【产品】高导热陶瓷填充板材92ML,提升功率输出超过15%
随着元器件集成度迅速提高,功率密度持续增加,热管理问题日益突出,对板材导热性的要求也越来越高。
针对这种要求,ROGERS推出了92ML板材,该板材采用环氧树脂填充陶瓷,导热系数(Z轴)为2.0 W/m-K(见图1),是普通的FR-4材料的6-8倍。
图1:92ML导热系数
另一方面,92ML板材加工简单,符合传统FR-4工艺的浸胶及压合,Z轴热膨胀系数接近铜,适合多层压合,并可填充5OZ及以下的厚铜多层板。该板材可以提供覆铜板,半固化片及金属基板,已经成功应用在汽车LED灯,电源模块等项目。
该板材可以带来以下收益:
• 与传统FR-4相比较有30-35度的降低,如图2(视具体设计)
• 提高Z轴热传递;增加X,Y 轴热扩散;减少热点峰值温度
• 在不超过器件的推荐使用温度情况下,更高的功率输出
• 提升功率输出约15% 或者更高(视具体设计)
图2:92ML VS FR-4板温对比
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北冥之鲲 Lv8 2019-01-1692ML可以多层压合,提供带金属基的版本,特别适用于对体积要求高的通信类电源设计。
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用户85019209 Lv3. 高级工程师 2018-07-21不错,学习了。
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用户18396822 Lv8 2018-02-22学习了
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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