【产品】高导热陶瓷填充板材92ML，提升功率输出超过15%
随着元器件集成度迅速提高，功率密度持续增加，热管理问题日益突出，对板材导热性的要求也越来越高。
针对这种要求，ROGERS推出了92ML板材，该板材采用环氧树脂填充陶瓷，导热系数（Z轴）为2.0 W/m-K（见图1），是普通的FR-4材料的6-8倍。
图1：92ML导热系数
另一方面，92ML板材加工简单，符合传统FR-4工艺的浸胶及压合，Z轴热膨胀系数接近铜，适合多层压合，并可填充5OZ及以下的厚铜多层板。该板材可以提供覆铜板，半固化片及金属基板，已经成功应用在汽车LED灯，电源模块等项目。
该板材可以带来以下收益：
• 与传统FR-4相比较有30-35度的降低，如图2（视具体设计）
• 提高Z轴热传递；增加X，Y 轴热扩散；减少热点峰值温度
• 在不超过器件的推荐使用温度情况下，更高的功率输出
• 提升功率输出约15% 或者更高（视具体设计）
图2：92ML VS FR-4板温对比
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北冥之鲲 Lv8 2019-01-1692ML可以多层压合，提供带金属基的版本，特别适用于对体积要求高的通信类电源设计。 -
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用户85019209 Lv3. 高级工程师 2018-07-21不错，学习了。 -
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用户18396822 Lv8 2018-02-22学习了
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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