【产品】兼容主流EASY封装的VINCOTECH flowPIM & flowPACK E1/E2 IGBT功率模块
VINCOTECH最新推出兼容主流EASY封装的flowPIM和flowPACK E1/flowPACK E2 IGBT功率模块。通过预弯DCB实现的flow封装技术,可与散热器发生良好的热接触。
目前flow E1 & E2 模块有IGBT M7晶圆和Infineon晶圆可选,给供应链提供更多安全保障。
封装尺寸
高度 | 宽度 | 深度 | |
flow E1 | 12mm | 62mm | 34mm |
flow E2 | 12mm | 63mm | 58mm |
特点:
· 12mm低感应标准工业封装
· 凸型基材可实现良好的热接触
· 紧凑型设计
· CTI600封装材料
· 热机械推拉力释放
· 预弯DCB可与散热器发生良好的热接触
· 压接引脚带泄压区
· 可选相变材料
优势 :
· 与业内其他同类产品相比,热力性能卓越,Rth降低25%,可靠性和功率输出更高
· 新的IGBT M7芯片级多重采购可确保芯片的安全供应
主要型号一览
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