5G和IoT时代下SiP的发展趋势及面临的挑战
随着5G时代的到来,SiP系统解决方案更多地应用于手机、loT和可穿戴设备等产品中,并由此带来SiP测试、组装工艺与技术,先进的5G材料和基片解决方案的不断更新,本文矽池半导体探讨5G和IoT时代下SiP的发展趋势及面临的挑战。
SiP发展趋势
从手机射频前端近几年的变化,可以看出,手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来,SiP产品的市场需求正在迅猛增长,以前,SiP产品主要应用在相对较小的PCB设计和低功耗产品应用中,比如手机、数码相机和汽车电子等。但现在,随着5G、AI和物联网部署的快速推进,SiP产品需求快速增长。比如现在的智能手机一般需要8~16个SiP产品,可穿戴产品未来会将所有功能都封装进一个SiP产品内。5G手机将会需要更多的SiP产品。智能手机中用到SiP产品的地方有音频放大器、电源管理、射频前端、触摸屏驱动器,以及WiFi和蓝牙等等。
图1:SiP产品在智能手机中的应用
SiP供应链上的玩家主要分为垂直整合系统公司,比如苹果;定制化系统公司,比如vivo;小芯片方案供应商,比如高通;以及OSAT/EMS,比如Amkor、JCET、富士康等。但系统集成度方式其实有三种:SoC、SiP和SoB。这三种方式也各有其优缺点。
图2:系统集成的三种方式优缺点对比
SoC(System on Chip,系统级芯片)是将多种功能集成在同一芯片上。其优点显而易见,它具有最高的集成度,更好的性能、更低的功耗和传输成本;缺点是有很高的技术门槛,开发周期(TTM)会比较长,一般需要50~60周,还有就是不够灵活和受摩尔定律的影响。
SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。其主流封装形式是BGA。它的优势是可以异构集成,开发周期24~29周。
SoB(System on Board)则是基于基板方式的封装。开发周期一般是12到15周。生命周期24~29周。
一般来说,对生命周期相对较长的产品来说,SoC将作为需要产品的核心;如果对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性高的产品,则更倾向于使用SiP或者SoB。
SiP面临的EDA挑战
5G射频前端对SiP的需求特别大,但随着封装越来越紧凑,未来还可能需要将毫米波波段集成进去,因此SiP产品的电磁(EM)仿真变得越来越重要。也就是说SiP产品需要进行精确的3D EM仿真。SiP产品因为不用的芯片是集成在一个基板上的,必须要考虑布局布线和仿真问题,还需要做SI/PI/EMI分析、热应力分析、LVS/DRC、可靠性分析(ESD),以及可制造性分析等等。
SiP面临的封装和测试挑战
SiP产品中,如果集成多个射频芯片的话,其EMI问题可能会变得更加难以处理。部分SiP方案商的处理方法是在封装前加一层EMI屏蔽罩。另外针对不同应用场景所使用的SiP的封装形式也会有所不同,比如云端AI和网络SiP产品常使用FCBGA、2.5D、3D和FO-MCM封装形式;边缘AI和设备常使用PoP和FC-ETS封装形式。高性能计算封装趋势正在从开始的FCBGA和2.5D封装形式向3D封装转换。
而SiP的测试挑战是显而易见的,因为系统复杂度和封装集成度都增加了,而产品上市时间却缩短了。那如何缓解SiP的测试压力呢?这需要封测厂具有较强的测试能力。SiP与SoC测试流程中都包含晶圆代工(Foundry)与委外封测代工(OSAT),主要区别体现在OSAT段。在SiP测试的OSAT段测试中,基板(Substrate)、裸片(die)、封装等的测试会有不同的供应商来做,为了整个流程的质量控制,还会有不同环节的测试。封测厂面临的挑战是针对各种不同类型的SiP产品,需要配备各种不同的复杂仪表以及测试机台和夹具,同时还要面临产能和吞吐率的问题。这无疑对SIP封测厂的测试系统集成能力提出了更高的要求。目前各大仪器和测试设备厂商也积极参与其中,提出了更加全面和高效的解决方案。
随着SiP产品越来越多,参与的企业越来越多,其产业链也开始变得更加完整。现在从晶圆制造、材料供应商、设备厂商、EDA工具厂商,在到测试测量厂商,以及封装厂商都开始参与到了SiP产业链当中了。在摩尔定律放缓后,SiP的应用将会推动摩尔定律继续向前发展。
【关于矽池】
矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台,为半导体公司及终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 13
本文由闯天涯转载自矽池半导体,原文标题为:SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
评论
全部评论(13)
-
用户18396822 Lv8 2021-09-26支持你
-
用户47874305 Lv8. 研究员 2021-09-22学习
-
独角兽 Lv9. 科学家 2021-09-22不错
-
电气农民工 Lv7. 资深专家 2021-09-22xuexi
-
用户82406168 Lv7. 资深专家 2021-09-22学习了解了
-
otsuka Lv9. 科学家 2021-09-20学习了!
-
闪耀 Lv7. 资深专家 2021-09-20学习
-
terrydl Lv9. 科学家 2021-09-19学习了
-
红土地 Lv7. 资深专家 2021-09-18学习
-
eachann Lv7. 资深专家 2021-09-18学习
相关推荐
解密:可穿戴设备的9大传感器!
