【产品】超小封装NB-IoT工业级无线通信模块N303,适用于智慧燃气、智能水表等物联网通讯设备

2022-03-02 有方科技
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有方科技旗下的N303模块是一款超小封装NB-IoT工业级无线通信模块。N303模块的特点是超低功耗,广域覆盖,外围电路简单,客户易于开发,适合用于低速率低功耗的物联网通讯设备(包括智慧燃气、智能水表、消防烟感和智慧城市等领域)。该模块采用40Pin LCC封装,外型尺寸仅为 18.0 mmx16.0 mmx2.55 mm。

基本特性

物理特性 :尺寸:(18.0±0.15) mm x (16.0±0.15) mm x (2.55±0.15) mm 

                 封装:40-Pin LCC 封装  

                 重量:约 1.5g

温度范围: 正常工作温度:-30℃ ~ +75℃ 

                  扩展工作温度:-40℃ ~ +85℃ 

                  存储温度:-45℃ ~ +90℃

工作电压: VBAT:2.2V~4.5V,典型值:3.6V

电流: 待机模式:<1mA (@DRX =2.56s) 

           eDRX 模式电流:<1mA (@eDRX =40.96s, PTW=10.24s) 

           PSM 模式电流:<1.5μA

应用处理器 :Cortex-M3 处理器 

                     主频:最高至 204MHz

内存: 4MB 芯片内 NOR flash 

           272KB 晶圆内 SRAM

频段: HD-FDD: B3, B5, B8

无线速率: CatNB1,Max 24kbps(DL)/Max 55 kbps(UL) 

                  CatNB2,Max 126kbps(DL)/Max 154 kbps(UL)

功率等级: LTE:+23dBm +/-2dB (Power Class 3)

应用接口: 4G 天线:50Ω 特征阻抗 

                  3 x UART:分别用于数据通讯、软件升级以及软件调试 

                  1 x USIM:可自适应 1.8V 和 3.0V 

                  1 x eSIM:内置 3 mm *3 mm eSIM (可选)

AT 命令: 3GPP Release 13/Rel-14 

                有方扩展指令

协议: TCP、UDP、MQTT、LWM2M、HTTP、COAP

认证: CCC*、SRRC*、NAL* 、电信入库*、移动入库*、联通入库*

* indicates in development


遵循标准

N303 模块设计参考以下标准: 

  • 3GPP TS 36.521-1 V16.2.1 User Equipment (UE) conformance specification; Radio transmission and reception; Part 1: Conformance Testing 

  • 3GPP TS 36.124 V16.1.0 ElectroMagnetic Compatibility (EMC) requirements for mobile terminals and ancillary equipment 

  • 3GPP TS 21.111 V16.0.0 USIM and IC card requirements 

  • 3GPP TS 51.011 V4.15.0 Specification of the Subscriber Identity Module -Mobile Equipment (SIM - ME) interface 

  • 3GPP TS 31.102 V17.0.0 Characteristics of the Universal Subscriber Identity Module (USIM) application  3GPP TS 31.111 V17.0.0 Universal Subscriber Identity Module (USIM)Application Toolkit (USAT) 

  • 3GPP TS 27.007 V17.0.0 AT command set for User Equipment (UE) 

  • 3GPP TS 27.005 V16.0.0 Use of Data Terminal Equipment - Data Circuit terminating Equipment (DTE - DCE) interface for Short Message Service (SMS) and Cell Broadcast Service (CBS)


管脚布局


ESD 防护特性

由于电子产品一般需要进行严格的 ESD 测试,以下是模块主要管脚的静电防护能力,客户在设计 相关产品时需要根据产品的应用行业,添加相应的 ESD 防护,以保证产品质量。测试环境:湿度 45%;温度 25℃。

尺寸

包装

N303 模块采用贴片方式进行过炉焊接,为防止产品从生产到客户使用过程中受潮,从而采用了盘装防潮包装的方式:铝箔袋、干燥剂、湿度指示卡、吸塑托盘、抽真空等处理方式,以保证产品的干燥, 延长其使用时间。



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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本文由FY转载自有方科技,原文标题为:N303 硬件设计指南(不带加密芯片版),本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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全部评论(2

  • 用户20865221 Lv5. 技术专家 2022-03-04
    学习
  • WilberTse Lv6. 高级专家 2022-03-03
    很不错!
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