【产品】集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片PAN2013,工作温度为-40~85℃
磐启微电子推出的PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段,且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。
用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令,芯片自动完成收发配置进行通信,并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功,从而进行重发,丢包,继续发送和等待等操作,简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
PAN2013需要少量的外围器件,支持单层/双层印制电路板的方案。
主要特性
性能指标:
MCU
8位MCU
OTP:4K×16Bit
通用RAM:176×8Bit
兼容I²C的256×8bits EEPROM
外围设备
7个IO(SOP14),4个IO(ESSOP10)
WDT
2路PWM
2路ADC
定时计数器
1颗晶振和少量电容
支持双层或单层印制板设计(可以使用印制板微带天线或者导线天线)
芯片自带部分链路层的通信协议(配置少量的参数寄存器,使用方便)
RF
Radio
通信频段:2.400GHz~2.483GHz
数据速率:2Mbps,1Mbps,250Kbps
调制方式:GFSK
休眠电流:2μA
接收器
-83dBm@2Mbps
-87dBm@1Mbps
-91dBm@250Kbps
发射器
输出功率:9,5,0,-10,-35dBm
19mA@2dBm
射频综合器
完全集成频率合成器
1Mbps/2Mbps模式(晶振精度±60ppm)
250Kbps模式(晶振精度±20ppm)
协议引擎
支持1到32字节或64字节数据长度
支持自动应答及自动重传
6个接收数据通道构成1:6的星状网络
电源管理
集成电压调节器
工作电压:2.2~3.3V
封装
SOP14
ESSOP10
操作条件
工作温度:-40~85℃
产品型号
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型号- PAN2013CF,XN297L系列,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN102系列,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,PAN7420,XN297LBW,XNS1042,PAN108系列,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN3501,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN2020,XN297LCU,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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