【产品】THERM-A-GAP™ MCS31柔软且完全固化的导热填缝垫片,较好的可成型性,有机硅溶出低

2020-07-24 Parker Chomerics
导热填缝垫片,MCS31,THERM-A-GAP™ MCS31,69-11-20672-MCS31 导热填缝垫片,MCS31,THERM-A-GAP™ MCS31,69-11-20672-MCS31 导热填缝垫片,MCS31,THERM-A-GAP™ MCS31,69-11-20672-MCS31 导热填缝垫片,MCS31,THERM-A-GAP™ MCS31,69-11-20672-MCS31

PARKER CHOMERICS客户价值主张:

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ MCS31是一个柔软且完全固化的导热垫产品系列。交联的软凝胶结构提供了优于传统高模量导热垫的卓越性能和长期热稳定性。该材料设计用于需要低压缩力的场景。

THERM-A-GAP™ MCS31是一种用于低偏转力场景的热界面材料,具有良好的导热性和高度可靠性。其材料柔软,并且有两个自然的粘边,使其非常容易加工,并能适应不规则的表面。

THERM-A-GAP™ MCS31具有卓越的长期物理和热可靠性。在温度高达200℃条件下连续使用,该材料表现出耐热氧化降解的性能。

产品特点:

*热导率:3.5W/m-K

*较好的可成型性,超柔软

*有机硅溶出低

*绝缘

典型应用:

*台式计算机,笔记本电脑,服务器

*电信设备

*消费类电子产品

*存储模块

订购信息:

可供选用的规格如下:

厚度可提供按需定制。


参数表:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 2

本文由翊翊所思翻译自Parker Chomerics,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(2

  • maomao Lv8. 研究员 2020-07-24
    学习了·~~
  • 好运常伴吾 Lv8. 研究员 2020-07-24
    学习了
没有更多评论了

相关推荐

【产品】具有良好导热性能的导热垫片THERM-A-GAP,其高粘性表面能够降低接触电阻

THERM-A-GAP™ 174、274 和574是Parker Chomerics最初提供的填缝材料。这些材料已经在多种应用场合(从日常消费产品到军事和航空电子中极为严酷的应用场合)下得到了广泛的认可。这些产品可以用在铝箔“A”上或“光洁断面”玻璃纤维“G”上。

2019-09-14 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】THERM-A-GAP™ MCS30 导热填缝垫片,热导率3W/m-K,超柔软,有机硅溶出低

Parker Chomerics THERM-A-GAP™ MCS30是一个柔软、质轻,且完全固化的导热垫产品系列,具有优于传统高模量导热垫的卓越性能和长期热稳定性。该材料设计用于需要低压缩力的场景。它超柔软,并且有两个自然的粘边,使其非常容易加工,并能适应不规则的表面。

2020-07-27 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】Parker Chomerics多尺寸矩形橡胶屏蔽密封圈,安装稳定性好、密封压力高

Parker Chomerics公司生产的矩形橡胶屏蔽密封圈,采用CHO-SEAL®系列导电橡胶为原材料,能够提供各种不同电气性能和机械强度的垫圈产品,以满足全面的市场应用需求。矩形圈的优点在于安装稳定性好、密封压力高,不会出现O形圈常见的“回吸效应”,从密封性能的角度看,更加推荐矩形圈。矩形圈采用的是挤出成型后切片的生产工艺,成本更低,是一种高性能、高成本效益的解决方案。

2019-04-17 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】Parker Chomerics(派克固美丽)热管理材料选型指南

目录- 产品简介    热传递基础    填缝材料    THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片    THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片    THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料    THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片    THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片    THERMFLOW®相变垫片    HERMATTACH®热粘合带    THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料    导热脂和导热胶    绝缘垫片    CHO-THERM®商用热绝缘垫片    CHO-THERM®高能热绝缘垫片    T-WING®和C-WING™薄型散热器    热管理词汇表    安全指南   

型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING

2007年10月  - PARKER CHOMERICS  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务 散热方案设计

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

2023-03-16 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

Laird(莱尔德) Tpli 200 导热垫片数据手册

描述- Tpli™ 200 系列是一款高性能的间隙填充材料,由氮化硼和硅混合制成。它具有优异的热导率和柔韧性,适用于笔记本电脑、手持便携式电子设备、微热管散热解决方案等领域。

