在线慕尼黑展:5G&光模块及服务器展区
【New】OIP3可达50dBM的ASB高线性放大器及模组
●高线性,OIP3高于34dB
●可靠性高,MTTF>100年
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【选型】ASB ASL系列应用于移动通信的低噪声放大器选型指南
【New】增益高达20dB宽带射频放大器,噪声系数仅为1.4dB
●30-4000MHz的宽工作频率
●20dB典型增益
●主流SOT-89封装
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【数据手册】AWG2023 50 ~ 4000 MHz Wide-band Gain Block Amplifier MMIC 数据手册
相位抖动小于0.6ps的有源晶振,支持LVDS和LV-PECL输出格式
●156.25Mhz有源晶振
●支持-40~105度宽温
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【数据手册】Epson(爱普生) SG3225/7050EEN晶体振荡器 数据手册
【商城】SG3225/7050EEN晶体振荡器现货型号、样品申请
【New】具有先进SRAM软错误检测器和恢复机制的eMMC,保障数据完整性
●错误检测器
●数据恢复
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【参考指南】ATP(华腾国际)DRAM存储模块快速参考指南
【New】具有自动刷新读取干扰保护和动态数据刷新保留管理技术的microSD卡
●99mb读取速度
●76mb写入速度
●SLC工艺
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【选型】ATP工业内存及存储产品选型指南
【New】热导率高达1000~1800W/m-K的CVD钻石高功率电阻和钻石负载
●应用频率可达26.5 GHz及以上
●可在高达600℃的温度下性能稳定
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【数据手册】EMC RFLabs CT0505D 50 WATTS CVD DIAMOND数据手册
【New】斜率高达4dB、频率高达40GHz的高频表面贴装芯片均衡器
●多种斜率选项(1-4 dB)
●出色的斜率线性度(±0.25 dB或更高)
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【数据手册】EMC RFLabs(TRAK)CEX系列DC-40GHZ表面贴装芯片均衡器数据手册
【New】插入损耗小于1.5dB的0201封装高频电容,用于高速光模块
●高达10V的耐压值
●在0201封装尺寸下实现了高达100nF的容值
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【选型】Exxelia 陶瓷电容器选型指南
【New】射频调制带宽高达120MHz的入门级矢量信号源,9KHz至3/6GHz频率范围
●采用了与 X 系列中高端产品一致的软硬件设计体系 EXG
●为通用市场和前沿 IoT 市场优化了配置
●SCPI 编程代码与所有 Agilent/Keysight 信号源产品兼容
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【选型】keysight(是德科技)射频微波电子测试测量仪器选型指南
【商城】keysight CXG X-系列信号源现货型号、样品申请
【New】精简USB矢量网络分析仪,频率范围4.5GHz至26.5GHz
●跨越台式平台、模块化平台和 USB 平台
●扩展测试端口数
●随时进行频率和软件升级
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【数据手册】是德科技精简系列 USB 矢量网络分析仪 P937XA 2 端口,高达 26.5 GHz 技术资料
带MDIO接口的超大RAM MCU,用于200G/400G光模块,高达450Mhz的主频、零延迟
●四通道,每个通道的速率是10Gbps
●灵敏度为20uApp,灵敏度高,接收性能更好
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【数据手册】HXR6104 4 Channel 16Gb/s Receiver Product Brief
【商城】RZ/T1-M系列现货、样品申请
效率高达94.7%的QSFP-DD光模块DSP供电PMIC,降低整个系统功耗
●多路宽电压输入,3路输出,2.5V-5.5V输入电压可调
●省去了外围的可调电阻,节省了体积,满足客户的电压电流要求
●封装仅为2.551mm*3.67mm,且外围器件简单,节省体积
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【数据手册】Renesas(瑞萨电子)ISL91212A, ISL91212B具有I2C接口的三重/四重输出PMIC数据手册
【商城】ISL91212A, ISL91212B现货、样品申请
业界首款用于200G/400G SR数据通信模块的集成式CMOS Driver,TIA芯片组
●四通道、集成式发射器的芯片
●超低功耗:每个通道仅以380mW的功率运行,全速可达56 Gb/s
●低噪声,宽动态范围的TIA,实现极低的误码率
