【应用】屏蔽效能≥85dB的全包型导电泡棉HFC-GR，表面电阻超低，解决小基站的机箱电磁波干扰问题

时间： 2021-12-14 来源：世强

技术问答

如下图所示为小基站，其中机箱的上、下盖之间因为设计装配会在某些区域留有一定的间隙，而这些间隙给了外部电磁波进入干扰内部元器件的风险。

为阻止电磁波的通过，客户的要求是：需在间隙处贴一块导电材料做成全导封闭，操作简便，价格便宜，并且便于返修，据此给客户推荐了全包型导电泡棉 HFC-GR。如下图的结构所示，导电基材与硅胶泡棉结合导电且有弹性，具有一定抗电磁干扰功能用于阻止电子设备电磁波通过的元器件。

除了尺寸可定制外，主要考虑其在应用时的屏蔽性能为最低85dB，导电性能很好（表面电阻越低越好）不超过0.05Ω/inch²，回弹性能超过90%以及耐温性能满足绝大部分的高低温冲击。

产品主要特点：

1）具有优良的导电性和回弹性

2）具较强的抗氧化性，防腐蚀性能

3）具有优良的电磁屏蔽效能

4）可裁切加工成任意长度

5）产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理

6）产品符合RoHS 指令及通过无卤认证

同时还可以广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等。相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗、军工等众多应用领域。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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产品型号	品类	半包类型	表面电阻(Ω/inch²)	可压缩率(%)	永久变形率(%)	屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)	耐温性(℃)	尺寸(mm)	颜色
HFC-GB	半包型导电泡棉	C 型	≤0.03	10~90%	<20%	>85	-40~85	宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm	灰色/银色