【产品】支持45~100W快充的合封氮化镓芯片，采用准谐振控制，实现系统高效率、低待机
氮化镓器件作为第三代半导体，具备内阻小和结电容小的特点，有助于缩小变压器体积和提高功率密度，适合于快充电源中开关频率100kHz以上的应用。必易微已推出了针对此类应用的氮化镓高频快充驱动控制器KP2202SSGA和KP2206SSGA。为了进一步简化设计和提高效率，将控制器、驱动器与氮化镓器件集成已成为必然选择，今天给大家介绍的KP22066WEGA就是一款可支持45-100W快充的氮化镓集成产品。
产品介绍——氮化镓系列一脉相承
高频氮化镓驱动控制芯片KP2202SSGA/KP2206SSGA产品的主要优点可概括为：
1、稳定的准谐振开通控制，效率高且全程无噪音；
2、集成120V供电LDO，极大简化外围电路且实现了超低待机<30mW；
3、KP2206SSGA实现了可靠的氮化镓直驱；
4、过流精准且输出纹波低，系统指标优秀。
在此基础上，必易微带来了内置氮化镓器件的合封氮化镓芯片KP22066WEGA，利用独特的合封技术，简化了外围电路，减小了驱动回路，降低寄生参数对工作的影响，进一步提高了系统的稳定性；较控制器+GaN FET的分立器件方案，占用更小的PCB空间，方便客户实现更小的体积和更低的成本；同时创新的ESOP-10W封装带有底部散热PAD，带来更好的散热性能。
KP22066WEGA典型应用图
从细节来看，KP22066WEGA芯片内部集成了650V0.17R的GaN FET，最高工作频率140kHz、300kHz、500KHz三档可选，同时，集成了700V高压启动、输入BOP和X电容放电功能，采用准谐振控制，实现了系统的高效率，低待机。
实物展示——结构和散热更优
必易微基于KP22066WEGA+KP4060LGA，设计了65W PD参考样机，此设计采用了RM8变压器，功率密度达到了32W/in³，同时对比了已开发的KP2206SSGA+KP4060LGA同尺寸外部驱动内阻为165mohm氮化镓的样机性能。就综合性能表现而言，KP22066WEGA合封方案表现更为优秀。
提升表现1
结构简单，成本更优。采用合封方案后主电路可以由两块PCB板变成一块PCB板，整套方案除主板外只需一块协议小板和输入滤波板，结构简单加工成本更低。
方案:KP2206SSGA+KP4060LGA
方案:KP22066WEGA+KP4060LGA
提升表现2
PCB面积和结构大幅精简，留出更大的散热面积，KP22066WEGA使用创新的ESOP-10W封装底部拥有大面积的散热PAD，导热能力更强，带来更好的温升性能。
对比KP22066WEGA及KP2206SSGA demo，在相同工作状态下，KP22066WEGA 90Vac温升好21.2℃，110Vac优15.7℃。
其他性能方面
KP22066WEGA继承了KP2206SSGA的优异性能，工作状态、待机、效率等参数，两demo几乎一样。
工作波形
KP22066WEGA稳定的谷底导通
待机测试
KP22066WEGA优异的待机性能<30mW
效率测试
KP22066WEGA优异的效率表现，满载效率115Vac 65W输出达到了93.5%，230Vac 65W输出达到93.3%。
输出过流点测试
KP22066WEGA高低压输入过流点一致性好，高低压最大差异小于0.5A。
输出电压纹波
KP22066WEGA抖频优化，实现优异的纹波性能<150mV。
传导测试
KP22066WEGA通过且裕量满足量产标准。
辐射测试
KP22066WEGA通过且裕量满足量产标准。
总结
通过详细展示KP22066WEGA性能，可以发现KP22066WEGA真正为客户所想，带来更简洁的外围电路，更好的温升表现，方案占用更少的PCB面积。在逐渐成熟的氮化镓快充市场中，KP22066WEGA为客户提供一站式的高频高可靠性的氮化镓电源解决方案，助力客户的电源设计更加简洁、高效。
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