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【数据手册】OPTICAL COMMUNICATION PRODUCT ROADMAP-DATACOM
【New】损耗低至0.0015@10GHz的CLTE-MW开纤玻纤层压板,3mil到10mil七种厚度可选
●低Z-axis热膨胀系数(30ppm/°C)
●低损耗特性(0.0015@10GHz)
●低吸水性(0.03%)
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【数据手册】Rogers(罗杰斯) CLTE-MW™系列层压板数据手册
【New】损耗仅为0.003的碳氢树脂层压板,2.5mil、3mil、4mil三种厚度可选
●损耗低至0.003
●Tg>280℃
●碳氢树脂体系,加工更容易
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【选型】Rogers(罗杰斯)高频印刷线路板材料选型指南(中文)
介电常数3~13的微波层压板,完美热稳定性,可替换氧化铝基板
●低排气量,低TCDK
●0.015到0.500的厚度供选择
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【选型】Rogers(罗杰斯)高频印刷线路板材料选型指南(中文)
【New】Z向导热系数高达1.24W/mK的低损耗层压板材料,大功率功放板材料首选
●低TCDk值(-42 ppm/℃,0℃至 140℃)
●低Z向热膨胀系数(CTE:38ppm/℃)
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【选型】Rogers(罗杰斯)高频印刷线路板材料选型指南(中文)
兼容FR-4加工工艺、导通损耗低至0.005的层压板,完美适合小基站天线
●高介电常数(4.38 Dk @ 2.5 GHz)减小了电路尺寸
●类似FR4加工工艺,降低成本"
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【数据手册】Rogers(罗杰斯) kappa™ 438层压板数据手册(中文版)
【New】导热系数为1.24W/mk层压板,可用于5G大功率功放
●CTE-Z:38ppm/°C
●损耗角正切值低于0.0017@10GHz
●650 V/mil的高介电强度
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【数据手册】TC350™ Plus层压板 数据资料表
【New】超低损耗PTFE粘结片,完美满足56 Gbps和112 Gbps系统特性
●TD:500℃(TGA)
●低Z热膨胀系数:30ppm/℃"
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【数据手册】XtremeSpeed™ RO1200™ Bondply Datasheet
【商城】XtremeSpeed™ RO1200™现货型号、样品申请
【New】第三代SiC二极管,650V/2-20A全覆盖,开关损耗降低60%
●更高的IFSM,更低的漏电流,以及进一步降低VF等
●TO-220,TO-263封装
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【选型】ROHM(罗姆)SiC功率器件选型指南(中文)
【New】用于5G基站中UPS供电的电源芯片,具有更高的可靠性
●内置低导通阻抗功率MOSFET,无需外部FET和二极管,节省安装空间,实现了低成本
●搭载过流保护、短路保护、过温保护、欠压保护等完善的保护电路
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【选型】ROHM(罗姆)电源管理IC选型指南(中文)
【商城】升降压开关控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降压型DC/DC转换器“BD9B304QWZ”以及“BD9F800MUX”现货、样品申请
【New】输入电压高达76V的DC/DC转换器,基准电压精度±1.5%
●内置80V/3.5A/150mΩ的Nch功率MOSFET
●采用电流模式控制,实现了高速瞬态响应和简便的相位补偿设定
●实现0µA待机电流和软启动
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【选型】ROHM(罗姆)电源管理IC选型指南(中文)
增益高达37dB的24GHz雷达收发芯片,频段范围24GHz~24.5GHz
●P1dB(1dB压缩点)射频功率为-16dBm
●业界唯一的GaAs工艺
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【选型】UMS 24G雷达芯片、射频微波器件选型指南
【New】增益典型值可达22dB5G宽带微波放大器,微波信号放大设备发射端首选
●工作频带:36-43.5GHz,P-1大于17dBm
●饱和输出功率: 19dBm,封装: 24L-QFN
●电压电流:Id=200mA@Vd=4V
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【选型】UMS 24G雷达芯片、射频微波器件选型指南
超低抖动50fs时钟芯片,助力"新基建-5G基站建设”
●最高输出频率达3GHz,
●灵活配置,多路输出
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【选型】Silicon Labs(芯科科技) 时钟和振荡器芯片选型指南
