【产品】导热系数为1.0W/m·K的双组份有机硅灌封胶SR02043002,具有良好的自流平性、电气绝缘性和耐温耐候性

2023-07-15 汉司
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SR02043002汉司推出的一种双组份有机硅灌封胶,室温固化,可加热快速固化。具有优异耐高低温性能、电气绝缘性能和良好的耐水、耐臭氧、卓越的耐老化性能,能可有效防止水汽的渗入,保持长久密封性能;优异的导热性能,可保证电子元器件有效散热。


产品特性
导热系数1.0W/m·K
低粘度,良好的自流平性
良好的电气绝缘性、耐温耐候性


应用领域

汽车电子灌封:电动机定子线圈、OBC、DCDC、PDU及其他功率电子;

电子电气灌封:大功率变压器,电感,光伏逆变器及各种电子元器件、光纤通讯设备;

家电元器件灌封:光学系统的耦合材料、中央空调电源模块等。


技术参数(以下数据均在20~25℃条件下测试所得)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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