Matter1.0发布,盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集!
2022年10月,国际组织连接标准联盟(CSA)发布了,面向智能家居互联互通的技术标准规范Matter 1.0版本。 Matter主要为了解决不同物联网协议(Zigbee/Thread、蓝牙、WiFi、Zwave)之间,无法互通的行业核心痛点,并提供跨物联网设备、网络和生态系统的可互操作、可靠和安全的连接。Matter作为应用层协议,不仅实现跨物联网协议的无缝通信,还大大降低了物联网设备的开发难度, 推动实现物联网设备的真正普及。
已发布Matter产品
领先的芯片、软件和解决方案供应商——SILICON LABS(芯科科技)
EFR32MG24(Matter over Thread):Cortex®-M33的工作频率高达78.0MHz,最高1536kB闪存以及256kB RAM,适用于IoT相关的多种应用。
EFR32ZG2(Sub-g):ARM®Cortex®-M33内核,最高工作频率为78MHz;最高512kB闪存和64Kbram,低功耗,支持纽扣电池10年寿命。
SiWx917(Matter over WIFI):2023 Q1正式发布。
EFR32ZG23 Z-Wave Gecko 无线 SoC 产品系列数据表
超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点的多组合无线收发芯片设计公司——博流(Bouffalo Lab)
BL70(Matter over Thread):带FPU(浮点单元)的32位RISC CPU,132KB RAM,192KB ROM,高度集成的BLE和ZIGBEE组合芯片组。
BL60(Matter over WIFI):微控制器子系统包含低功耗32位RISC CPU,276KB RAM,128KB ROM,超低成本和低功耗应用的WIFI+BLE组合芯片组。
BL702/704/706高度集成的BLE和ZigBee组合芯片组规格书
产品应用领域包括物联网,智能表计,无线抄表,智能照明,智能家居,安防监控,消防信息化,楼宇自动化,医疗设备,工业控制,可穿戴设备,便携数码,大家电等等。
技术经验分享
【应用】内置Cortex-M33内核的无线SoC芯片EFR32MG24用于Matter智能照明,支持多款通信协议
【应用】无线SoC芯片EFR32MG24用于Matter智能开关,内置ARM Cortex-M33内核
【应用】无线SoC芯片EFR32MG24用于Matter智能窗帘,内部集成ARM Cortex®-M33内核
【应用】无线多协议SoC EFR32MG24用于Matter智能温控器,Flash空间高达1536KB
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目录- 智能物联网芯片
型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I
博流无线收发芯片选型表
博流提供无线收发芯片选型,基于132KB~900KB SRAM,4Mb~64Mb Flash,以及QFN32、QFN40、QFN48、QFN68等封装规格,WIFI+BLE、BLE+Zigbee、WIFI+BT+BLE+Audio等芯片组类型
产品型号
|
品类
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中央处理器
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SRAM(KB)
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ROM(KB)
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eFuse(KB)
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缓存(K)
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安全硬件
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无线协议支持
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flash(Mb)
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BL616S-50-Q2I
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无线收发芯片
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32 位 RISC CPU
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532KB
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128KB
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4Kb
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32K 指令 cache 和 16K 数据 cache
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TrustZone
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IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread) 、Bluetooth® 5.3 Dual-mode (BT+BLE)、Wi-Fi 6 (IEEE 802.11 b/g/n/ax)
|
32Mb
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选型表 - 博流 立即选型
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支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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