【应用】Laird Tputty 607导热间隙填料应用方法
Tputty 607导热间隙填料的运输和储存
Tputty 607的保质期从装运之日起计6个月。Tputty 607导热间隙填料建议储存温度为0~35℃，最大相对湿度为50%。且应储存在原产品包装中，直到准备使用为止。Tputty 607导热间隙填料已经设计完成，运输或储存期间不需要再处理，因此不应再度混合。当在桶中供应硅油时，材料表面有可能产生轻微的硅油光泽，该硅油光泽将在抽吸/分散过程中被并入和分散在Tputty 607材料中。而Tputty 607导热间隙填料不应储存在高压条件下。如果长时间存储在高压下，可能会发生分解。
Tputty 607导热间隙填料的使用
推荐使用：Tputty 607考虑到自动化和垂直稳定性，将其设计成一种可单独使用的单件材料。LAIRD公司利用其对导热填料和环氧树脂体系的基础，开发了可单独使用的单个部件，以显示其在各种应用方向的可靠性。Tputty 607导热间隙填料对于可以从自动化中受益的应用程序来说是非常理想的，并且允许在具有间隙可变性的应用程序中将产品数最小化。除了提供应用程序的灵活性和可变间隙适应，Tputty 607将对你的组件施加最小的压力，与此同时保持界面接触以最大限度地进行热传递。
Tputty 607导热间隙填料的使用准备、清洁
使用准备：Tputty 607已制备好在容器外使用，不需要后固化。使用时要确保覆盖的表面是干净且干燥的。不建议在使用前混合；但是，如果在低于23°C的温度下分散，流量可能低于数据表上规定的流量。多余的材料可以用干抹布清洗。残余硅油可以用干净的抹布和丙酮溶剂除去。
Tputty 607导热间隙填料接触溶剂
Tputty 607是一种用导热填料填充的硅酮材料。暴露在有机溶剂和强碱中会导致硅酮载体材料膨胀或去除，进而使得材料的性能退化或丧失。要获得特定的耐化学性，请参阅硅酮材料的耐化学电阻表。Tputty 607可分散于各种溶剂系统中。下面是一个用于低容量和高容量分散，示例样品的部分列表，以及可以预期的典型结果。
图1 Tputty 607导热间隙填料的包装尺寸和填充体积、质量参数图
图2 Tputty 607导热间隙填料在墨盒、注射器式便携式空气压力/时间分散器上的应用图
图3 Tputty 607导热间隙填料在墨盒、注射器、桶状台式空气压力/时间分散器和X-Y表上的应用图
图4 Tputty 607导热间隙填料在墨盒、注射器、桶状正位移容积分散工作站和X-Y表上的应用图
图5 Tputty 607导热间隙填料的容器筒流速图（低容量应用）
图6 Tputty 607导热间隙填料的拜耳泵流速图（高容量应用）
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