胶以其独特的特性，在电脑主板散热中发挥着不可替代的作用。它不仅能够提高电脑的散热效率，还能有效延长主板及核心元件的使用寿命，为用户带来更加稳定、有效的电脑使用体验。
【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料，无需二次固化，可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等
Parker Chomerics（派克固美丽）推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料，导热性为4.0 W/m-K，适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。
电子商城
服务
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
查看全部2条回复