【产品】M.2标准接口5G模组N511系列,支持PCIe Gen2和USB 3.0超高速接口满足数据传输应用

2022-02-13 有方科技
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有方科技推出的N511系列模组是一款M.2标准接口5G模组,支持 5G NR SUB-6GHz NSA 和 SA 模式,4GFDD/TDD-LTE,3G WCDMA 网络制式。除多种网络制式外,N511 还提供行业标准接口,支持 PCIe Gen2 和USB 3.0 等超高速接口,满足超高速数据传输应用。支持Windos 7/8/8.1/10、Linux 和Android等系统驱动。

图 1 模组外形

N511 基带和无线特性

●工作电压 

  VBAT:3.3 V ~ 4.3 V,典型值:3.8 V
●工作电流
  休眠模式:TBD
  待机模式:TBD
  最大吞吐量下平均电流:TBD @Max Tx Power,NSA 模式
●应用处理器 Dual-core ARM Cortex-A55,主频最高至1.35 GHz
●操作系统: Linux
●内存 

  4Gb LPDDR4X
  2Gb NAND Flash
●无线速率
 WCDMA:
    支持3GPP Release 9
    支持DL diversity 和type3i receive
    WCDMA DL throughput:DC-HSPA+,cat24 Max 42 Mbps
    WCDMA UL throughput:HSUPA,cat7 Max 11 Mbps
  LTE:
    支持3GPP Release 14
    支持DL MIMO2X2
    支持DL 3CC CA*,UL 2CC CA
    LTE -TDD/FDD DL throughput:cat12, Max 600 Mbps
    LTE -TDD/FDD UL throughput:cat13, Max 150 Mbps
  NR:
    支持3GPP Release 15
    支持NSA(EN-DC)和SA
    支持SCS:15 kHz,30 kHz
    支持CBW:5MHz,10MHz,15MHz,20MHz,25MHz,30MHz,40MHz,50MHz,
    60MHz,80MHz,90MHz,100MHz
    SUB-6G SA 模式
    NR DL throughput Max:1.9 Gbps(@100 MHz 1CC,4RX,256QAM)
    NR UL throughput Max:600 Mbps(@100 MHz 1CC,2TX,256QAM)
    SUB-6G NSA 模式
    DL throughput Max:2.0 Gbps(@100 MHz 4RX,256QAM)
    UL throughput Max:300 Mbps(@100 MHz 1TX,256QAM)
●功率等级 

  WCDMA:+24 dBm (Power Class 3)

  LTE:+23 dBm (Power Class 3)
  NR:+23 dBm (Power Class 3)

●应用接口
  ANT1~ANT4 3G/4G/5G 天线接口
  50 Ω 特征阻抗
  1 个UART 接口  
  2 个USIM 接口,可自适应1.8 V/3.0 V
  1 个USB2.0 接口
  1 个USB3.0 接口
  1 个I2S 接口
  1 个I2C 接口
  1 个ADC 接口
  1 个B CODE TIME 接口
  1 个PCIe Gen2 接口
  1 个RFFE 接口
  2 个GRFC 接口
●AT 指令 

  3GPP Release 15
  有方扩展指令
●数据: RNDIS、NCM
●协议: TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTP(S)、SSL、TLS
●认证 :CCC*、CTA*、SRRC*  
●尺寸大小: 30mm × 52mm × 2.4mm
●温度范围
  正常工作温度:-30°C ~ +70°C  
  扩展工作温度:-40°C ~ +85°C  
  存储温度:-40°C ~ +90°C


ESD 防护特性
电子产品一般需要进行严格的 ESD 测试,以下是模组主要管脚的静电防护能力,用户在设计相关产品时需要根据产品的应用行业,添加相应的ESD 防护,以保证产品质量。

表 1 N511 ESD 特性(测试环境:湿度  45%;温度  25°C)


尺寸

图 2 N511 规格和尺寸


应用

N511 频段可满足支持全球大多数地区使用,适合用于消费电子、智慧能源、工业控制、智慧交通等行业领域。


包装
为了防止N511 模组从生产到用户使用过程中受潮,产品采用了托盘抽真空包装的方式:铝箔袋、干燥剂、湿度指示卡、吸塑托盘、抽真空等处理方式,以保证产品的干燥,延长其使用时间。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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