【产品】较高介质兼容性的HMU系列压力传感器，极小SIL和DIP外壳有效节省PCB安装空间

时间： 2021-11-03 来源：FIRST SENSOR

技术问答

FIRST SENSOR的HMU压力传感器提供未校准和未补偿的模拟mV级输出信号。它们具有更高的介质兼容性以测量气体和液体。非常小的SIL和DIP外壳可以节省PCB安装空间。所有HMU压力传感器都可以根据客户的具体要求进行修改。

特点

– 压力范围：100mbar~10bar，1psi ~150psi表压或压差

– 增加介质兼容性⁽¹⁾

– 宽工作温度范围

– SIL和DIP外壳

介质兼容性^(1, ²⁾

高压端：适用于与润湿材料（高温聚酰胺、陶瓷氧化铝、环氧树脂、氟硅树脂、玻璃、硅）相容的气体和液体。

低压端：适用于无腐蚀性、非离子工作流体，如清洁干燥空气、干燥气体等。

应用

– 工业控制

– 气动控制

– 环境控制

– 暖通空调

– 仪器仪表

– 分析仪器

– 医疗设备

认证

– 符合EN ISO 13485:2003和EN ISO 9001:2008的质量管理体系

– 符合RoHS和REACH标准

最大额定值

压力传感器特性⁽²⁾

(V_S=5.0 V_DC, T_A=25 °C, RH=50 %, 压力施加到高压端口)

Bar 压力范围

Psi 压力范围

规格说明

(1) 选择所有湿润材料以提供高水平的介质兼容性。介质兼容性指压力端口和盖子之内的介质。

改进了高压端口（传感器芯片背面）上的介质兼容性，因为介质与电子元件没有接触。然而，建议使用特定应用中使用的介质进行试验。

(2) 传感器是在空气中指定的，传感器行为会根据特定介质引起的物理效应发生变化。介质重量和润湿力会影响传感器特性。

(3) 并非适用于所有压力范围。如果要求工作温度范围为-40~+125°C，请联系世强平台FAE进行咨询。

(4) 不带包装的传感器的存储温度。

(5) 测试1小时，最高85 °C。高压端口上的 100% 冷凝或直接液体介质。

(6) 耐压值是在不引起传感元件电气参数持久变化的情况下可以施加的最大压力。

(7) 满标度范围 (FSS) 是最高和最低指定压力的输出信号之间的代数差。

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描述- 无锡康森斯克电子科技有限公司是一家新兴的MEMS设计、生产制造的美国独资企业。通过持续不断地技术创新，为客户提供更多具有市场竞争力的MEMS产品。无锡康森斯克电子科技有限公司为广大用户提供了MEMS传感器的解决方案。我们致力于不断创新和具有市场竞争力的传感器制造，为先进的集成系统提供了更多微小型封装的选择。

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