地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展,完全自主知识产权确保“端到端”自主可控

2023-07-04 地芯科技公众号
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2023MWC上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)于2023年6月28-30日在上海成功举办,“数智化”的浪潮扑面而来。本届大会以“时不我待”为主题,聚焦“5G 变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向,探索 5G、6G、沉浸式技术和金融科技如何塑造信息通信行业并创造更光明的未来。地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相本次展览会。


地芯风行系列GC080X是由地芯科技历经四年研发,面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端,以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化4G/5G射频收发机芯片。拥有完全自主知识产权,在代工环节同样实现完全的国产自主化,拥有稳定的国内供应链支撑,确保“端到端”的自主可控。


从产品特性上看,地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带的突出优势,能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用,涵盖绝大部分通信频段,带宽范围则覆盖了12K到100M,特别适合4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等产品的应用需求。


地芯风行系列集成度高,其中,T/R数量覆盖1T1R、2T2R,集成12bit高速高精度ADC/DAC,集成了所有VCO和环路滤波器器件,以及集成宽频,低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器,接口覆盖LVDS/CMOS。同时,芯片可重构、可配置特性,包括搭载可重构、高动态范围ADC,支持TDD和FDD可配等,可以灵活地满足“差异化”的客户需求,持续助力客户的技术创新和产品创新。


2023年,地芯科技联合行业头部的多家主流设备商,成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品,完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程,确保芯片性能满足设备指标要求,持续助力客户5G产品的规模化应用和商业化成功。


面向当下及未来的市场需求,地芯风行系列芯片还将进一步迭代。包括集成更多功能,在频宽和带宽上进一步拓展,在收发数上拓展,以及在架构上进一步演进。比如,地芯科技接下来会将带宽继续提升,至少达到200M。在收发数方面,目前该系列的第一代产品已经实现2T2R,后续会迭代至4T4R,甚至8T8R的水平。


未来,地芯科技将持续产业发展需求和客户需求为牵引,立足自主创新,持续开展Transceiver领域的关键技术攻关、产业路径探索、国内产业生态和应用生态培育,为国家攻克“卡脖子”技术和产品难题贡献“地芯力量”。


在本次MWC上海展,地芯科技还同步展示了基于低功耗CMOS技术的射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片

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本文由Vicky转载自地芯科技公众号,原文标题为:攻克“卡脖子”技术,时不我待 | 地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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型号- AD7689,LTC2245,GC0609,LTC2246,GC0804,LTC2247,GC0805,LTC2248,GC0802,GC0803,SKY66110,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GC1101,GAD2254,HS8292,GAD7980,GAD2175,GAD2174,SKY85717,AD7699,ADS8323,GAD2228,RFX2401C,ECR8661,GC0631,ECR8663,GAD2267,ECR8664,ECR8665,SKY66423,GAD2264,ECR8668,GC1131,GAD2268,AD9364,AD9363,LTC2228,GAD8323,AD9361,GAD2263,AD7980,AD9365,HS8269,LTC2263,LTC2264,LTC2267,LTC2268,GC0802L,GC0669,GC1117,GC0802H,GC1125,GC1123,GC0672,GAD7689,GAD7683,GAD7283,GAD7483,LTC2175,RF3518,LTC2254,LTC2255,RF3515,OC9743,SKY66121,URPM6331,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GC1106,GC1105,LTC2174,GAD2245,SKY66403,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,GAD8223,LTC2249,GAD8423,AD7683

对照表  -  地芯科技  - 2023/8/23 PDF 中文 下载

地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍    三大产品线概述    射频收发机芯片产品线    射频前端芯片产品线    模拟信号链产品线   

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南  -  地芯科技  - 2023/9/20 PDF 中文 下载

【IC】地芯科技频率范围30MHz ~6GHz的国产5G射频收发芯片风行系列GC080X成功量产

地芯科技成功量产风行系列(GC080X)产品,广泛用于几乎所有现代化数字无线通信系统。风行系列产品能够支持的频率范围为30MHz ~6GHz,支持超宽和超窄带宽需求。拥有数十项中国及国际前沿专利技术,完整知识产权布局。

新产品    发布时间 : 2022-11-12

【应用】200MHz-5GHz的国产射频收发芯片用于无人机图像传输系统收发模块,具有高调制精度、低噪声的特点

在无人机的图像传输系统收发模块中,收发芯片是不可或缺的一部分,它在整个模块中起着对信号进行收发的作用,GC0802是地芯科技新推出的一款射频收发芯片,GC0802是一款高性能、高集成度的超宽带SDR收发机,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。

应用方案    发布时间 : 2022-11-24

地芯科技射频前端芯片选型表

地芯科技提供以下参数选型:独有ESD保护电路设计,ESD(HBM)超过8000V,远高于国内外同类产品,nA级的超低功耗睡眠电流,以及超低插损(带Bypass时),有效降低物联网终端的整机功耗。

产品型号
品类
Product Type
RF Frequency (MHz)
Vcc Range(V)
Vbat Range(V)
Tx Psat @ Vcc Typ. (dBm)
Tx Gain(dB)
Bypass IL(dB)
Rx Gain(dB)
Rx NF (dB)
Package
Compatible with
GC1101
射频前端芯片
TRFEM
2400-2525
1.8-3.6
-
22.5@3.3V
25
-
15
2.9
QFN-16 3 x 3 x 0.75 mm
RFX2401C

选型表  -  地芯科技 立即选型

地芯科技完成B+轮融资,开启发展新纪元

近日,地芯科技完成近亿元B+轮融资,本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。本轮融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资,并且得到了相应产业链资源的战略加持,这将为地芯科技未来的飞速发展注入双重动力。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-01

地芯风行系列5G SDR可重构射频收发机芯片获得“2023第十届中国IoT技术创新奖”

地芯科技风行系列5G SDR可重构射频收发机是由地芯科技历经四年研发,面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端,以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化收发机芯片。拥有完全自主知识产权,在代工环节同样实现完全的国产化,能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-11-01

新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理,推进万物互联建设

地芯科技自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103,荣获2022年度NICT(新一代信息通信技术)创新产品奖。

公司动态    发布时间 : 2022-11-01

感知世界,智赢未来,地芯科技邀您共赴2024中国国际传感器展览会

2024中国国际传感器技术与应用展览会(简称“Sensor Expo 2024”)开展在即,地芯科技将携旗下高速高精度ADC系列芯片产品亮相上海新国际博览中心。展会期间,地芯科技将展示多款ADC系列高端芯片,同期开启500M超高速Pipeline ADC客户招募活动,欢迎广大客户朋友莅临交流!

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-09

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品牌:地芯科技

品类:超宽带SDR收发机

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品类:Front-End Module

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品类:射频前端单芯片

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品牌:地芯科技

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品类:单芯片射频前端IC

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品牌:芯佰特

品类:射频前端集成电路

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品牌:康希通信

品类:射频前端模组

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品牌:芯佰特

品类:射频前端集成电路

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IoT射频性能测试

支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>

2G/3G/4G射频测试

支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试,覆盖所有上行和下行的各项射频指标,包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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