【选型】BTB连接器5861系列可替代莫仕的5050系列,载流能力更强、占版面积更小、更耐低温
随着消费市场对智能手机轻薄便携不断提出挑战,那么在智能手机外壳内部寸土寸金的内部空间中,电子连接器等零部件就要在保证强劲功能与品质可靠性的前提下要不断被压缩体积。一般来说,端子间距0.35mm,公母座子配合后的高度仅只有0.6mm,极度轻薄,占板宽度不超过2.0mm,用于手机主板与摄像头连接的板对板连接器,给智能手机的极度轻薄创新成为可能。
连接器重点性能参数:
嵌合高度: 0.60mm
端子间距:0.35mm
PIN数: 6 to 60 Pos.
工作温度: -55℃~85℃
环保:RoHS
本文推荐京瓷的5861系列可替代莫仕的5050系列,举例“24PIN型号”详细对照表如下:
重要技术参数兼容对比:
从上表可知:京瓷5861型号配合后占板面积相对较小,端子载流能力略高,2头的大端子载流能力比Molex高,工作耐寒温度更低。
从上图可知,相同PIN数时,京瓷的5861系列BTB连接器占板面积比莫仕5050系列的要小。
综上,同样规格下,京瓷5861系列BTB连接器占板面积小,连接器为了加强对插时整体结构强度,在连接器2端加了金具用于焊接在PCB板上,在手机摄像头或其他软板FPC方面的应用时,具有较强的焊接性能。从重要技术参数对比来看,京瓷5861型号配合后占板面积相对较小,端子载流能力略高,2头的大端子载流能力比Molex高,工作耐寒温度更低。 总的来说,京瓷5861系列BTB连接器超强的可靠性,让智能设备极度轻薄变得更容易。
京瓷5861系列BTB连接器命名详解如下:
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