【技术】全面解析音频芯片
音频芯片产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具等互联网智能终端产品，下游APP应用市场非常广阔和巨大。那么，下面就来了解一下音频芯片解析。
音频芯片的特性和分解
1、自适应主动降噪蓝牙芯片，低功耗不超过5mA，32位DSP支持硬件浮点运算，蓝牙5.1 bredrble、24位DAC具有很强的DSP处理能力和通话降噪算法，支持双麦降噪方案，高质量提高通话效果，尤其是在一些复杂应用场合。 支持前馈式、混合前馈式降噪方案和高性能的自适应主动降噪技术，使用与主动降噪耳机集成的音频芯片实现高音质。
2、音频芯片属于变声系列。 该系列音频芯片以充电脚通信专利技术为首，采用QFN 4*4mm的超小型封装设计。支持蓝牙5.1，具有6mA超低功耗、自动配对、恒流充电、无损解码、HFi音质; 支持立体声双耳通话、开机秒连、高清通话低延迟、智能双发主从无缝切换、空中升级、智能充电仓，生产方便。
以上介绍的就是音频芯片解析。深圳波洛斯科技有限公司主营产品有：DSP降噪芯片、音频芯片、麦克风降噪、USB降噪麦克风、语音识别芯片、消回音芯片、录音芯片、OTP芯片、语音芯片等，致力于提供前沿的语音降噪技术和语音交互解决方案，助力行业客户打造人机交互体验。拥有一批来自行业内的较好算法博士和经验丰富的产品研发团队，构建了以声学信号处理算法 、DNN降噪算法、 主动降噪和双工通话算法、语音合成等技术为核心的产品体系，连接行业资源，面向行业推出具备全栈式AI能力的解决方案。
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