【应用】美格物联网智能模组，已遍及新零售、物流、车联网及智慧安检等生活领域

时间： 2018-05-15 来源：MEIGSMART

技术问答

历经数年IoT行业的快速发展，面向万物互联的智能时代，物联网正以前所未有的速度渗透到各行各业中，推动整个世界向智能化、数字化、联网化转型。

在新零售领域，智慧零售成为了后续零售10年战略发展重点。除了大数据后台，前端设备也急需完成智能化和互联功能。某家智能商用硬件解决方案的知名企业，采用了美格智能提供的SLM757智能模组及硬件解决方案，为新零售领域开发提供高效率、灵活性的智能收银机、双屏触控一体机、智能收款机、智能秤等突破性产品，采用丰富的安卓系统、可以支持双屏异显、双屏触控、专业扫码、精工打印、丰富的可扩展性。

在物流领域，每年双十一都是物流行业的一个重要考验点，各家物流公司都在想方设法保证快递不要成为“慢递”。某家智能移动终端的上市企业，采用美格智能提供的SLM757智能模组及硬件解决方案所开发的移动智能PDA，以PDA为数据存储载体，从揽件收货、分拣装车、货物运输、任务分发、取货结算、仓储管理、送货到人的整个物流管理链条，可以通过移动智能PDA完成操作。

在车联网领域，机动车保有量大大增加，绿色公共交通成为城市交通发展的方向，这些年政府对公共交通的安全性和监管力度上都越加重视。某家知名AI“独角兽”公司采用美格智能SLM757智能模组，联合开发商用车综合监控及智能化解决方案，为城市公交监控、出租车营运监控、轨道交通、校车、长途客运及危险品运输车辆提供安全监管解决方案。其AI涵盖“驾驶员及车辆异常状态检测”和ADAS等应用功能。

在智慧安检领域，您如果经常坐飞机、高铁、经常出入商务写字楼、进出公司、您家小区门口或者楼栋门口等，可能发现越来越多这些进出口的安检设备正在更新换代，由传统的单一的刷卡等方式升级为人脸识别、指纹识别、虹膜识别等更加智能和安全性的识别方式。某家智慧安检、智慧身份识别的行业领军企业采用美格智能SLM757智能模组联合开发智能门禁系统、智能考勤系统和智能安检系统等产品。

在您的生活中所接触到的，还有很多也运用了美格智能4G通信模组和物联网产品解决方案：

例如您可以见到各种类型的贩卖机，贩卖机外观和功能也越来越新颖，不仅采用更大更多屏幕，而且支持更多的支付方式，这些新型贩卖机设备就有采用美格智能SLM757智能模组来实现其核心功能；

例如您在餐饮店、便利店等地方结帐时，店员所使用智能POS机就可能加载了美格智能SLM757智能模组产品；

例如您在移动、联通和电信运营商、或者银行、社保等桌面办公时，你所见到的拍照、证件办理仪器，其中可能采用了美格智能SLM757智能模组产品；

例如您乘坐公交车、地铁时，刷卡上车的设备中也可能采用了美格智能4G通信模组；

例如您乘坐网约车时，车上的中控设备中也可能采用了美格智能4G通信模组；

例如您可能会注意到交警、乘务员、公安胸口上那台比火柴盒稍大的设备，我们称它执法仪，时刻录制着所发生的景象，其中也可能采用了美格智能4G通信模组等。

自美格智能2015年初推出第一款高通四核智能模组SLM751系列至今，美格智能平台现有SLM755L系列、SLM756/SLM756P系列、SLM757Q/SLM757O系列、SLM758系列等多款智能模组，是行业内拥有4G 安卓智能模组产品线最丰富的物联网通信模组企业。

其中美格智能SLM757智能模组自2017年初面向市场以来，已经通过IC、CE、CCC、FCC全球等各项认证，广泛应用于全球物联网行业各个领域，如：智能物流设备、智能POS、智能收银机、4G执法仪、智能信息采集设备、警务通、智能监控设备、智能家居硬件、智能门禁、智能考勤、物流柜、贩卖机、车联网、行车记录仪、智能车机等。

美格智能SLM757智能模组采用高通四核，兼容高通八核设计，搭载Android 7.1智能系统，分别内置8GB+1GB和16GB+2GB的内存，集成Dual-ISP和ADSP芯片，其高通平台可以支持1080p 60fps分辨率的双屏异显功能。凭借高通强大的CPU、GPU和DSP硬件平台，我们结合AI算法和智能安卓系统，并开发了MEIGLink系统平台，为行业客户提供完整的模组+算法+平台的系统解决方案，帮助客户快速地成功地打造智能终端。

美格智能提供的系统解决方案中具体包括以下扩展功能：

Display：Mipi、SPI、LVDS、HDMI、EDP、RGB各类接口屏幕的扩展方案；

Camera摄录：Mipi接口、USB接口、HDMI接口、扫码引擎、Dual-camera、工业广角Sensor、AHD接口；

接口扩展：GPIO、USB、UART、RJ45、RSR232、RSR485、I2C、I2S、CAN等丰富接口；

算法程序：3D VR camera算法、智能语音、指纹识别、NFC、工业扫码、身份证识别、双屏异显和触控、人脸识别、3秒camera快启、15秒安卓快启等算法或程序；

