【产品】50~1000V/2A表面贴装超快恢复整流器US2AF~US2MF系列,采用SMAF封装
AIT推出的US2AF~US2MF系列(US2AF、US2BF、US2DF、US2GF、US2JF、US2KF、US2MF)表面贴装超快恢复整流器采用了SMAF封装,适用于表面安装应用,贴装方便,易于存取。反向电压为50V至1000V,正向电流2A。
特征:
1、适用于表面安装应用
2、薄型封装
3、玻璃钝化芯片结
4、易于取放
5、效率高
6、采用SMAF封装
机械数据:
外壳:SMAF
端子:可焊接,符合MIL-STD-750标准,(方法2026)
近似重量:27mg 0.00086oz
引脚说明:
1:阴极 2:阳极
最大额定值和电气特性:
除非另有规定,否则在25℃环境温度下的额定值。单相半波60Hz,电阻或电感负载,电容负载电流降低20%。
该系列超快恢复整流器反向电压为50V至1000V,最大平均正向电流2A,US2AF,US2BF,US2DF,US2GF最大反向恢复时间为50ns,而US2JF,US2KF,US2MF最大反向恢复时间为75ns,工作结温与储存温度范围-55 ~150 °C。
注1:在IF = 0.5 A,IR = 1 A,Irr = 0.25 A时测量
订购信息
AiT提供所有符合RoHS的产品
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产品型号
|
品类
|
Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage (VRRM)/V
|
Maximum average forward rectified current (IF_AVG)/A
|
Typical thermal resistance (RθJA)/ °C/W
|
Peak forward surge current by JEDEC Method (IFSM)/A
|
Maximum DC reverse current@25°C (IR)/uA
|
Maximum instantaneous forward voltage (VF)/V
|
Maximum forward current/A
|
Maximum reverse recovery time (tRR)/uS
|
Package Type
|
FM401
|
整流二极管
|
50
|
1
|
75
|
30
|
5
|
1.1
|
1
|
–
|
SMA
|
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描述- 该资料介绍了AiT半导体公司的US2AB至US2MB系列快速恢复整流二极管。这些二极管具有表面贴装设计,适用于低剖面包装,具备玻璃钝化芯片结点,易于拾取和放置,并提供了高效率的性能。资料还包含了订购信息、引脚描述、机械数据、最大额定值和电气特性、典型特性和封装信息。
型号- US2BB,US2AB,US2DB,US2JB,US2GB,US2MB,US2KB
US1AW~US1MW表面贴装超快速恢复整流器反向电压50V至1000V正向电流1A
描述- 该资料介绍了AiT Semiconductor Inc.生产的US1AW至US1MW系列表面贴装超快速恢复整流二极管。这些二极管的反向电压范围从50V到1000V,正向电流为1A。资料提供了产品的特性、电气参数、典型特性曲线、焊接条件、封装信息和重要注意事项。
型号- US1DW,US1JW,US1GW,US1MW,US1KW,US1BW,US1AW
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描述- 该资料介绍了AiT Semiconductor Inc.生产的ES3AC至ES3JC系列超快速整流二极管。这些二极管适用于表面贴装应用,具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、超级快速的反向恢复时间等特点。它们符合欧盟RoHS指令2011/65/EU的要求。
型号- ES3EC,ES3GC,ES3BC,ES3AC,ES3DC,ES3CC,ES3JC,ES3A
US2AA~US2MA表面贴装超快恢复整流器反向电压50V至1000V正向电流2A
描述- 该资料介绍了AiT半导体公司的US2AA至US2MA系列表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点,适用于表面安装应用。资料提供了最大额定值、电气特性、典型特性和包装信息。
型号- US2AA,US2DA,US2BA,US2GA,US2MA,US2KA,US2JA
US2AA~US2MA表面贴装超快恢复整流器反向电压50V至1000V,电流2A
描述- 该资料介绍了AiT Semiconductor Inc.生产的US2AA至US2MA系列表面贴装快速恢复整流二极管。这些二极管具有低剖面设计、玻璃钝化芯片结点,适用于表面贴装应用。资料提供了最大额定值、电气特性、典型特性和封装信息。
型号- US2AA,US2DA,US2BA,US2GA,US2MA,US2KA,US2JA
US1AA~US1MA表面贴装超快恢复整流器反向电压50V至1000V,用于正向电流
描述- 该资料介绍了AiT Semiconductor Inc.生产的US1AA至US1MA系列表面贴装超快恢复整流二极管。这些二极管具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点,适用于表面贴装应用,并提供了从50V到1000V的反向电压和1A的正向电流。
型号- US1MA,US1DA,US1BA,US1AA,US1GA,US1KA,US1JA
US2AF~US2MF表面贴装超快恢复整流器反向电压50V至1000V正向电流2A
描述- 该资料介绍了AiT半导体公司的表面贴装超快恢复整流器US2AF~US2MF系列。这些器件具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、易于拾取和放置等特点,适用于表面贴装应用。产品规格涵盖了最大重复峰值反向电压、最大平均正向电流、峰值正向浪涌电流等电学参数。
型号- US2DF,US2JF,US2GF,US2MF,US2KF,US2BF,US2AF
ES2ABF~ES2JBF超快速恢复整流器反向电压50V至600V正向电流2A
描述- 该资料介绍了AiT Semiconductor Inc.生产的ES2ABF至ES2JBF系列快速恢复整流二极管。这些二极管适用于表面贴装应用,具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、超快反向恢复时间等特点。资料提供了详细的绝对最大额定值、电气特性、典型特性曲线以及包装信息。
型号- ES2GBF,ES2EBF,ES2DBF,ES2CBF,ES2BBF,ES2ABF,ES2JBF
US1AG~US1MG表面贴装超快恢复整流器反向电压50V至1000V正向电流1A
描述- 该资料介绍了AiT Semiconductor Inc.生产的US1AG至US1MG系列表面贴装超快恢复整流器。这些器件具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点,适用于表面安装应用,并提供了从50V到1000V的反向电压和1A的正向电流。
型号- US1DG,US1JG,US1GG,US1MG,US1KG,US1BG,US1AG
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可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数,插拔寿命达100万次以上。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm;列数:单列/双列/三列/四列;端子类型:直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.;镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
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