“三合一”功率集成模块让电源设计更高效快捷

2019-06-27 世强
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VINCOTECH宣布推出一款采用最新的压接技术(Press-fit)将整流器、双功率因数校正和逆变器“三合一”集成到一个封装外壳里的电源功率模块新产品——flowRPI 1系列产品。该系列产品所采用的压接技术在应用时不需要专门的焊接,工程师在设计上具有更高的灵活性,同时,这个产品很容易安装在PCB板的正面或背面,可以极大地减少PCB组装的成本和人力,同时也会极大的缩减生产过程的时间和成本,提高产品的生产产能。flowRPI 1可以广泛应用于焊接设备、充电器以及开关电源等领域,它可以适用的输入功率范围为1.5-7 kW,该系列的功率模块采用了flow 1 12 mm 和17 mm封装。此外,还可以根据客户的需求将压接引脚和相变材料应用在产品里。


flowRPI 1系列产品外观

图1:flowRPI 1系列产品外观

 

flowRPI 1系列产品将一个高效率低压降二极管的整流器、一个由超快650V绝缘门极双极晶体管(IGBTs)和二极管组成的双功率因数校正、通过外部转换器来测量电流的集成滤波电容和二极管、H桥发射极开路拓扑结构的逆变器和可选的电容器整合到了一个单一的模块里,这样能够使电气工程师节省设计时间和成本。该产品中的功率因数校正具有极宽的输入电压范围,其范围为交流120V~220V。这个系列产品通过精心地选择各个组成部件来保证产品能够提供高频和高效切换的最佳解决方案。


此外,flowRPI 1 系列产品在布局上更合理,同时,设计的电磁兼容性(EMC)更出色。该系列产品模块采用了最新的IGBT H5 芯片技术,可以提供超快的切换速度以及极低的传导和切换损失。


flowRPI 1 系列产品的内部结构原理图

图2:flowRPI 1 系列产品的内部结构原理图

 

flowRPI 1 系列产品特点:

• 具有高效的输入整流器;

• 具有高效快速的IGBT H5 加上超高速硅二级管的双功率因数校正;

• 具有采用快速的IGBT H5而具有高效的H桥逆变器;

• 具有温度传感器;

• 整流器、功率因数校正和逆变器高度的集成,便于电路设计及PCB组装。

 

flowRPI 1 系列产品应用领域:

• flowRPI 1系列产品可以广泛应用于电源功率转换设备中,主要针对的目标应用领域为焊接设备、充电器以及开关电源等。

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  • 用户71602718 Lv5. 技术专家 2017-12-30
    好东西
  • 小倾听 Lv8. 研究员 2017-10-30
    学习
  • 妍妍 Lv5. 技术专家 2017-10-27
    学习一下
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