瑞萨提供市场上最广泛的微控制器组合和解决方案,简化用户设计,满足全球物联网、消费电子需求

2023-04-26 瑞萨电子公众号
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Mohammed强调了瑞萨如何成为MCU的世界领跑者,每年向汽车和工业以及基础设施和物联网系统的客户出货超过35亿个。了解您如何利用我们数十年的智能、安全MCU设计经验,以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术和庞大的生态系统合作伙伴网络为后盾,简化您的下一个设计并快速上市。


物联网和智能终端正在彻底改变我们在战略价值链中的生活方式、生产管理、车辆操作和监控系统,下一代智能设备将有助于利用数字技术创造智能环境并优化我们的生活方式。为了满足这些要求,半导体行业在数字、模拟、工具、制造技术和材料方面取得了巨大进步。


快速发展的工业、汽车和物联网市场迫使开发人员重新评估他们传统的产品开发方法。当今的嵌入式设计需要开发人员先完成硬件设计,然后煞费苦心的围绕这个硬件进行软件开发,这种以单个案例、逐步、串行化的方式进行开发,太过于复杂,而市场需要更快的响应和更短的上市时间。


瑞萨电子MCU业务开发副总裁Mohammad Dogar分享了瑞萨电子如何提供最广泛的MCU产品组合,从超低功耗到高性能,为设计人员提供灵活性和跨设备的引脚对引脚的兼容性。让瑞萨电子帮助您找到适合您下一个设计的MCU。


瑞萨是公认的半导体市场领跑者,其品质在包括工业和汽车在内的最苛刻的应用中得到充分的验证。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品的全球供应商,瑞萨电子值得客户信赖和依靠,为您塑造无限未来提供创新的嵌入式设计方案。同时瑞萨也是品质的代名词,这得益于我们建立的质量保证体系,使产品缺陷率可接近零PPM(百万分之一);基于由可靠技术支持的“内嵌式质量”体系,瑞萨电子从产品规划到售后服务的所有阶段都执行持续的质量保证和质量控制。在全球工业、基础设施和汽车半导体行业,瑞萨电子极具竞争力。


从超低功耗至非常高端的微控制器,瑞萨电子提供市场上最广泛的产品组合。作为全球微控制器供应商,我们每天出货量超过9百万只(35亿+/年),广泛应用于全球物联网、消费电子、工业、汽车和基础设施等产品。

旨在与您一起成长

瑞萨电子提供先进的微控制器(MCU)产品,这些产品允许客户充分利用现有资源,同时具备出色的可扩展性。瑞萨微控制器提供多种内存和封装选项,速度快、高可靠性、成本低且环保。它们采用最新工艺技术,能够集成大容量闪存,被广泛采用在包括对高质量和高可靠性要求特别苛刻的各种行业中,瑞萨微控制器在产品设计时就从软件上进行了充分考虑,提供了功能升级和引脚兼容性,允许从一个设备轻松迁移和代码重用到另一个设备。

实现安全、互联和智能物联网的承诺

瑞萨电子提供广泛的MCU产品组合,旨在满足任何嵌入式应用的需求。选择范围涵盖:超低功耗RL78系列,其在时钟运行模式下,最低功耗可到业界领先的0.355μA,适用于各种低成本应用;32位RX系列,其专有内核能提供行业领先的CoreMark/Mhz性能;同时还有灵活的32位RA系列,具有Arm® Cortex®-M33、-M23和-M4处理器内核以及PSA认证。与竞争对手相比,RA系列提供了更强的嵌入式安全性、卓越的CoreMark®性能和超低运行功耗。RISC-V内核选项进一步补充了产品组合,以满足不同的应用需求。


此外,还具备强大的产品支持系统,有助于降低开发成本和开发所需的时间。它由各种开发工具组成,包括来自其他公司的产品,通过广泛的技术文档、软件库和活跃的用户社区提供支持。


作为全球MCU/MPU供应商,以及基于广泛可选择的微控制器和微处理器,瑞萨电子提供最佳和最强的解决方案。


凭借每个系列中的专有系列性能、功能和引脚兼容性,Synergy系列MCU可满足嵌入式市场的可扩展性、功耗、代码可重用性和性能需求。


灵活的软件平台可加快您的开发速度

为了在不断变化的物联网或汽车领域保持竞争力并取得成功,嵌入式系统开发人员不仅要创新和差异化他们的产品,还必须缩短上市时间。在瑞萨,我们提供全面的软件平台,使我们的客户能够轻松采用瑞萨MCU和MPU产品,以支持我们的客户实现产品的快速面市。

瑞萨Flexible Software Package(FSP)提供了一种快速、通用的方式来构建安全互联的物联网(IoT)。瑞萨灵活软件包(FSP)是一种增强型软件包,旨在为嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展、高质量的软件。使用可量产的驱动程序、Azure® RTOS,FreeRTOS,和其他中间件堆栈构建安全、连接的物联网设备。


FSP包括一流的HAL驱动程序,具有高性能和低内存占用等优势。包含与Azure RTOS和Free RTOS集成的中间件堆栈,以简化通信和安全等复杂模块的实现。e² studio调试环境由直观的配置器和智能代码生成器支持,使编程和调试更加轻松快捷。


FSP使用开放的软件生态系统,并在使用裸机编程方面提供灵活性,包括Azure RTOS或Free RTOS、您首选的RTOS、遗留代码和第三方生态系统解决方案。


不仅仅是支持生态系统

我们很自豪能够为我们广泛的MCU系列提供完整的端到端支持。从概念到商业化,瑞萨专家与我们的合作伙伴一起帮助客户更快地进入市场。“瑞萨合作伙伴网络”提供了一个由可信赖的技术合作伙伴组成的广泛而精心策划的网络,该网络提供了基于瑞萨产品的开箱即用的商业级模块。这些构建模块解决方案旨在帮助加快围绕安全、人工智能/机器学习、连接、云、传感与控制、人机界面等核心技术的物联网功能的发展。

数以十亿计的智能设备的发展之路正在敞开,并创造出一种新的智能嵌入式应用和业务流模式,这在以前是不可能的。得益于以智能MCU和MPU为核心的半导体世界的进步,推动了数字化转型,瑞萨邀请您加入我们这一激动人心的旅程,帮助实现您的愿景。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- RX200,RX6XT,RX23T,RX71M,RX2XT,RA6T3 GROUP,RISC-V-MC,RA-T,RA-T系列,RX600,RX6XX,RX63T,RX66T,RA4T1,RA6T2,RX66N,RA6T1,RX26T,RA8T2,RA6T3,RA8T1,RX62G,RA4T1 GROUP,RX-T,RA,MCK-XXXXX,RL78/G14,RA6T1 GROUP,RL78,RX74T,RX62T,RX65X,RX13T,RX7XT,RX,RX100,RISC-V,RL78/G1F,RL78/G1G,RX1XT,RL78/G24,RX7XX,RA6T2 GROUP,RX24T,RX72M,RX24U,RX72N,RA2,RA4,RXV2,RXV3,RA6,RXV1,RA8,RA-T 系列,RX23X,RX72T

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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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VC均温板散热器定制

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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