内部集成FSK/DTMF来电显示的语音转换芯片,集成CODEC,音质更好回音更小
●支持1.8v和3.3v I/O
●4G/5G模块的1.8v I/O可以直接连接
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【数据手册】Silicon Labs(芯科科技) Si3218x单通道ProSLIC用户线路接口电路数据手册
集成TVS/MOS管的POE供电芯片,封装仅有4*4mm
●集成热插拔FET和切换FET
●120V绝对最大电压性能
●扩展的温度范围(–40°C 至 +85°)
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【产品介绍】Silicon Labs(芯科科技) Si3404 PoE和Si3406x PoE +供电设备介绍
【New】支持5G,多模多频段的Cellular高精度定位天线
●涵盖Sub 6GHz 5GNR频段
●支持600MHz~6GHz带宽
●效率高达80%
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【数据手册】TG.55.8113 5G/4G Terminal Mount Monopole Antenna 数据手册
【商城】TG.55.8113 5G/4G天线现货型号、样品申请
隔离度高达35dB的GaAs单刀四掷射频开关
●插入损耗低:典型值2.9dB
●切换时间快80ns
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【选型】UMS 24G雷达芯片、射频微波器件选型指南
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MalikXiong Lv6. 高级专家 2021-03-27学习
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小蛮大人 Lv9. 科学家 2020-07-03不错
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2月23日,一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会(MWC)在上海隆重开幕。会上,由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴,携旗下5G毫米波系列产品(5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856)亮相高通5G毫米波展区。
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Laird公司提供一系列有效的毫米波频谱吸收材料,吸收材料有各种形式,包括聚氨酯泡沫,硅树脂或聚氨酯弹性体,以及一系列可用于注塑的热固性材料。Laird公司推出了几种毫米波频谱吸收材料产品,主要包括:ECCOSORB 5G MeF 1、ECCOSORB 5G HiF 1、CoolZorb 5G和FlexK-LoK 5G。
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在2021年3年31日ICT及5G通信专场|世强硬创新产品研讨会中,相关专家表示5G进程逐渐加快,相关通信设备也不断升级换代,设计越来越具挑战。SGMICRO针对光模块,小基站等通信设备新推出一系列产品,全面助力工程师设计。
【经验】解析SFF光模块与其它光模块的区别
SFF和SFP都是光模块的两种子类型,SFF光模块是光模块产品演进的一大分支,而SFP小封装可插拔收发器光模块产品是截止目前最晚出现的光模块产品,它使用也同样较广泛,那么性能可靠的SFF光模块与其他光模块有什么区别呢?本文尚宁光电为您介绍。
尚宁(SUNUS)光模块产品选型指南
目录- 公司介绍 MINISFF插拔/尾纤系列光模块 SFF/1*9金属壳系列光模块 低速透传系列光模块 CWDM/DWDM 多速率系列光模块 全国产化光模块 24/48路并行低速光模块/单路光纤端子 SDI 3G/12G 系列光模块 HDMI 4K 单纤双向光模块/单纤双收双发系列光模块 射频光组件/射频光端机 40G/100G系列光模块,10G SFP+/SFP+BIDI光模块 SFP/SFP BIDI光模块
型号- SN3LW-7NL3N-XX,SNALW-N7LNA-3X,SNAP-TTLED-CX,CN5T-N3A31-4H V00,CNNL-44L3A-MX,SNRF-N53NA-FB-00,SNVLS-TTLXX8-MX,SN3LV-77DCA-XX,SN3L-776CA-XX,SN3L-44DAA-XX,SNCL-44ZC4-XX,SNBTW-N7L35-MX,SNVL-TT2XX-MX,SNHG9X-DDB24-CX,SNVL-TTLXX-MX,SN2L-66F88-XX,SNNL-TTLXX-CX,SNAP-77AC3-3X,CN4L-4423A-MX,SN2L-44DAA-XX,SNUL-TTLDE-MX,SN3LV-77L3A-XX,SNVL-TTLAA-MX,SN3L-77DXX-XX,SNNP-99ACA-SX,SNVL-TT6XX-MX,SN3LV-77ZCA-XX,SNVLD-TTDCXX-MX,SN3L-11ZXX-XX,SN3L-4413A-XX,SN2L-LLB3A-CX,SN3L-1113A-XX,CNVL-TTF88-MX,SNNL-992XX-CX,SN3LW-7NLAN-XX,SNVLV-N9LNA-MX,SNCL-662C3-XX,SNVL-99F88-MX,SNNL-66DXX-CX,SNNLD-TTDCXX-MX,SNUL-TT6DE-MX,SNAX-TTLDE-SX,CH1T-1412 