【产品】采取微型表面贴装封装的肖特基势垒二极管RB521S30,反向电流和正向电压低,适合空间有限的手持和便携式应用

2023-01-19 世晶半导体
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世晶半导体推出肖特基势垒二极管RB521S30,其专为高速开关应用、电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压降低了传导损耗。微型表面贴装封装非常适合空间有限的手持和便携式应用。


特点

小型表面贴装型

低反向电流和低正向电压

高可靠性

无铅设备


最大额定值、电气特性和电气额定值



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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产品型号
品类
Package
IF(A)
VRRM(V)
IFSM(A)
VF Typ(V)
VF Max(V)
IR Typ(uA)
工作温度范围(℃)
SD30A01N062
普通肖特基二极管
DFN0603-2L
0.1
30
0.5
0.5
0.65
0.2
﹣40~125

选型表  -  世晶半导体 立即选型

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