【产品】兼容主流EASY封装的VINCOTECH flowPIM & flowPACK E1/E2 IGBT功率模块

2018-11-15 VINCOTECH
IGBT功率模块,flowPIM,flowPACK E1,10-EY12PMA025M7-L187A78T IGBT功率模块,flowPIM,flowPACK E1,10-EY12PMA025M7-L187A78T IGBT功率模块,flowPIM,flowPACK E1,10-EY12PMA025M7-L187A78T IGBT功率模块,flowPIM,flowPACK E1,10-EY12PMA025M7-L187A78T

VINCOTECH最新推出兼容主流EASY封装的flowPIMflowPACK E1/flowPACK E2 IGBT功率模块。通过预弯DCB实现的flow封装技术,可与散热器发生良好的热接触。

 

 

目前flow E1 & E2 模块有IGBT M7晶圆和Infineon晶圆可选,给供应链提供更多安全保障。

 


 

封装尺寸


高度

宽度

深度

flow E1

12mm

62mm

34mm

flow E2

12mm

63mm

58mm


特点:

·  12mm低感应标准工业封装

·  凸型基材可实现良好的热接触

·  紧凑型设计

·  CTI600封装材料

·  热机械推拉力释放

·  预弯DCB可与散热器发生良好的热接触

·  压接引脚带泄压区

·  可选相变材料

 

优势 :

·  与业内其他同类产品相比,热力性能卓越,Rth降低25%,可靠性和功率输出更高

·  新的IGBT M7芯片级多重采购可确保芯片的安全供应



主要型号一览

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • Smith Lv6. 高级专家 2019-07-23
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  • 工控老鬼 Lv8. 研究员 2019-07-16
    收藏了
  • 志成 Lv7. 资深专家 2019-07-11
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  • Jamie Lv7. 资深专家 2019-07-01
    学习
  • 沧桑岁月 Lv8. 研究员 2019-06-21
    学习
  • KoFaCh Lv8. 研究员 2019-06-11
    学习
  • kaka520amy Lv8. 研究员 2019-06-11
    不错
  • 派大星 Lv7. 资深专家 2019-06-10
    学习一下
  • Jerrfy Lv9. 科学家 2019-06-03
    这样就能更大力度的替代英飞凌了
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品类:编码器线

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