【产品】芯佰特最新推出收发射频前端高集成芯片CB2401,接收与发射合二为一,工作电压低至1.2V
芯佰特微电子公司创立于2018年下半年,成立数年以来,一直致力于高科技高集成度的射频芯片技术研发及应用。
芯佰特创立伊始即专注于半导体产业链中的芯片设计行业,主要致力于无线通讯领域射频前端产品的设计和研发,产品聚焦新一代无线通讯行业中广泛应用的射频前端处理芯片,主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面多项技术领先,并对数种技术创新申请了自主知识产权和专利。
芯佰特在微电子设计生产方面具有强大的研发能力,他们有多名从业多年技术经验丰富的海归人士和国内的高科技人才从事技术研发创新工作,熟练掌握微电子半导体行业如CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN/BAW/SAW/MEMS等多种生产工艺,同时具备PA/LNA/SW/FBAR filter/MEMS等多种器件电路综合集成设计能力。他们有在集成电路企业(如高通、Qorvo、Skyworks等)深耕多年的领军人才,具有丰富的设计、封测、测试、系统集成及应用等综合产业链经验。推出的芯片产品或模组,其方案性能和市场应用实践确认均已达到国际领先水平,例如高通RF360解决方案。
芯佰特成立至今,前后共研发了多达50多款芯片,其中有约20款芯片在涉及如WiFi、手机、智能设备、通讯基站等产品技术领域已经实现了量产和广泛的市场应用。在WiFi FEM、微基站PA、UWB射频等产品线的市场方面,芯佰特的占有率已经处于国内领先地位,部分性能甚至达到国际领先水平。
芯佰特最新出品的收发射频前端高集成芯片CB2401,是一个高度集成化的单芯片、单模射频前端集成电路,它集成了IEEE802.15.4/ZigBee、无线传感器信号网络和2.4GHzISM频段内任何其他无线系统所需的所有射频功能。
在产品架构上,CB2401将PA、LNA、发射和接受开关电路、相关的匹配网络和谐波滤波器统一集成在单一CMOS单芯片器件中,实现了2.4GHz ZigBee的大功率、单芯片、单模射频前端集成电路的高度集成。
低压(1.2V)CMOS控制逻辑及低能耗:芯片逻辑可以工作在低压至1.2V,降低了能耗,非常低的直流功耗让电池供电成为可能。全片内的匹配和解耦电路,只需要极少的外部组件,为便携式设计及家庭住宅仓库等分布式应用方案在电源获取上提供了极大的可能和便利。
组合的TX/RX收发端口和单天线端:高集成度的芯片设计技术让接收与发射合二为一,即节省了多芯片设计应用,同时,单一天线端子更为迷你设计提供了更大的空间,优化了设计,节省了PCB板资源。
优越的性能:芯片集成全片内的匹配和解耦电路,实现了片内低噪声系数的接收通道和低噪放大器,所有VDD偏置引脚上内嵌RF解耦,射频端口带有直流解耦,所有端口上内置ESD保护电路,50-Ohm输入/输出匹配,可以让芯片在即使恶劣的工作环境中也可以长期稳定可靠工作。
3x3x0.55mm的小外形QFN-16外露接地垫封装:极小封装设计即节省了电路板的空间面积,也为产品微型化的设计提供了可能,同时,高集成度和极简的外围电路设计进一步提升了产品的迷你设计需求。
典型的高功率应用包括家庭和工业自动化、智能电源和RF4CE等,具有简单的低电压CMOS控制逻辑,对系统实现的外部组件要求最小。在具体的产品设计方案中,可广泛应用于ZigBee扩充域设备、ZigBee智能电源、无线声音和音频系统、家用自动化和工业自动化、无线传感器网络及定制的2.4GHz无线电系统。
发展多年,芯佰特已经从初创期的集中优势市场方向开拓的策略,过渡到多个市场同步拓展、各个行业稳步发展,为在诸如消费类电子、无线通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、传感器、可穿戴设备、智能设备、光电、功率电子等更广阔的市场应用中寻找机会,积极开拓进取。
芯佰特等待与您的尽早合作,共同进步,芯佰特在消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域,都可以为您的现有产品提升改善客户应用体验,在数字化无线应用领域为广大消费者提供更多的便利和智慧。
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型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
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对照表 - 芯佰特
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