【产品】小体积封装表面贴装超快速恢复整流器,具有良好的电流承载能力

2019-01-05 GoalTop
表面贴装超快速恢复整流器,小体积封装整流二极管,高效整流二极管,US3AB 表面贴装超快速恢复整流器,小体积封装整流二极管,高效整流二极管,US3AB 表面贴装超快速恢复整流器,小体积封装整流二极管,高效整流二极管,US3AB 表面贴装超快速恢复整流器,小体积封装整流二极管,高效整流二极管,US3AB

高特推出的US3ABUS3BBUS3DBUS3GBUS3JBUS3KBUS3MBUS5ACUS5BCUS5DCUS5GCUS5JCUS5KCUS5MC 14款表面贴装超快速恢复整流器,采用SMB、SMC两种表面贴装方式,小体积封装,适用于表贴应用即可。标记代码有U3A-U3M、US5A-US5M两种,US3AB~ US3MB、US5AC ~ US5MC分别约重55mg(0.002oz)、217mg(0.0077oz),其管芯电压阻断结均采用玻璃钝化处理,可焊性均符合MIL-STD-750标准(方法2026),无铅符合EU RoHS 2011/65/EU标准,是环境友好型器件,主要应用于军工、工业、商业等各领域。所有产品外观封装图、电路图、尺寸图见图1-4。

 

图1  US3AB~ US3MB七款表面贴装超快速恢复整流器外观封装图、电路图

图2  US3AB~ US3MB七款表面贴装超快速恢复整流器尺寸图

 

图3  US5AC ~ US5MC表面贴装超快速恢复整流器封装图、电路图

图4  US5AC ~ US5MC表面贴装超快速恢复整流器尺寸图


在电气特性方面,US3AB~ US3MB、US5AC ~ US5MC表面贴装超快速恢复整流器可适用于高电压的应用,有效降低了设备的反向功耗,减少交越失真的同时降低器件在运行过程中的功耗,并且具有良好的电流承载能力,可以保证器件安全稳定的工作。可确保长期的可靠性和参数的稳定性。具体参数详见图5-6。


图5 US3AB~ US3MB七款表面贴装超快速恢复整流器参数图


图6  US5AC ~ US5MC表面贴装超快速恢复整流器参数图

 

US3AB~ US3MB、US5AC ~ US5MC热阻分别为45℃/W、35℃/W,散热性能优秀,可以防止热电击穿。反向恢复时间不超过75ns,反向恢复速度超快,可以提高系统的切换速度。此外,14款表面贴装超快速恢复整流器操作温度、存储温度均为-55℃~150℃,低温环境下工作,具有出色的耐高温性能和极强的环境适应能力,为恶劣环境下工作提供了可靠保障满足工业环境应用要求。

 

US3AB~ US3MB、US5AC ~ US5MC表面贴装超快速恢复整流器特点:

•可焊性符合MIL-STD-750标准

•适用于表贴应用即可

•小体积封装

•玻璃钝化芯片结

•易于拾取和放置

•符合EU RoHS 2011/65/EU无铅标准

•反向恢复速度超快

•高效率

•反向重复峰值电压范围均为50V~1000V


US3AB~ US3MB、US5AC ~ US5MC表面贴装超快速恢复整流器应用领域:

·军工

·工业

·商业


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2019-01-05
    学习了
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产品型号
品类
封装
IO(A)
VRRM(V)
IFSM(A)
VF(V)
IF(A)
IR(μA)
VR(V)
1N5819W
Schottky Barrier Rectifiers
SOD-123FL
1A
40V
25A
0.6V
1A
1μA
40V

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型号- MUR140-Q,MUR160,MUR140,MUR130,MUR120

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产品型号
品类
Io(A)
VRRM(V)
IFSM(A)
VF(V)
VF IF(A)
IR(mA)
IR VR(V)
Trr(ns)
Package
DS12W
Schottky Diode
1
20
40
0.55
1
0.3
20
-
SOD-123FL

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型号- FR20BAD2,FR20DAD2,FR20AKD2,FR20GKD2,FR20BKD2,FR20DKD2,FR20GAD2,FR20AAD2

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型号- ES3ASMB,ES3JSMB,ES3BSMB,ES3DSMB,ES3GSMB,ES3JSMB-AQ

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型号- FX20K150,FX20K120

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