兆科提供具备防水性能的TIE环氧树脂灌封胶和TIS硅橡胶灌封胶，收缩率较低，均易于气体排放

时间： 2023-02-28 来源：Ziitek

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兆科导热灌封胶有2种：一种是TIE 环氧树脂灌封胶，一种是TIS 硅橡胶灌封胶。TIE环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从1.2~4.5W/m·K；TIS硅橡胶灌封胶也分单双组份，导热系数从1.0~2.8W/m·K。

TIE环氧树脂灌封胶具有优良的导热性和粘结强度。它允许网版印刷生产快速，可用于高速生产线；主要应用于汽车点火器灌封、一般灌封、温度探测器灌封，变压器、传感器、线圈灌封；电流设置灌封等等。

TIE环氧树脂灌封胶产品特性：

1.良好的导热率：1.2~4.5W/m·K

2.良好的操作性，粘着性能

3.较低的收缩率。

4.较低的粘度，易于气体排放。

5.良好的耐溶剂、防水性能。

6.较长的工作时间。

7.优良的耐热冲击性能。

8.优良的导热性。

TIS硅橡胶灌封胶具有对电子器件冷却和粘接功效。可短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀性。

TIS硅橡胶灌封胶产品特性：

1.良好的导热率：1.0~2.8W/m·K

2.良好的绝缘性能，表面光滑

3.较低的收缩率

4.较低的粘度，易于气体排放

5.良好的耐溶剂、防水性能

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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

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