V03,SN3LV-7N2AN-XX,SN3L-66F88-XX,SNSX-LLL35-CX,SNAX-44235-SX,CNDS-11235-SX,SNCL-11ZC4-XX,SNNL-TTF88-CX,SN1T-1412 V03,SNR4-5N3AN-5B-00,SNCL-66ZB5-XX,SNCL-44235-XX,SN1T-1412 V01,SNQL-UUL30-MB,CNUL-TT2ED-MX,SN3L-66DCA-XX,SNCL-66DC4-XX,SNPL-NTLNA-3B,SNAP-99AED-SX,SNCL-11EB5-XX,SNB5W-7NLCA-MX,SNAFW-N7L35-MX,SN3L-66DXX-XX,CN1F-11ECA-3X,SNCL-44DC3-XX,SNVL-TT6AP-MX,SN3L-66A3A-XX,SNNL-88F88-SX,SN2L-4413A-XX,SNAX-11D35-SX,SNA3W-N7ANA-3X,SNQM-UUM88-MB,CNNL-TTLAA-MX,SN3L-66LXX-XX,SN2L-22ZCA-XX,SNCL-44LC3-XX,SN3L-44DXX-XX,SNCL-44L35-XX,SNHG9X-DNB48-CX,SNNL-TTLAA-MX,SNNL-44L3A-3X,SN3LV-7NL3N-XX,CNDS-11253-SX,SN3LW-N7DNA-XX,SNVL-TTF88-MX,SN3L-22ZCA-XX,SNHG9X-NDB48-CX,SNVLD-TTZCXX-MX,SNNLD-TTZCXX-MX,SNCL-66LC3-XX,SNPL-TNLAN-3B,SNPL-1TL53-3B,SNNLD-LLLXX-3X,SN2L-44ZCA-XX,SNCL-44ZB5-XX,SN1T-LL6AA-DX,CNCL-11EC4-MX,SNUL-TT6ED-MX,SN2L-11ZCA-XX,SN3LV-77DXX-XX,SNNL-44ECP-3X,SN3LW-N7LNA-XX,SN3L-44LXX-XX,CN1F-662AA-3X,SNVLV-NALNA-MX,SNQL-VVL30-NB,SN3L-77LXX-XX,SNAX-11DC3-SX,SN2L-22D3A-XX,SN2L-LL23A-CX,SN3L-77L3A-XX,SNQM-UUF88-MB,CNVL-TTDAA-MX,CN5T-3NAF3-4H V00,SNNL-44S88-SX,SNQM-VVM88-NB,SNAX-662A5-SX,SN3LV-7NZCN-XX,SNCL-442C3-XX,SN3LV-N7ZNA-XX,SNPL-T1LA5-3B,SNCL-11D35-XX,SNAP-TTLDE-CX,SNCL-44DA5-XX,SN3L-22D3A-XX,SN3L-44ECP-XX,SNVLV-ANLAN-MX,SNALW-7NLAC-3X,SNCL-11ZB5-XX,SNCL-66LA5-XX,SN1X-LL23A-CX,SNVLV-9NLAN-MX,SNCL-11EC4-XX,SNQM-UUAAA-MB,SNVL-TTDAA-MX,SNAX-TTLED-SX,SNCL-66DB5-XX,SNNLD-LLZXX-3H,SN3LV-77ZXX-XX,SNBTW-7NLCA-MX,SNVLV-AALAA-MX,SN3L-11EXX-XX,SNUL-TT2ED-MX,SNNLD-LLZXX-3B,SNVL-TTZCP-MX,SN3LW-7NLCN-XX,SNAX-662C3-SX,SNR4-5N3CN-5B-00,SNAP-99ADE-SX,SN1T-2412 V03,SN1T-2412 V01,SNCL-662A5-XX,SNCL-11235-XX,SNNL-TTZCP-MX,SN3L-11D3A-XX,CN3L-11B3A-MX,SNVLV-99LAA-MX,SNAFW-7NLCA-MX,SNAX-442C3-SX,CNCL-11EB5-MX,SNCL-11253-XX,SN2L-661AA-XX,CN1F-LL23A-CX,SN2L-66A3A-XX,SNB5W-N7L35-MX,SN2L-44S88-XX,SNUL-TT2DE-MX,CNFS-44235-MX,CNNL-TTF88-CX,SN3L-44S88-XX,SNVL-99LAA-MX,SN3LV-772AA-XX,SN3L-661AA-XX,SN2L-11D3A-XX,CN2L-4423A-SX,SN1S-LLB88-DX,SNNL-99F88-CX,SN3LV-N7LNA-XX,SNA3W-7NA3C-3X,SNUL-TTLED-MX,SNAP-77A35-3X,SN3L-11ZCA-XX,SNCL-11DC3-XX,SN3L-66ZCP-XX,SN3LV-7NDXX-XX,SNVL-TTDXX-MX,CNFS-442C3-MX,SN3LW-7NLXX-XX,SN2L-1113A-XX,SN2L-776CA-XX,SNCL-66ZC4-XX,CNUL-TT2DE-MX
光模块结构与分类
说到光模块,很多用过光模块的人肯定很清楚光模块有很多种,但还有很多人只是见过或者知道有光模块,但光模块具体怎么分类的,我相信很多人都和我们一开始接触光模块一样都是一知半解,甚至云里雾里的只知道都是光模块,但具体有什么不一样就有点摸不着头脑了,本文介绍光模块的分类和功能。
关于光模块晶振应用,这一篇就够了!
