【经验】华芯微特32位MCU SWM181系列如何定制UserBoot
SWM181是华芯微特推出的32位MCU,本文华芯微特将分享如何用SWM181系列定制UserBoot。
1、存储器划分
SWM181xB的Flash总大小为120k,其中前96k用于APP,后24k用于UserBoot,芯片上电先执行UserBoot,然后跳转到APP。
SWM181xC的Flash总大小为248k,UserBoot在96k起始的24k处,若程序大小超过96k,则需要在Keil中做如下设置:
2、执行流程
B0接低时,上电后芯片直接执行APP。
B0接高时,上电后芯片检查地址0x18020处内容:
若内容不是0x0B11FFAC,则执行ISP代码,可通过串口烧录APP。
若内容是0x0B11FFAC,则跳转到UserBoot。
3、工程设置
UserBoot 和 APP
startup_SWM181.s中需要如下设置,确保程序的0x20、0x24、0x28三个地址处有正确取值:
DCD 0x0B11FFAC
DCD 0x6000
DCD SRAM_SWITCH
关于0x6000
UserBoot和APP中的0x6000分别指定了UserBoot和APP的大小为24k,若它们的大小不是24k,可修改对应值缩短代码拷贝时长;设定值必须是0x1000的整数倍,且大于等于实际程序大小。如果对上电时间没有苛刻要求,建议不要修改。
UserBoot
UserBoot的连接使用分散加载文件控制。
4、程序下载
UserBoot
可使用SWMProg、SYNWIT_ISP等可将代码下载到指定位置的软件下载。
APP——可使用Keil下载
下载时不要选全擦,否则会把之前下载的UserBoot擦掉。
使用其他工具给SWM181xC下载时需要注意:若程序大于96k需要避免下载工具将0x18000-0x1E000的UserBoot覆写掉。
可以将APP和UserBoot的bin文件合并成一个然后再用批量工具烧录。
5、升级ISP
检查0x18020地址处内容并跳转到UserBoot的工作其实是由ISP代码完成的,旧版ISP代码没有此功能,因此需要给带有旧版ISP代码的芯片升级ISP。
6、跳转前的清理工作
UserBoot程序中,跳转到APP之前,需要执行以下清理操作:
(1)关闭UserBoot中开启的外设中断;
(2)关闭UserBoot中使用过的外设(给外设的控制寄存器恢复默认值);
比如如果UserBoot中使用了Timer中断,在跳转到APP之前没有关闭Timer的话,那么进入APP之后这个Timer还会触发中断,而APP中没有给这个Timer写ISR的话,就会执行默认ISR,是个死循环。
注意事项:下载UserBoot后,ISP程序无法再执行,若App中关闭了SWD,则芯片无法再通过JLink和ISP串口更新程序,只能通过UserBoot更新或擦除App。
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华芯微特MCU SWM320 SWM341系列32位微控制器选型表
提供华芯微特32位MCU32S系列选型,内置SDRAM,LQFP48,LQFP64,LQFP100等常规封装,稳定工作温度-40°-85°,-40°-105°,最大频率在120-150MHz
产品型号
|
品类
|
Supply Voltage(V)
|
Max Frequency (MHz)
|
Flash
|
SRAM
|
Stacked SDRAM (Mbytes)
|
I/0 Super
|
Base
|
PWM
|
Cordic
|
DN
|
CRC
|
UART
|
12C
|
SPI
|
12S
|
CAN
|
TFT-LCD
|
SDIO
|
SFC
|
SAR ADC
|
DAC
|
Package
|
Chip Size
|
SWM320CET7-50
|
32位微控制器
|
2.2-3.6
|
120
|
512
|
128
|
0
|
396
|
0
|
12
|
0
|
0
|
1
|
4
|
2
|
2
|
0
|
1
|
0
|
1
|
0
|
2(7)
|
0
|
LQFP48
|
7.0*7.0mm,e=0.5
|
选型表 - 华芯微特 立即选型
基于华芯微特32位MCU SWM34SVET6的会议系统屏驱案例分享
智能会议系统是一种对声、光、电等各种设备进行集中控制的设备。其可实现对会议过程进行签到、表决、多国语言翻译、现场摄像视像跟踪功能,并对进程中处以发言管理,达到人性化高科技水平,使会议可一键掌控。本文介绍华芯微相关特案例。
应用方案 发布时间 : 2024-07-08
电子商城
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
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