【产品】1.0A/50~600V表面贴装整流器ER07A-ER07J系列，采用玻璃钝化结芯片，适合表面贴装应用

时间： 2022-11-10 来源：鲁光电子

技术问答

鲁光电子推出的ER07A-ER07J系列表面贴装整流器，适用于表面贴装应用，采用玻璃钝化结芯片，采用冶金结合结构，具有低漏电流特性。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~600V，其支持的最大正向平均整流电流为1.0A@T_A=65℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5.0μA@T_A=25℃，其工作温度和存储温度范围均宽至-55~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：

产品特征：

玻璃钝化结芯片
适用于表面贴装应用
低漏电流
采用冶金结合结构
高温焊接：端子处250℃/10秒

机械数据：

外壳：JEDEC SOD-123FL，钝化芯片上的模压塑封
极性：色带表示阴极端
重量：0.003盎司，0.01克
贴装位置：任意

最大额定值和电气特性：

额定值在25℃环境温度下，除非另有说明。单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。对于容性负载，电流降额20%。

NOTE:

1.脉冲测试：300ms脉冲宽度，1%占空比

2.在I_F=0.5A，I_R=1A，I_rr=0.25A条件下测量

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