随着数字经济蓬勃发展，智能时代正在到来，全球物联网设备需求快速增长，产品多样化必成为行业趋势。美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，将继续研发先进的解决方案，优质的4G物联网模组产品，服务好每一个客户。通过高品质、连接稳定的4G通信模组产品为客户的物联网终端产品保驾护航。

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大虫子 Lv7. 资深专家 2021-03-23

学习了
小明爱研发 Lv7. 资深专家 2019-01-21

零售小美女。
海锋 Lv9. 科学家 2019-01-08

学习
abcdking1234 Lv6. 高级专家 2019-01-05

牛逼
全璞 Lv7. 资深专家 2018-12-25

好好学习，天天向上，挺全的资料。

用户84206099 Lv6. 高级专家 2018-12-22

学习
可以 Lv3. 高级工程师 2018-09-30

哈哈
丝雨 Lv8. 研究员 2018-09-30

厉害
开心快乐 Lv6. 高级专家 2018-09-30

学习了
用户51268007 Lv3 2018-09-30

不错

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美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

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美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

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LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

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选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，随后不断结合行业需求为模组增加AI算力、系统等软硬件能力定义模组行业的三大分类，即:数传模组、智能模组高算力AI模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS-48Tops的阶梯算力覆盖，累计推出模组产品超100款预计下一代模组AI算力将突破100TOPS。

产品发布时间 : 2024-10-15

全球领先的物联网解决方案供应商:loT&M2M Modules

型号- EC600N-CN,RG501Q-EU,EC200U,LG69T(AP),EC200T,LG77L(C),RM500K-CN,LC29D(C),EG06,BC95-CNV,UG96,BC28-CNV,EC20 R2.1,AG522R,EG25-G MINI PCIE,L26-T,BC260Y-CN,L26-P,AG35,EG91,EM120R-GL,EG95,BG600L-M3,BC20,EC200S MINI PCIE,HC06U,M35-R,LG77L(B),LC29D(B),BC28-F,AG521R,EG21-G MINI PCIE,L76,SC60,FC31R,L70-RL,BC35-G（宽压),UG89,BC95 R2.0,SC66,L26C R2.0,EG512R-EA,BC35-G,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,LG69T(AA),BC28（宽压),AF20,RG500U-CN,BG95,SC200K,L80-R,EC25,FC30R,FG50V,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,EC20-CN,L80,EC25 MINI PCIE,L86,AF51Y,AG529R,M26,FC66E,M25,LC29Y,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,BC25,L76C,SC200Y,AF50T,EG25-G,L26-DR,L76-L,EG12,BC95-GF,EG21-G,L96,EG18,M35,FC65E,MC20,M36,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,EC21,MC25,LC86L(B),BC32,LC79H,RG500Q-EA,L76-LB,AG215S,EM05,EM06,L26C,L26,FC64E,EC200N-CN,L26K,LG69T(AD),FC20,FC21,EM121R-GL,EC100Y,UC200T,L76K,SC665S,M56-R,SC20,M56,AG52XR,L89 R2.0,RM500Q-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,LC79D(A),EC200T MINI PCIE,LC29D(A),LG77L(A),RG500L-EU,M72-D,M08-R,EP06,AG15,FC62E,EC600S-CN,EC21 MINI PCIE,EG912Y,RM502Q-G,L70-R,RM502Q-AE,EM12,RG502Q-EA,RM510Q-GL,EM160R-GL,EC200H,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,RM500Q-AE,EC200S,BG77,LC79D(C)

商品及供应商介绍 - QUECTEL - V6.6 - 2021.05 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

原厂动态发布时间 : 2024-08-31

Global loT Solutions Provider:全球领先的物联网整体解决方案供应商化

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白皮书 - QUECTEL - V7.0 - 2022/4/22 PDF 中文下载

芯云科技（NEBULA TECH）通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南

描述- 芯云科技聚焦新能源和智能电网两大市场，遵循“系统定义芯片，芯片引领未来”的战略方针，开发通信、采集、主控三类芯片，支撑云、管、边、端四个环节。芯云科技着力攻克芯片领域关键技术，具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力，拥有IC-Orchestra高效芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块，以及从操作系统(OS)、网络通信到云端应用的智慧物联网系统(AIoT),在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、全屋智能、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。

型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0100,JSN0012,JSN0400,JSN0301,JSN0410,S5002,JSN0600,S5003,JSN0016,JSN0010S

选型指南 - 芯云科技 - 2022/7/15 PDF 中文下载

捷报 | 美格智能成功中标中国电信云芯AI模组招标项目

近期，中国电信天翼物联科技有限公司采购公开比选项目招标结果正式出炉，MEIG美格智能成功中标云芯AI模组CTL03-RV项目，在众多参标厂商中脱颖而出，充分彰显美格智能在智能模组领域深厚的技术实力和研发经验。公司研发团队将按照相关定制化要求，基于RISC-V通信芯片完成定制化物联网模组的软硬件开发与集成工作。

产品发布时间 : 2024-08-16