【产品】兼容主流EASY封装的VINCOTECH flowPIM ＆ flowPACK E1/E2 IGBT功率模块

时间： 2018-11-15 来源：VINCOTECH

技术问答

VINCOTECH最新推出兼容主流EASY封装的flowPIM和flowPACK E1/flowPACK E2 IGBT功率模块。通过预弯DCB实现的flow封装技术，可与散热器发生良好的热接触。

目前flow E1 & E2 模块有IGBT M7晶圆和Infineon晶圆可选，给供应链提供更多安全保障。

封装尺寸

	高度	宽度	深度
flow E1	12mm	62mm	34mm
flow E2	12mm	63mm	58mm

特点：

· 12mm低感应标准工业封装

· 凸型基材可实现良好的热接触

· 紧凑型设计

· CTI600封装材料

· 热机械推拉力释放

· 预弯DCB可与散热器发生良好的热接触

· 压接引脚带泄压区

· 可选相变材料

优势：

· 与业内其他同类产品相比，热力性能卓越，Rth降低25%，可靠性和功率输出更高

· 新的IGBT M7芯片级多重采购可确保芯片的安全供应

主要型号一览

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全部评论（90）

Smith Lv6. 高级专家 2019-07-23

学习
学习 Lv4. 资深工程师 2019-07-19

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工控老鬼 Lv8. 研究员 2019-07-16

收藏了
志成 Lv7. 资深专家 2019-07-11

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Jamie Lv7. 资深专家 2019-07-01

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沧桑岁月 Lv8. 研究员 2019-06-21

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KoFaCh Lv8. 研究员 2019-06-11

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kaka520amy Lv8. 研究员 2019-06-11

不错
派大星 Lv7. 资深专家 2019-06-10

学习一下
Jerrfy Lv9. 科学家 2019-06-03

这样就能更大力度的替代英飞凌了

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