【选型】中科芯CKS32F030R8T6可P2P兼容STM32F030R8T6用于智能通风系统,具有多种通信接口
中科芯CKS32F030R8T6采用高性能的ARM®CortexTM-M032位RISC内核,最高工作频率为48MHz,高速嵌入式内存(FLASH最高可达64K字节,SRAM可达8K字节),并广泛集成增强型外设和I/O口。提供标准的通信接口(I²C、SPI、USART各两个),一个12位ADC,7个通用16位定时器。CKS32F030R8T6微控制器工作在-40℃至85℃温度范围,2.4V至3.6V电源电压。这些特点使得CKS32F030R8T6微控制器可完美替代STM32F030R8T6,广泛适用于不同的产品应用中,如监测设备、A/V接收机和数字电视、PC外设、打印机、可编程控制器等。
表1 CKS32F030R8T6与STM32F030R8T6资源对比
随着意法半导体等国外芯片公司大范围的出现断货现象,国产中科芯CKS32F030R8T6拥有与其相同的内核、资源、封装、以及接口等(如表1所示),在保证性能的前提下,具有优势的价格以及稳定的供货周期,可以作为STM32F030R8T6的备选方案用于智能通风系统中。(图1为CKSF030R8T6引脚示意图)
应用案例
通风是借助换气稀释或通风排除等手段,控制空气污染物的传播与危害,实现室内外空气环境质量保障的一种建筑环境控制技术。如今在MCU微控制器和传感器的加持下,变得更加强大,控制板块通过通信模块可实现本地和远程智能化控制管理,既满足建筑室内通风功能的需求,保障通风安全,又节能降耗。系统可智能感应室内空气品质或温度、湿度等参数并发送信号给逆变板卡MCU微控制器接收处理后驱动电机,实现主风机和支路风机转速、排风量等,该系统特别适用于空调系统与各空间功能及空气品质要求不同、污染程度不一的建筑(如大型医院建筑)。(图2为通风系统外围硬件框架图)
随着工业自动化的快速发展,相应的主控芯片成为趋之若鹜的一大市场,高性能性价比的中科芯CKS32F030R8T6微控制器能适用于绝大部分应用产品。中科芯MCU事业部研发基于ARM®Cortex™-M0、M3、M4内核的多个系列MCU产品,以满足客户多领域、多层次的应用场景需求。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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