光模块是构建现代高速信息网络的关键一环,广泛应用于电信市场(5G)和数据中心(IDC)市场。光模块常用频点:156.25MHz/155.52MHz/125MHz/100MHz/50MHz;3225或2520以下封装晶体振荡器,扬兴推荐适用于光模块的YXC有源晶振YSO230LR和YSO231LJ系列。
数据中心AI服务器及光模块常用的晶振方案推荐
AI服务器硬件需要稳定的时钟信号作为基准来确保计算的准确性和稳定性,而晶振则是提供这种基准信号的重要元器件之一。本文应达利介绍了数据中心AI服务器及光模块常用的晶振方案。
详解光模块的工作原理和应用
光模块(Optical Module)是用于光纤通信系统中的重要组件,主要用于将电信号转换为光信号,或将光信号转换为电信号。光模块通常用于数据中心、通信基站、企业网络等场合,以支持高速、长距离的数据传输。本文中TOPPOWER来给大家介绍光模块的工作原理和应用。
全面了解光模块通信产业链
AI算力的发展导致高性能交换芯片、高速率SerDes及光模块的渗透率加速提升,带来数据中心网络设备的功耗大幅提升。设备厂商Cisco的数据显示,2010-2022年全球数据中心的网络交换带宽提升了80倍,背后的代价是交换芯片功耗提升约8倍,光模块功耗提升26倍,交换芯片SerDes功耗提升25倍。
应达利差分输出振荡器SPXO-3225具备高可靠性、频率范围广的优点,满足数据中心服务器光模块的应用需求
差分输出振荡器SPXO-3225系列为表贴石英晶体振荡器,其尺寸小巧,符合RoHS标准且无铅,具备高可靠性、频率范围广的优质特性,满足数据中心服务器光模块的应用需求。
芯耘光电25G可调光器件已成功用于5G光模块,可实现100GHZ间隔的40波可调,有效解决色散问题
芯耘光电在5G领域针对前传/中传/回传、提供从电芯片到光器件的全套解决方案。25G高性能TIA目前已广泛应用于5G光模块,可靠性也得到充分验证,芯耘光电用于5G前传的25G可调光器件最受业内关注。
Eccosorb 5G MeF 1 5G中频吸收器
描述- Eccosorb 5G MeF1 是一种磁加载硅橡胶弹性体,适用于所有毫米波应用的18-40 GHz频率范围。它具有高服务温度(165°C)、低逸出气体、高磁损耗等特点,符合RoHS/Reach标准。
型号- 5G MEF 1
800G光模块的技术分类
光模块作为数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件,随着云计算服务的爆发,进一步增加了市场对800G光模块的需求。各行业对于高性能数据中心和大规模云计算的需求推动了800G光模块的量产和市场需求的增加。本文铭普光磁将详细介绍800G光模块的技术分类。
【应用】国产TEC控制器SGM41298助力5G前传彩光模块,集成模拟PID控制和数字PID控制
目前LWDM12和MWDM12是5G前传彩光的主流方案,这两种彩光方案的波长间隔都比较短,约10nm左右,为了稳定波长,需要用到TEC对光器件进行控温,所以光模块的电芯片需要TEC控制器。推荐圣邦微推出的1.5A TEC控制器SGM41298,有集成模拟PID控制和数字PID控制,可完成完成TEC的闭合热控制闭环路。在封装和参数性能上能PTP兼容ADN8834,可以应对光模块市场目前的国产化需求。
电子商城
现货市场
服务
可根据用户的wifi模块,使用无线连接测试仪MT8862A,测试IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4Ghz和5Ghz)设备的TX、RX射频特征,输出测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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