【产品】导热率1.2W/m-K的导热填充垫E-FILL 8100系列，用于高速大容量存储设备
仕来高推出的E-FILL 8100是导热填充垫，专门应用于对成本敏感的项目上，E-Fill 8100对电绝缘而且提供中等导热率及压缩比。 E-Fill 8100独有的配方不单指符合RoHS规格而且更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。
产品特点
导热率1.2W/m-K
中等压缩比
低成本
电绝缘
符合RoHS规格
无卤素
一般应用
高速大容量存储设备
RDRAM记忆模组
热管组件
底盘，框架或其他散热组件
电机控制器
无线通信硬件
其他配置
可模切成特定尺寸
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