兆科提供具备防水性能的TIE环氧树脂灌封胶和TIS硅橡胶灌封胶,收缩率较低,均易于气体排放
兆科导热灌封胶有2种:一种是TIE环氧树脂灌封胶,一种是TIS硅橡胶灌封胶。TIE环氧树脂灌封胶分单双组份,导热系数从1.2~4.5W/m·K;TIS硅橡胶灌封胶也分单双组份,导热系数从1.0~2.8W/m·K。
TIE环氧树脂灌封胶具有优良的导热性和粘结强度。它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产线;主要应用于汽车点火器灌封、一般灌封、温度探测器灌封,变压器、传感器、线圈灌封;电流设置灌封等等。
TIE环氧树脂灌封胶产品特性:
1.良好的导热率:1.2~4.5W/m·K
2.良好的操作性,粘着性能
3.较低的收缩率。
4.较低的粘度,易于气体排放。
5.良好的耐溶剂、防水性能。
6.较长的工作时间。
7.优良的耐热冲击性能。
8.优良的导热性。
TIS硅橡胶灌封胶具有对电子器件冷却和粘接功效。可短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀性。
TIS硅橡胶灌封胶产品特性:
1.良好的导热率:1.0~2.8W/m·K
2.良好的绝缘性能,表面光滑
3.较低的收缩率
4.较低的粘度,易于气体排放
5.良好的耐溶剂、防水性能
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