可穿戴设备有成千上万的传感器,它们测量的是什么数据?
一文介绍手机电池激活的原理、方法以及注意事项
手机电池激活是一个备受关注的话题,因为一个健康的电池可以延长手机的使用寿命,提高手机的性能。在本文中,我们将详细介绍手机电池激活的原理、方法以及注意事项。我们将从以下几个方面展开讨论。
指尖上的热像|UTi261M可调焦红外热成像手机模组,让手机秒变专业热成像仪
UNI-T 优利德UTi261M是一款可调焦的红外热成像手机模组,具有小巧便携、即插即用的特点。只需将其连接至安卓手机,即可实时将手机转化为热成像仪。不论是工业巡检还是居家旅行,用户都可随时使用它来观察和了解目标物体的热情况。
如何使用负载开关为可穿戴设备供电
在短短五年内,可穿戴设备已经从本质上不存在变成了日常生活中不可或缺的一部分。随着这些设备的不断普及,它们的功能集也变得更加多样化。最初是一种跟踪步数的简单方法,现在变成了一个腕戴式数据中心,可以聆听每一次心跳并分析每封电子邮件。这些复杂的特性意味着工程师面临额外的设计挑战。在这篇文章中,将重点讨论集成负载开关可以解决的两个问题。
【技术】解析可穿戴设备锂电池的优点
在这种可穿戴设备里,可穿戴设备锂电池的优点和缺点立即危害可穿戴设备的优劣,由此可见可穿戴设备锂电池在可穿戴设备上是十分关键的一部分!本文格瑞普将为你介绍可穿戴设备锂电池的优点。
数码相机卡座连接器的优势有哪些?
本文主要为摩凯电子有关于数码相机卡座连接器优势的介绍,并介绍了在不同应用中的优势特性。
【经验】关于有源晶振EMC设计的原理图设计和PCB设计要点
星通时频将在在本文介绍有源晶振EMC设计的原理图设计要点以及PCB设计要点。晶振电源去耦非常重要,建议加磁珠,去耦电容选两到三个,容值递减。时钟输出管脚加匹配,具体匹配阻值,可根据测试结果而定。预留的电容C1,容值要小,构成了一级低通滤波,电阻、电容的选择,根据具体测试结果而定。
解析手机电池电压是多少及手机电池电压低怎么办?
手机电池电压是指一个移动设备电池的正常电量,它直接影响设备的性能和使用时间。随着智能手机市场的不断扩大,电压成为了一个普遍的话题。不同品牌制造商会采用各种不同的电压规格,以满足消费者不同的需求,在购买一部新手机时,手机电池电压是一个应该考虑的关键因素,因为它会影响电池的耐用性和使用寿命。所以在使用手机时,需要注意保持手机电池电压的平稳和能量充足,那手机电池电压是多少,手机电池电压低怎么办呢?
Xpedition软件在PCB设计中的应用
在众多PCB设计软件中,Xpedition软件以其出色的性能和丰富的功能,成为了设计师们的选择。无论是多层板的复杂布局,还是高频电路的精准设计,Xpedition都能提供高效的解决方案,帮助设计团队提升工作效率和产品质量。本文中贝思科尔来为大家详细介绍Xpedition软件在PCB设计中的应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
一文读懂可穿戴设备的晶振解决方案
可穿戴设备的核心组件包括主控芯片,智能传感器,蓝牙模块,WIFI模块,电源等,通过智能传感器感知运动、心率、血压等生理指标,实时监测各项生理指标,并将数据发送到设备中心处理器。中心处理器负责接收、处理和存储数据,还能够与用户的手机或其他智能设备进行通信,将数据传输到云端进行存储和分析。本文介绍可穿戴设备的晶振解决方案
【应用】TDFN小封装闪光灯驱动芯片SGM3785助力数码相机应用,仅1uA关断电流提高电池续航能力
数码相机给人们带来了便利,可以随时记录生活当中的美景,为了驱动闪光灯,需要用到闪光灯的驱动芯片,而该芯片需要满足以下几点:1、封装小,满足数码相机的小体积结构;2、满足1.5A的驱动电流;3、关断电流小。推荐圣邦微的闪光灯驱动芯片SGM3785,封装为TDFN(3*2mm),外围电路简单,驱动闪光灯的电流可高达1.5A,关断电流仅为1uA,提高了电池的续航能力。
飞易通FSC-BT618蓝牙模组——用于低功耗产品的TI CC2642R蓝牙5.1方案
飞易通拥有使用该TI CC2642R芯片组的蓝牙模组新产品FSC-BT618,用于客户的低功耗产品。 它支持GAP,ATT/GATT,SMP,L2CAP配置文件。它在一个小封装(集成芯片天线)中集成了基带控制器,因此设计人员可以为产品形状提供更好的灵活性。
【经验】手机PCB设计中手机折叠处用FPC材料的检验分享
在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性,因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次,而目前国内的一线手机厂对此要求是8-10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。因此要做好一个好的手机PCB电路板,我们就FPC端先做讨论。
PCB设计的EMC有哪些注意事项?
PCB设计中的EMC至关重要。那么,PCB设计的EMC有哪些注意事项?本文中捷多邦来为大家介绍。
登录 | 立即注册
提交评论