型号- TPLI 200

2016年08月10日  - LAIRD  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

OCDT2.E140244-其他绝缘、陶瓷、金属和导电材料-成分UL产品IQ

型号- MCS12,5541,G570,4850,T500,SS3500,HCS35,G974,G579,A580,T474,77-1A,T-WING,XTS-900,HCS40,S6305E,5550,4220,A474,G569,SS4850,400,T647G,1122V,6372,5560,T647,T404,T646,T405,1000,HC-FIP-C,CHO-VER,6371,6370,CIP110,GEL 45,T491,CIP35,SS7000-1,T636,4000,SS3500M,4002,G580,GEL 30,4003,THERM-A-GAPTM PAD 30,TC50,CJ-021,T-725,CJ-022,SS5000,1750-2250,5568,3700,GEL 37,579KT,6310,T705,CIP210,77-0,SS3500-1F,4800,4008,77-1,4009,FIP-C,6309,30V0,T405-R,T418,L-1971,SS3500-1E,T777,SS3500-1D,T414,SS3500-1C,T654,T411,THERM-A-GAPTM GEL75,SS3500-1B,1671,1273,T-630,A274,SS4010,1661,GEL 8010,GREEN-1B,T386,GEL AB,6571,6570,HCS10,5000,THERM-A-GAPTM PAD 60,CRS,MCS30,A569,S6304M,G515RFA,T609,T410-R,4800-2,4800-1,5519,1556,SS3700A,574,1674,1673,1310,976,5513,T174,5515,TPI-130,F174,A579,T-379,CL-336,F574,A574,1688,A174,A570,3500,1684,T441,S6305

2021-09-30  - PARKER CHOMERICS  - 测试报告 代理服务 技术支持 采购服务

瞄准5G+智慧医疗,以本土化战略高效解决用户需求,莱尔德掌握市场风向标

莱尔德通过产品创新解决设计问题,提供包括电磁干扰(EMI)材料、吸波材料、导热界面材料、结构和精密金属、磁性元器件及材料和多功能产品解决方案,已为客户提供成了千上万个定制化和标准化产品。瞄准5G+智慧医疗,以本土化战略解决客户需求。

2021-07-16 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】硬度仅shoreoo 25的导热垫片MCS31可为车载TBOX解决因装配公差问题产生的热设计问题

随着现在汽车智能化的发展,更多的功能被赋予给车载TBOX,导致车载TBOX的处理器的运行功耗越来越大,发热量也是越来越大。Parker Chomerics THERM-A-GAP™ MCS31导热垫片,硬度仅有shoreoo 25,在0.45MPA的压力下,压缩率为50%,在T-BOX上应用时可以按照最大公差选择相应的厚度即可,即使该导热垫片在遇到最小公差时,也能轻松装配,不用担心压坏问题。

2021-02-26 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

THERM-A-GAP™ MCS31 Highly Conformable/Low Silicone Extractable Thermal Pad

描述- THERM-A-GAP™ MCS31 是一种软质、完全固化的热界面材料。其交联柔软凝胶结构提供了优异的性能和长期的热稳定性,适用于低压缩力需求的应用。该材料具有出色的导热性和高可靠性,超软质地且两侧自然粘合,便于处理,并能适应不规则表面。

型号- 69-11-21259-MCS31,THERM-A-GAP™ MCS31,69-11-20687-MCS31,69-11-20913-MCS31,MCS31,69-11-20698-MCS31,69-11-20684-MCS31,69-11-20991-MCS31,69-11-20685-MCS31,69-11-20675-MCS31,69-11-27072-MCS31,69-11-20686-MCS31,69-11-27102-MCS31,69-11-20672-MCS31

September 2017  - PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】沁恒USB转串口芯片CH340N用于消费类电子产品,采用SOP-8封装,无需外部晶振

沁恒推出的USB转串口CH340N可广泛应用于消费类产品中,实现将MCU串口信息通过USB打印到上位机终端,采用标准8脚贴,尺寸比较小,而且内部已集成时钟电路无需外部晶振,用户使用比较简单,完全满足普通用户的串口调试功能。

2022-07-27 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

如何设计高效的时间同步服务器?

在数字化时代,精确的时间对于企业和组织至关重要。无论是金融交易的记录、数据中心的操作还是全球通信网络的协调,时间的一致性都是不可或缺的。因此,设计一个高效可靠的时间同步服务器对于确保业务连续性和数据完整性具有极其重要的意义。本文赛思将详细介绍设计时间同步服务器的关键步骤。

2024-12-16 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】VDRM范围400V/600V的可控硅HSC106D/M,采用玻璃钝化工艺PNPN器件,专为消费类电子产品设计

Semihow推出型号为HSC106D/M系列可控硅(SCR),该系列器件是一款采用玻璃钝化工艺的PNPN器件,专为消费类电子产品应用而设计,如温度,光线和速度控制、过程和远程控制以及对工作可靠性要求较高的报警系统等领域。

2023-06-20 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热胶片

价格:

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:散热器

价格:¥9.5445

现货: 884

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥34.2090

现货: 200

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥18.4005

现货: 200

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥24.2325

现货: 200

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥18.4005

现货: 192

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥17.6985

现货: 133

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:吸波片

价格:¥118.4760

现货: 56

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥10.0980

现货: 39

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:吸波片

价格:¥60.9660

现货: 37

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面