【应用】采用裸DIE封装的驱动芯片HXT44120用于COB封装单波56G PAM4高速光模块，工艺简单、节约空间
RENESAS HXT44120 56GBPS PAM4 DML DRIVER - 1 CHANNEL，driver驱动芯片，采用裸DIE封装模式，与package封装的同款芯片相比，其价格低，封装工艺简单，节约模块空间，耦合方便等突出优点，竞争力大，可广泛应用于COB封装单波56G PAM4高速光模块方案中。
COB，即chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，是最简单的裸芯片贴装技术，对于RENESAS 的HXT44120 driver芯片而言，具体是将裸芯片粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电信号连接，并用胶把芯片和键合引线区域包封即可。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，或者易受潮气影响，因此需要用胶把芯片和键合引线区域包封起来。
这种封装方式在生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加，但是成本更具有竞争力。成本仅为同等芯片成本的1/3。正由于以上的优势特点，使得HXT44120 driver芯片在高速光模块COB方案上得到青睐，成为当今COB封装单波50G PAM4方案中的典型应用。
光模块框架：
COB封装优点如下：
1. 轻薄，防撞抗压。
2. 散热好，散热面积大，低热阻。
3. 大视角，耦合方便。
4. 封装效率高，节约成本，和传统SMD相比至少可以节省5%的物料费。
6. 节约空间、工艺成熟，技术价格低廉，仅为同等芯片价格的1/3。
RENESAS HXT44120裸DIE芯片的打线还可根据PCBA的实际情况做调整，除I2C,电源，GND线以外，其他打线可根据PCBA面板布局做调整和选择。不但可以节约打线数量，而且节省打线空间，同时缩短了打线工艺流程。
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