【产品】集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片PAN2013，工作温度为-40~85℃
磐启微电子推出的PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。
用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。
主要特性
性能指标：
MCU
8位MCU
OTP：4K×16Bit
通用RAM：176×8Bit
兼容I²C的256×8bits EEPROM
外围设备
7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10）
WDT
2路PWM
2路ADC
定时计数器
1颗晶振和少量电容
支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）
芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便）
RF
Radio
通信频段：2.400GHz~2.483GHz
数据速率：2Mbps，1Mbps，250Kbps
调制方式：GFSK
休眠电流：2μA
接收器
-83dBm@2Mbps
-87dBm@1Mbps
-91dBm@250Kbps
发射器
输出功率：9，5，0，-10，-35dBm
19mA@2dBm
射频综合器
完全集成频率合成器
1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）
250Kbps模式（晶振精度±20ppm）
协议引擎
支持1到32字节或64字节数据长度
支持自动应答及自动重传
6个接收数据通道构成1：6的星状网络
电源管理
集成电压调节器
工作电压：2.2~3.3V
封装
SOP14
ESSOP10
操作条件
工作温度：-40~85℃
产品型号
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型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
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拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
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