【产品】集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片PAN2013，工作温度为-40~85℃

时间： 2022-09-05 来源：磐启微电子

技术问答

磐启微电子推出的PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。

PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。

主要特性

性能指标：

MCU

8位MCU

OTP：4K×16Bit

通用RAM：176×8Bit

兼容I²C的256×8bits EEPROM

外围设备

7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10）

WDT

2路PWM

2路ADC

定时计数器

1颗晶振和少量电容

支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）

芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便）

Radio

通信频段：2.400GHz~2.483GHz

数据速率：2Mbps，1Mbps，250Kbps

调制方式：GFSK

休眠电流：2μA

接收器

-83dBm@2Mbps

-87dBm@1Mbps

-91dBm@250Kbps

发射器

输出功率：9，5，0，-10，-35dBm

19mA@2dBm

射频综合器

完全集成频率合成器

1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）

250Kbps模式（晶振精度±20ppm）

协议引擎

支持1到32字节或64字节数据长度

支持自动应答及自动重传

6个接收数据通道构成1：6的星状网络

电源管理

集成电压调节器

工作电压：2.2~3.3V

封装

SOP14

ESSOP10

操作条件

工作温度：-40~85℃

产品型号

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目录- Sub-1G series Multiprotocol series BLE-Lite series

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选型指南 - 磐启微电子 - 2023/1/17 PDF 英文下载

磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南

描述- 上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，成立于 2010 年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。在低功耗广域网领域，公司创新地采用混沌扩频理论、多维调制技术，研制出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT™系列芯片及平台。

型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

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