【应用】敏芯微MEMS麦克风MD51D184用于真无线降噪耳机，拥有拾音降噪处理功能，能提供清晰的语音通话效果

时间： 2022-08-03 来源：敏芯微

技术问答

TWS耳机是目前日常生活中非常常见的消费电子产品，拥有听音乐、通话、降噪等丰富的功能应用。其中在通话方面，耳机内部搭载多颗麦克风单元用于拾音，搭配降噪算法，为用户提供清晰的语音通话效果、精准的AI语音操控以及主动降噪等功能。

近期，我爱音频网拆解了一加OnePlus Buds N真无线耳机，发现其内部采用了敏芯微的MD51D184的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音，接下来就让我们来看看详细信息吧。

一加OnePlus Buds N采用了椭圆形柱体的设计，外表使用钢琴烤漆工艺处理，摸起来更加光滑，也使得OnePlus Buds N更具音乐气质，在充电盒外壳上设置了一颗指示灯以及蓝牙配对按钮，用于显示电量以及蓝牙连接状态和方便快速连接。

功能配置上，OnePlus Buds N拥有Dirac Audio Tuner技术加持，提供清晰通透的音质。其内部还设有多种不同风格的场景音效，支持杜比全景声；还支持双麦克风AI通话降噪，搭配抗风噪设计，提供更加清晰的通话效果；拥有IP55防尘防水，30小时的综合续航，以及94ms的低延时表现等。

拆开耳机内部可以发现其内部搭载了12.4mm镀钛复合振膜动圈单元，两颗敏芯微MEMS麦克风用于通话降噪功能拾音；内置紫建电子41mAh软包扣式电池，配备创芯微CM1126B-WAC锂电保护IC，由思远SY5501电源管理芯片进行充放电管理，主控芯片为恒玄BES2500IU。

镭雕MD51 D184的MEMS麦克风，耳机内部总共搭载两颗，形成波束成形阵列，用于语音通话和通话降噪功能更精准的拾音。

据我爱音频网了解到，此款产品来自敏芯微电子，型号MSM421ACT006，尺寸2.75mm×1.85mm×0.95mm，是一款全向顶开孔麦克风，具备高性能和高可靠性，并与SMT兼容，不降低灵敏度。

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型号- MSM261D4030Z1CM,MSM261D4020H1CPM,MSA310,MSM261DHT001,MSB112S,MSM381ACT001,MSM381A3526H9BPC,MSPC110-ADS1,MSM381ACP003,MSA311,MSM381A2718Z6EM2,MSM261D3526H1CPM,MST706,MST705,MSPC01-GDL6,MSPC01-GDL7,P210L,MSM421A3722H9KR,MST701,MSPC01-GDL1,MSM381A3729Z9E-C,MSM421A2718H9KR,MSP881,MSP880,MSM381ADB001,MSM371DDB005,MSM421A3729H9KRMC,MSM381ACB026,MSM381A2718Z9EM2E,MSM261D4030H1CPM,MSB113S,MSPC500-ADS1,MSM381A2718Z9EM2,MSPC15M-ADS1,MSM381A2718Z9EM3,MSM381ACB022,MSM381A2718Z9ZM2,MSM261D3526Z1CM,MSM381A3729H9BPC,MSM381A3526Z9BMC

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型号- NSI6602NA-DLAR,NSL21924-Q1,NCA1051,NSI6602VC-Q1SWR,NSI6622NB-Q1SWKR,NCA1051N-Q1SPR,NSM2017,NSI6602NC-Q1SWR,NSM2019,NSM211X,NSI6602A-Q1SWKR,NSM2013,NIRS485,NSIP83086,NSI6622VB-Q1SPOR,NSM2015,NSM2016,NSC9260X,NSHT30-CLAR,NSD1624-Q1SPR,NSM2011,NSM2012,NSI8231,NSI8230,NSD2621C-DQAGR,NSR33XXX,NSC9262,NSC9260,NSI6801LC-DDBR,NSI6602VD-Q1SWKR,NSC9264,NSP1830,NSG65N15K-DQAFR,NST112X,NCA1042C-Q1DNR,NCA1042,NCA1042A-Q1DNHR,NSI8220NX,NSI6622A-DSWKR,NSI6801TB-DDBR,NSD1624-DSPKR,NSP1833,NST7719,NSP1831,NSP1832,NSM1052,NSM1053,NSI8222,NSA2860X,NSI8221,NSI8220,NSE5701 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【产品】敏芯微推出的MEMS声学传感器硅麦克风，MEMS麦克风具有低不良率和低返修率的优点

MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板，背极板和振动膜组成一个平行板电容。振动膜将在声压的作用下产生位移，从而将声信号转变为电信号。

产品发布时间 : 2022-05-03

MEMSensing EOL notice 20230421002B 可替代

型号- MSM42A3729H9KRMC,MSM261DHT004,MSM42ACT006,MSM261DHT006,MSM42ACT007,MSM421ACT006,MSM42A2718H9KR,MSM421ACT007,MSM421AKTB01,MSM42ACTB08,MSM261DHTB01,MSM421A2718H9KR,MSM42ACTB06,MSM421A3729H9KRMC,MSM42ACT012,MSM421ACTB06,MSM421ACTB08,MSM421AKT002,MSM42AKTB01,MSM42A2718H9KRN,MSM421ACT012,MSM26DHT004,MSM26DHT006,MSM421A2718H9KRN,MSM42ACTB10,MSM42AKT002,MSM421ACTB10,MSM26DHTB01

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